-
公开(公告)号：CN102714125A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006972.6
申请日：2011-01-26
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: H01J37/28 , H01J37/20 , H01J37/3056 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/20242 , H01J2237/3114
Abstract: 鉴于上述的问题点，本发明的目的在于提供不依存于材料和离子束照射角度的加工手法。为了达成上述目的，本发明提供一种加工装置，其向试料照射离子束而加工试料，其特征在于，具备使试料相对于所述离子束旋转倾斜的试料倾斜旋转机构，该试料旋转机构具备使试料相对于离子束旋转的旋转轴和相对于该旋转轴正交而使所述试料相对于离子束倾斜的倾斜轴，且同时进行所述试料的旋转和倾斜(参照图2)。
-
公开(公告)号：CN119542101A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411692488.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/305 , H01J37/304
Abstract: 本发明提供一种能够提高离子分布的再现性的离子研磨装置。离子研磨装置具有：离子源(1)；试样台(2)，其载置通过照射来自离子源(1)的非聚焦离子束而被加工的试样(4)；以及驱动单元(8)，其配置在离子源(1)与试样台(2)之间，使在第一方向上延伸的线状的离子束测定部件(7)在与第一方向正交的第二方向上移动，在从离子源(1)以第一照射条件输出离子束的状态下，通过驱动单元(8)使离子束测定部件(7)在离子束的照射范围内移动，通过向离子束测定部件(7)照射离子束来测定流过离子束测定部件(7)的离子束电流。
-
-
公开(公告)号：CN111095474B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201780094365.7
申请日：2017-09-15
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明的目的在于提供一种减少通过离子束照射而被弹飞的来自试样的微粒再次附着于离子铣削面的现象的技术。在本发明的离子铣削装置中，具备：离子源，其照射离子束；腔室；试样台，其在腔室内载置试样；遮蔽板，其载置于试样；以及磁铁，其配置在腔室内，由此能够减少来自试样的微粒的再次附着。
-
公开(公告)号：CN109314031B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201680086672.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/30 , H01J27/04 , H01J37/08 , H01J37/12 , H01J37/305
Abstract: 为了提供能够抑制束成形电极的污染的离子铣削装置，使离子铣削装置具备：包含将离子束成形的束成形电极的离子枪(101)、将通过离子束(102)的照射来加工的试料(106)进行固定的试料保持器(107)、将试料(106)的一部分从离子束(102)遮蔽的掩模(110)、以及控制离子枪(101)的离子枪控制部(103)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111095474A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201780094365.7
申请日：2017-09-15
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明的目的在于提供一种减少通过离子束照射而被弹飞的来自试样的微粒再次附着于离子铣削面的现象的技术。在本发明的离子铣削装置中，具备：离子源，其照射离子束；腔室；试样台，其在腔室内载置试样；遮蔽板，其载置于试样；以及磁铁，其配置在腔室内，由此能够减少来自试样的微粒的再次附着。
-
公开(公告)号：CN108475608A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680077769.0
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种加工技术，其能够抑制在加工面产生再沉积的可能性，并且获得所需的加工内容。为了解决该问题，根据本发明的离子铣削装置具有：离子源(1)，其发出离子束；试样保持部，其保持试样；以及试样滑动移动机构(70)，其使试样保持部沿包括离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动。
-
公开(公告)号：CN105340050B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201480035014.5
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社日立高新技术
CPC classification number: H01J37/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/20 , H01J37/3053 , H01J2237/006 , H01J2237/06 , H01J2237/08 , H01J2237/182 , H01J2237/1825 , H01J2237/184 , H01J2237/2001 , H01J2237/2002 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明的离子铣削装置具备真空室(105)、进行该真空室内的真空排气的排气装置(101)、在上述真空室内支撑离子束所照射的试样(102)的试样台(103)、加热上述真空室内的加热装置(107)、向上述真空室内导入作为热介质的气体的气源(106)、控制该气源的控制装置(110)，该控制装置在由上述加热装置进行的加热时，以上述真空室内的压力为预定的状态的方式控制。由此，在冷却试样进行离子铣削后大气开放时，可在短时间内进行用于抑制产生的结露等的温度控制。
-
公开(公告)号：CN103210467B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180054529.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/305 , G01N1/28 , G01N1/36 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J2237/2001 , H01J2237/20207 , H01J2237/2802 , H01J2237/31745
Abstract: 提供一种离子铣削装置以及离子铣削加工方法，通过使试料(3)相对于离子束(2)的光轴(Z轴)倾斜振动，重复进行在如下两状态间的试料(3)的加工面(3a)的倾斜以及倾斜复位，由此，离子束(2)低角度照射向加工面(3a)，抑制因空穴(61)、异种物质(62)产生的凹凸(63)，其中一状态是试料(3)的加工面(3a)朝向倾斜轴方向(Y轴向)的面状态，其二是从该面状态，加工面(3a)的试料台侧部分相比加工面(3a)的掩膜侧部分更向倾斜轴方向(Y轴向)突出的倾斜面状态。由此，在剖面试料制作时，可以抑制因空穴、异种物质产生的凹凸，可以制作适于观察/分析的试料剖面。
-
公开(公告)号：CN104040677A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280066028.4
申请日：2012-12-25
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/305 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/3053 , C23C8/40 , C23C14/505 , C23C16/4586 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/20 , H01J2237/002 , H01J2237/2001 , H01J2237/2002 , H01J2237/28 , H01J2237/3151 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明的目的在于提供利用比较简单的结构来实现试料或试料台的冷却的带电粒子线照射装置。作为达到上述目的的一方案，带电粒子线照射装置具备带电粒子源、试料台、及具有传递用于使该试料台移动的驱动力的传递机构的驱动机构，其中，该带电粒子线照射装置具有配置于真空室内且能收容离子液体(12)的容器，该容器设置于在收容有所述离子液体(12)时使所述传递机构的至少一部分浸渍于离子液体(12)中的位置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.03 seconds)
