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公开(公告)号：CN112585714A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201880096759.0
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/30
Abstract: 本发明提供一种能够提高离子分布的再现性的离子研磨装置。离子研磨装置具有：离子源(1)；试样台(2)，其载置通过照射来自离子源(1)的非聚焦离子束而被加工的试样(4)；以及驱动单元(8)，其配置在离子源(1)与试样台(2)之间，且使在第一方向上延伸的线状的离子束测定部件(7)在与第一方向正交的第二方向上移动，在从离子源(1)以第一照射条件输出离子束的状态下，通过驱动单元(8)使离子束测定部件(7)在离子束的照射范围内移动，通过向离子束测定部件(7)照射离子束来测定流过离子束测定部件(7)的离子束电流。
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公开(公告)号：CN109478488A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201680087921.3
申请日：2016-08-09
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明为了提供在使用了遮蔽板的截面加工中能够提高加工位置精度的带电粒子束装置，采用如下带电粒子束装置，其具有：离子源(101)；载置试样(107)的试样台(106)；配置为从离子源(101)观察，试样(107)的一部分露出的遮蔽板(108)；以及使试样(107)及遮蔽板(108)相对于来自离子源(101)的离子束(102)的向试样(107)的照射方向相对性地倾斜的倾斜部(123、124)。
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公开(公告)号：CN109314031A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201680086672.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/30 , H01J27/04 , H01J37/08 , H01J37/12 , H01J37/305
Abstract: 为了提供能够抑制束成形电极的污染的离子铣削装置，使离子铣削装置具备：包含将离子束成形的束成形电极的离子枪(101)、将通过离子束(102)的照射来加工的试料(106)进行固定的试料保持器(107)、将试料(106)的一部分从离子束(102)遮蔽的掩模(110)、以及控制离子枪(101)的离子枪控制部(103)。
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公开(公告)号：CN107949899A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201580082721.4
申请日：2015-09-25
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/305 , H01J27/04 , H01J37/08
Abstract: 为了提供能抑制从电子显微镜镜筒放出的观察用电子束的轨道移位的离子铣削装置，离子铣削装置具备：包含永久磁铁(114)并产生加工样品的离子的潘宁放电方式的离子枪(100)；和用于观察样品的扫描电子显微镜，在该离子铣削装置中设置用于减少从永久磁铁(114)向电子显微镜镜筒的泄漏磁场的磁屏蔽(172)。
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公开(公告)号：CN103180929B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180051255.5
申请日：2011-11-02
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/20 , H01J37/16 , H01J37/30 , H01J37/305
CPC classification number: H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J37/3005 , H01J37/3007 , H01J37/304 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/26
Abstract: 本发明提供一种可在同一真空腔内进行剖面加工与平面加工双方的离子铣削装置。为实现该目的，提出一种离子铣削装置，其具备在真空腔内配置、且具有平行于与离子束正交的第一轴的倾斜轴的倾斜工作台，其中，离子铣削装置具备驱动机构和切换部，驱动机构具有平行于与第一轴正交的第二轴的旋转轴以及倾斜轴，且使试料旋转或者倾斜，切换部对如下两个状态进行切换，其一是一边使倾斜工作台倾斜，一边使支承台旋转或者往复倾斜，从而照射离子束的状态，其二是使倾斜工作台成为非倾斜状态，并且使支承台往复倾斜，从而照射离子束的状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210467A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054529.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/305 , G01N1/28 , G01N1/36 , H01J37/20
CPC classification number: H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J2237/2001 , H01J2237/20207 , H01J2237/2802 , H01J2237/31745
Abstract: 提供一种离子铣削装置以及离子铣削加工方法，通过使试料(3)相对于离子束(2)的光轴(Z轴)倾斜振动，重复进行在如下两状态间的试料(3)的加工面(3a)的倾斜以及倾斜复位，由此，离子束(2)低角度照射向加工面(3a)，抑制因空穴(61)、异种物质(62)产生的凹凸(63)，其中一状态是试料(3)的加工面(3a)朝向倾斜轴方向(Y轴向)的面状态，其二是从该面状态，加工面(3a)的试料台侧部分相比加工面(3a)的掩膜侧部分更向倾斜轴方向(Y轴向)突出的倾斜面状态。由此，在剖面试料制作时，可以抑制因空穴、异种物质产生的凹凸，可以制作适于观察/分析的试料剖面。
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公开(公告)号：CN112313770B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201880094829.9
申请日：2018-06-22
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种对含有具有酰亚胺键的材料的试样也能够进行高速铣削加工的离子铣削装置。因此，离子铣削装置具有：将试样(3)保持在真空气氛中的真空腔室(6)；向试样照射非聚焦离子束(2)的离子枪(1)；储存水溶性离子液体与水的混合溶液(13)的气化容器(17)；以及将使混合溶液气化而得到的水蒸气供给至利用离子束加工的试样加工面附近的喷嘴(11、12)。
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公开(公告)号：CN111758144B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880090114.6
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/04 , H01J37/067 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/30
Abstract: 本发明提高通过向试样照射非聚焦的离子束加工试样的离子铣削装置的加工精度、或加工面形状的再现精度。为此，具有试样室(6)、设置于试样室的离子源位置调整机构(5)、经由离子源位置调整机构安装于试样室且射出离子束的离子源(1)、以及以旋转中心为轴旋转的试样台(2)，若将离子束的离子束中心(B0)和旋转中心(R0)一致时的旋转中心的延伸方向设为Z方向，且将与Z方向垂直的面设为XY面，则离子源位置调整机构(5)能够调整离子源(1)的XY面上的位置及Z方向的位置。
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公开(公告)号：CN112313770A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201880094829.9
申请日：2018-06-22
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种对含有具有酰亚胺键的材料的试样也能够进行高速铣削加工的离子铣削装置。因此，离子铣削装置具有：将试样(3)保持在真空气氛中的真空腔室(6)；向试样照射非聚焦离子束(2)的离子枪(1)；储存水溶性离子液体与水的混合溶液(13)的气化容器(17)；以及将使混合溶液气化而得到的水蒸气供给至利用离子束加工的试样加工面附近的喷嘴(11、12)。
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公开(公告)号：CN111758144A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201880090114.6
申请日：2018-02-28
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/04 , H01J37/067 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/30
Abstract: 本发明提高通过向试样照射非聚焦的离子束加工试样的离子铣削装置的加工精度、或加工面形状的再现精度。为此，具有试样室(6)、设置于试样室的离子源位置调整机构(5)、经由离子源位置调整机构安装于试样室且射出离子束的离子源(1)、以及以旋转中心为轴旋转的试样台(2)，若将离子束的离子束中心(B0)和旋转中心(R0)一致时的旋转中心的延伸方向设为Z方向，且将与Z方向垂直的面设为XY面，则离子源位置调整机构(5)能够调整离子源(1)的XY面上的位置及Z方向的位置。
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