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公开(公告)号：CN105340050B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201480035014.5
申请日：2014-07-11
申请人： 株式会社日立高新技术
CPC分类号： H01J37/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/20 , H01J37/3053 , H01J2237/006 , H01J2237/06 , H01J2237/08 , H01J2237/182 , H01J2237/1825 , H01J2237/184 , H01J2237/2001 , H01J2237/2002 , H01J2237/31749
摘要： 本发明的离子铣削装置具备真空室(105)、进行该真空室内的真空排气的排气装置(101)、在上述真空室内支撑离子束所照射的试样(102)的试样台(103)、加热上述真空室内的加热装置(107)、向上述真空室内导入作为热介质的气体的气源(106)、控制该气源的控制装置(110)，该控制装置在由上述加热装置进行的加热时，以上述真空室内的压力为预定的状态的方式控制。由此，在冷却试样进行离子铣削后大气开放时，可在短时间内进行用于抑制产生的结露等的温度控制。
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公开(公告)号：CN103210467B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180054529.6
申请日：2011-11-21
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/305 , G01N1/28 , G01N1/36 , H01J37/20
CPC分类号： H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J2237/2001 , H01J2237/20207 , H01J2237/2802 , H01J2237/31745
摘要： 提供一种离子铣削装置以及离子铣削加工方法，通过使试料(3)相对于离子束(2)的光轴(Z轴)倾斜振动，重复进行在如下两状态间的试料(3)的加工面(3a)的倾斜以及倾斜复位，由此，离子束(2)低角度照射向加工面(3a)，抑制因空穴(61)、异种物质(62)产生的凹凸(63)，其中一状态是试料(3)的加工面(3a)朝向倾斜轴方向(Y轴向)的面状态，其二是从该面状态，加工面(3a)的试料台侧部分相比加工面(3a)的掩膜侧部分更向倾斜轴方向(Y轴向)突出的倾斜面状态。由此，在剖面试料制作时，可以抑制因空穴、异种物质产生的凹凸，可以制作适于观察/分析的试料剖面。
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公开(公告)号：CN111758144B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201880090114.6
申请日：2018-02-28
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/04 , H01J37/067 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/30
摘要： 本发明提高通过向试样照射非聚焦的离子束加工试样的离子铣削装置的加工精度、或加工面形状的再现精度。为此，具有试样室(6)、设置于试样室的离子源位置调整机构(5)、经由离子源位置调整机构安装于试样室且射出离子束的离子源(1)、以及以旋转中心为轴旋转的试样台(2)，若将离子束的离子束中心(B0)和旋转中心(R0)一致时的旋转中心的延伸方向设为Z方向，且将与Z方向垂直的面设为XY面，则离子源位置调整机构(5)能够调整离子源(1)的XY面上的位置及Z方向的位置。
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公开(公告)号：CN111758144A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201880090114.6
申请日：2018-02-28
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/04 , H01J37/067 , H01J37/20 , H01J37/244 , H01J37/30
摘要： 本发明提高通过向试样照射非聚焦的离子束加工试样的离子铣削装置的加工精度、或加工面形状的再现精度。为此，具有试样室(6)、设置于试样室的离子源位置调整机构(5)、经由离子源位置调整机构安装于试样室且射出离子束的离子源(1)、以及以旋转中心为轴旋转的试样台(2)，若将离子束的离子束中心(B0)和旋转中心(R0)一致时的旋转中心的延伸方向设为Z方向，且将与Z方向垂直的面设为XY面，则离子源位置调整机构(5)能够调整离子源(1)的XY面上的位置及Z方向的位置。
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公开(公告)号：CN105340050A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480035014.5
申请日：2014-07-11
申请人： 株式会社日立高新技术
CPC分类号： H01J37/08 , H01J37/16 , H01J37/18 , H01J37/20 , H01J37/3053 , H01J2237/006 , H01J2237/06 , H01J2237/08 , H01J2237/182 , H01J2237/1825 , H01J2237/184 , H01J2237/2001 , H01J2237/2002 , H01J2237/31749
摘要： 本发明的离子铣削装置具备真空室(105)、进行该真空室内的真空排气的排气装置(101)、在上述真空室内支撑离子束所照射的试样(102)的试样台(103)、加热上述真空室内的加热装置(107)、向上述真空室内导入作为热介质的气体的气源(106)、控制该气源的控制装置(110)，该控制装置在由上述加热装置进行的加热时，以上述真空室内的压力为预定的状态的方式控制。由此，在冷却试样进行离子铣削后大气开放时，可在短时间内进行用于抑制产生的结露等的温度控制。
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公开(公告)号：CN108475607B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201680077768.6
申请日：2016-02-03
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/20 , H01J37/305
摘要： 提案了一种在由加工装置加工分析试料后不从试料支架取下该分析试料就能用观察装置进行观察的侧入方式试料支架。该试料支架具备：把持部(34)；从把持部(34)延伸的试料支架主体(35)；与试料支架主体(35)连接并设有用于固定试料(203)的试料台(204)的前端部(32)；以及用于变更固定于试料台(204)的试料(203)的加工面与离子束的照射方向的相对位置关系，避免在试料(203)加工过程中对前端部(32)照射离子束的机构(参照图3)。
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公开(公告)号：CN105047511A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510292799.0
申请日：2011-11-02
申请人： 株式会社日立高新技术
CPC分类号： H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J37/3005 , H01J37/3007 , H01J37/304 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/26
摘要： 本发明提供一种可在同一真空腔内进行剖面加工与平面加工双方的离子铣削装置。为实现该目的，提出一种离子铣削装置，其具备：离子源，其安装在真空腔内，向试料照射离子束；以及倾斜工作台，其具有相对于该离子源放出的离子束的照射方向垂直的方向的倾斜轴，其特征在于，所述离子铣削装置具备：旋转体，其设置在所述试料工作台上，且具有与所述倾斜轴正交的旋转倾斜轴；以及加工观察用开口，其设置在所述真空腔的壁面上，且设置在与由所述倾斜轴和所述离子束的照射轨道所成的平面正交的方向上。
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公开(公告)号：CN104094374A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007943.0
申请日：2013-02-18
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/20 , G01N1/28 , H01J37/30 , H01L21/302
CPC分类号： C23C14/30 , G01N1/32 , H01J37/20 , H01J37/30 , H01J37/3053 , H01J37/3056 , H01J2237/317 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749 , H01J2237/334
摘要： 本发明的目的在于提供构造简单且能够设定高精密的加工范围的离子铣削装置。为了实现所述目的，提出了一种离子铣削装置，该离子铣削装置包括试样保持架，该试样保持架保持试样和对朝向该试样的离子束的照射的一部分进行限制的掩膜，该试样保持架包括：第一接面，其与位于所述离子束的通过轨道侧的试样的端面接触；以及第二接面，其以使所述掩膜位于比该第一接面远离所述离子束的位置的方式与所述掩膜的端面接触。
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公开(公告)号：CN112585714A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201880096759.0
申请日：2018-08-31
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/30
摘要： 本发明提供一种能够提高离子分布的再现性的离子研磨装置。离子研磨装置具有：离子源(1)；试样台(2)，其载置通过照射来自离子源(1)的非聚焦离子束而被加工的试样(4)；以及驱动单元(8)，其配置在离子源(1)与试样台(2)之间，且使在第一方向上延伸的线状的离子束测定部件(7)在与第一方向正交的第二方向上移动，在从离子源(1)以第一照射条件输出离子束的状态下，通过驱动单元(8)使离子束测定部件(7)在离子束的照射范围内移动，通过向离子束测定部件(7)照射离子束来测定流过离子束测定部件(7)的离子束电流。
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公开(公告)号：CN103180929B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180051255.5
申请日：2011-11-02
申请人： 株式会社日立高新技术
IPC分类号： H01J37/20 , H01J37/16 , H01J37/30 , H01J37/305
CPC分类号： H01J37/3053 , H01J37/20 , H01J37/3005 , H01J37/3007 , H01J37/304 , H01J2237/20207 , H01J2237/20214 , H01J2237/26
摘要： 本发明提供一种可在同一真空腔内进行剖面加工与平面加工双方的离子铣削装置。为实现该目的，提出一种离子铣削装置，其具备在真空腔内配置、且具有平行于与离子束正交的第一轴的倾斜轴的倾斜工作台，其中，离子铣削装置具备驱动机构和切换部，驱动机构具有平行于与第一轴正交的第二轴的旋转轴以及倾斜轴，且使试料旋转或者倾斜，切换部对如下两个状态进行切换，其一是一边使倾斜工作台倾斜，一边使支承台旋转或者往复倾斜，从而照射离子束的状态，其二是使倾斜工作台成为非倾斜状态，并且使支承台往复倾斜，从而照射离子束的状态。
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