- 专利标题: 离子铣削装置及离子铣削装置的离子源调整方法
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申请号: CN201880090114.6申请日: 2018-02-28
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公开(公告)号: CN111758144B公开(公告)日: 2023-06-02
- 发明人: 鸭志田齐 , 高须久幸 , 上野敦史 , 岩谷彻
- 申请人: 株式会社日立高新技术
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金成哲; 宋春华
- 国际申请: PCT/JP2018/007477 2018.02.28
- 国际公布: WO2019/167165 JA 2019.09.06
- 进入国家日期: 2020-08-24
- 主分类号: H01J37/04
- IPC分类号: H01J37/04 ; H01J37/067 ; H01J37/20 ; H01J37/244 ; H01J37/30
摘要:
本发明提高通过向试样照射非聚焦的离子束加工试样的离子铣削装置的加工精度、或加工面形状的再现精度。为此,具有试样室(6)、设置于试样室的离子源位置调整机构(5)、经由离子源位置调整机构安装于试样室且射出离子束的离子源(1)、以及以旋转中心为轴旋转的试样台(2),若将离子束的离子束中心(B0)和旋转中心(R0)一致时的旋转中心的延伸方向设为Z方向,且将与Z方向垂直的面设为XY面,则离子源位置调整机构(5)能够调整离子源(1)的XY面上的位置及Z方向的位置。
公开/授权文献
- CN111758144A 离子铣削装置及离子铣削装置的离子源调整方法 公开/授权日:2020-10-09