公开(公告)号：CN1317829A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN01119279.8

申请日：2001-04-04

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  小野裕司 ,  龟井浩二

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01F1/047 ,  H01F41/14 ,  H05K3/30 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/66 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45123 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45179 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45188 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45617 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0092 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了高频电流抑制型电子元件及其接合线，当其工作在高频时，也能够完全抑制高频电流，从而防止电磁干扰的发生，半导体集成电路器件(IC)17工作在高频带内以高速运作，预定数量的引脚19具有高频电流抑制器21，以减弱经过引脚自身的高频电流。高频电流抑制器是一个磁性薄膜，其厚度范围在0.3至20微米内，并置于每一个引脚19的整个表面上，包括安装到用于安装(IC)17的印刷线路板23上的安装部分及含有与导电图25相接部分的边缘。在安装集成电路17的印刷线路板23的过程中，通过焊点27使引脚顶端与导电图相连，当工作频带小于几十MHz时，安装部分的附近具有传导性。

公开(公告)号：CN1294394A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00130056.3

申请日：2000-10-25

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 小野典彦 ,  吉田荣吉

IPC: H01F41/14 ,  H01F1/28 ,  H01F1/36

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01F1/26 ,  H01F1/28 ,  H01F41/0246

Abstract: 在一种制造复合导磁体的方法中,内部应变已被消除的扁平软磁粉和由溶解在一种溶剂之中的粘合剂组成的浆状磁涂料通过压模涂覆、影印涂覆或反向涂覆而被形成在一个平板中,该粘合剂含有一种氯乙烯树脂,其玻璃化转变温度不低于50℃。

公开(公告)号：CN1200867A

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN97191222.X

申请日：1997-09-09

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  佐藤光晴 ,  小野典彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0233 ,  Y10S428/90 ,  Y10S428/928 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成的具有电磁干扰抑制效果的复合磁体中,在有机粘结剂中再分散导热性良好的粉末,提供导热性优异的复合磁体。此复合磁体可以兼用做电子仪器的散热片。而且,可以构成具有电磁干扰抑制效果的散热装置。作为有机粘结剂列举出热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物,作为导热性良好的粉末列举出Al2O3、AlN、立方晶BN、绝缘性SiC、和导热性增强材(聚酰亚胺(カプトソ))。

公开(公告)号：CN1200192A

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：CN97191188.6

申请日：1997-09-05

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  小野典彦

IPC: H01F1/24

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01F1/26 ,  H01F1/28

Abstract: 在有机粘结剂中分散扁平状软磁粉末而构成的复合磁体中,通过使用生物分解性塑料作为该有机粘结剂,提供没有因废弃而导致的公害担心的复合磁体。作为生物分解性塑料,可使用微生物系、化学合成系、天然高分子系中的任一种。

公开(公告)号：CN1199493A

公开(公告)日：1998-11-18

申请号：CN97191126.6

申请日：1997-08-26

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  佐藤光晴

IPC: H01B17/58

CPC classification number: H05K9/0098 ,  H02G3/0481 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1314 ,  Y10T428/1321 ,  Y10T428/1355 ,  Y10T428/1372 ,  Y10T428/1386 ,  Y10T428/139 ,  Y10T428/1393

Abstract: 一种管子,包覆或捆札于电缆线的外部,用于抑制不需要的电磁波辐射。该管子是由将软磁粉末在有机粘接剂中混合并使之分散的材料构成的。为了保护电缆线不受外部不需要的电磁波的影响,可以在复合磁性材料层的外部设置导体层。为了使其容易安装在电缆线上,沿管子长度方向设置切缝。或者,也可以使管子呈螺旋结构。有机粘接剂最好使用伸缩特性好的合成橡胶。此外,软磁粉末最好是实质上呈扁平状的粉末。