公开(公告)号：CN102270733A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110207833.1

申请日：2011-06-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小泉洋 ,  冈田康秀 ,  小幡进 ,  中具道 ,  樋口和人 ,  下川一生

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0058

Abstract: 根据一个实施例，一种光学半导体装置，包括发光层、透明层、第一金属柱、第二金属柱和密封层。发光层包括第一主表面、第二主表面、第一电极和第二电极。第二主表面是与第一主表面相对的表面，且第一电极和第二电极形成在第二主表面上。透明层设置在第一主表面上。第一金属柱设置在第一电极上。第二金属柱设置在第二电极上。密封层设置在第二主表面上。该密封层被配置为覆盖发光层的侧表面，并且密封第一金属柱和第二金属柱，而使第一金属柱的端部和第二金属柱的端部暴露在外。

公开(公告)号：CN100454509C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200610073954.0

申请日：2006-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 下川一生 ,  牛岛彰

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供减少在半导体元件和基板的接合部发生的气泡的半导体器件的制造方法。该方法包括：把具有小片装配接合电极(13)的LED芯片(10)安装在陶瓷基板(20)上的安装工序，所述安装工序包括：对所述陶瓷基板之上供给具有Au-Sn共晶焊料粒子(41)的焊料糊剂(40)的工序；在所述焊料糊剂之上，装配在所述小片装配接合电极之上形成有Sn膜(14)的所述LED芯片的工序；以及使所述Au-Sn共晶焊料粒子及所述Sn膜熔融、接合所述陶瓷基板和LED芯片的工序。