超细流体喷射设备
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1635933A

    公开(公告)日:2005-07-06

    申请号:CN03804287.8

    申请日:2003-02-20

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 一种超细流体喷射设备,包括配置在超细直径喷嘴末端附近的一基片,向喷嘴提供溶液,并向喷嘴中的溶液施加可选波形电压,以便向基片表面喷射超细直径的流体液滴;其中喷嘴末端的附近的电场强度根据喷嘴直径的降低,充分大于喷嘴与基片之间作用的电场;且其中使用麦克斯韦尔应力及电湿作用,通过降低喷嘴直径等降低电导率,并改进通过电压控制的喷射速率的可控制性;且其中通过使用带电液滴适度的蒸发并通过电场对液滴的加速,指数地改进着陆精确性。

    整体转印喷墨喷嘴板及整体转印喷墨打印机

    公开(公告)号:CN101623954B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200910166780.6

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板,以及制造其的方法。而且,提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法,以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且,提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率,并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本;以及制造其的方法。本发明中,在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成:基于计算机中的数据,根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构,在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料,并且然后硬化并且去除凝固材料。

    探针卡及其制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101142487A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200580049139.4

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    CPC classification number: G01R3/00 G01R1/06711 G01R1/06755 Y10T29/49126

    Abstract: 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡,以及这种探针卡的制造方法。此外,提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外,提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡,还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。

    静电吸引型流体排出方法及其装置

    公开(公告)号:CN100429005C

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200480026239.0

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 喷嘴的喷出孔直径为0.01~25μm,并由电压施加单元在喷嘴与衬底之间施加设定成大于等于作为启动流体排出的电压条件的最低可排出电压(30)的上限电压(10)的脉冲电压。在脉冲电压上升沿前,设定极性与上限电压(10)相同且绝对值小于最低可排出电压(30)的第1下限电压(20a),而且紧接在脉冲电压上升沿后,设定极性与上限电压(10)相反的第2下限电压(20b)。由此,能提供一种静电吸引型流体排出方法和装置,谋求喷嘴微细化、微小流体排出、击中位置高精度化和驱动电压的低电压化,同时还提高排出起止特性,提高驱动频率,并能进行排出量的脉冲时间控制。

    静电吸引型流体排出方法及其装置

    公开(公告)号:CN1849178A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200480026239.0

    申请日:2004-08-06

    Abstract: 喷嘴的喷出孔直径为0.01~25μm,并由电压施加单元在喷嘴与衬底之间施加设定成大于等于作为启动流体排出的电压条件的最低可排出电压(30)的上限电压(10)的脉冲电压。在脉冲电压上升沿前,设定极性与上限电压(10)相同且绝对值小于最低可排出电压(30)的第1下限电压(20a),而且紧接在脉冲电压上升沿后,设定极性与上限电压(10)相反的第2下限电压(20b)。由此,能提供一种静电吸引型流体排出方法和装置,谋求喷嘴微细化、微小流体排出、击中位置高精度化和驱动电压的低电压化,同时还提高排出起止特性,提高驱动频率,并能进行排出量的脉冲时间控制。

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