-
公开(公告)号：CN107110683B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580068361.2
申请日：2015-10-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。
-
公开(公告)号：CN107615015B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201680028632.6
申请日：2016-06-14
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 树脂成形体具备：半导体元件；电路基板，形成有供半导体元件连接的导体；以及树脂，与电路基板密合而被一体化，在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。
-
公开(公告)号：CN106461439B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201580031470.7
申请日：2015-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/38 , G01F1/6845 , G01F1/692 , H01L21/565 , H01L23/057 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10151 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。
-
公开(公告)号：CN105324644B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201480034694.9
申请日：2014-02-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/684 , G01F1/6845 , G01F15/14
Abstract: 为了提供能够对于测量与被计测气体相关的物理量的测量部，减少受到被计测气体以外的热效应的物理量测量装置，该装置包括：芯片封装(40)，利用高分子树脂对测量与被计测气体相关的第1及第2物理量的第1及第2测量部、和信号处理部进行模塑成型，信号处理部与第1及第2测量部连接，处理来自第1及第2的测量部的信号；及壳体(11)，固定并容纳芯片封装(40)，且形成有使从主通道(70)导入的被计测气体流至第1测量部的第1及第2旁通通道(12、14)，芯片封装(40)中，在第1及第2测量部之间配置有信号处理部(44)，壳体(11)通过使来自主通道(70)的被计测气体在第1测量部和第2测量部间流动，形成冷却信号处理部(44)的冷却部。
-
公开(公告)号：CN109804226A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780054809.4
申请日：2017-09-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种测定范围广、在流体正在发生脉动的状态下也能高精度地检测流量的流量检测装置。本发明的流量检测装置具有：流量检测部(602)，其测定被测量流体的流量；流量状态判定部(415)，其根据来自流量检测部(602)的输出来判定被测量流体的流量状态；多个滤波器(811、812、813)，其处理流量信号；以及滤波器选择部(807、808、815)，其选择处理流量信号的滤波器(811、812、813)，滤波器选择部(807、808、815)根据由流量状态判定部判定的流量状态来选择处理流量信号的滤波器。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107110683A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068361.2
申请日：2015-10-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 本发明提供一种能够使壳体外形小型化的物理量检测装置。对在主通路(124)内流动的被测量气体(30)的多个物理量进行检测的物理量检测装置(300)，其特征在于，包括：配置在主通路(124)内的壳体(302)；嵌入成形于该壳体(302)的电路板(400)；和分别安装于电路板(400)的一个面和另一个面这两个面的多个检测传感器(452、453、454、455、456)。
-
公开(公告)号：CN105829874A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480067129.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: F02M35/10393 , G01M15/042 , G01N27/223
Abstract: 为了得到能够判断湿度传感器的检测值是否有效的湿度测量装置，本发明的湿度测量装置用于测量内燃机(2)的吸入空气的湿度，所述湿度测量装置包括水滴附着判断单元(51)，其基于所述吸入空气的湿度和温度的变化来判断检测所述湿度的湿度传感器(21)的传感器元件(22)的表面是否附着有水滴。从而能够判断湿度传感器(21)的检测值是否有效。
-
公开(公告)号：CN105683721A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480059113.7
申请日：2014-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 为了提供一种提高了湿度检测元件的耐污损性并实现了高精度的流量检测的空气流量控制装置，空气流量控制装置具有：检测空气的流量的流量检测元件(11)；检测湿度和压力中的至少一个物理量的物理量检测元件(12)；以及在内部具有对上述流量检测元件或上述物理量检测元件的输出信号进行处理的电路的电路封装件(13)，其中，上述流量检测元件和上述物理量检测元件配置在同一个上述电路封装件内。
-
公开(公告)号：CN105378443A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039333.3
申请日：2014-07-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01K13/02 , F02D2041/285 , F02D2200/0414 , F02D2200/0418 , F02D2400/18 , F02M35/10091 , F02M35/10249 , F02M35/1038 , F02M35/10393 , G01K2013/024 , G01K2205/02
Abstract: 为了提供一种可靠性提高的温湿度传感器，本发明为如下温湿度传感器，其壳体的整体或一部分被插入至供气体通过的主管路中，检测所述气体的湿度，其包括：第一副通道，其作为所述壳体的一部分而构成，供通过所述主管路的气体的一部分朝与所述主管路内的气流大致相同的方向流动；节流区间，其具有节流体，所述节流体设置在所述第一副通道的入口与出口之间且设置在所述第一副通道内表面，所述节流体的截面积小于整个所述第一副通道的平均截面积；以及第二副通道，其连接所述节流区间的上游侧及下游侧，不同于所述第一副通道；并且，所述第一副通道与所述第二副通道的出入口通过各自的连接口连接，所述第二副通道入口与所述第一副通道的连接口、或者所述第二副通道出口与所述第一副通道的连接口设置在从所述第一副通道内的气流的上下游方向轴观察时未设置有节流体的一侧。
-
公开(公告)号：CN112236652A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980024831.3
申请日：2019-02-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
Abstract: 提供一种提高耐污损性的小型的空气流量测定装置。本发明的物理量检测装置的特征在于，具备具有流量检测部(205)的半导体元件、支承半导体元件的电路基板(207)以及固定电路基板(207)的导电性的盖(202)，以流量检测部(205)与盖(202)相对的方式，将半导体元件固定于电路基板(207)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
52
records
(took 0.035 seconds)
