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公开(公告)号：CN107110685A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062106.7
申请日：2015-11-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种在同一基片上形成有检测部和电路部的热式流体流量传感器，在检测部的层间绝缘膜形成较深的凹部、在其上形成具有拉伸应力的绝缘膜而进行应力调整时，能够防止因该绝缘膜产生裂缝等而导致热式流体流量传感器的可靠性降低的情况。其方案是在薄膜部上在形成于层间绝缘膜的凹部的侧壁设置阶梯状的台阶。由此减少构成凹部的第一凹部和第二凹部各自的深度，使覆盖凹部的侧壁和底面的调整应力用的绝缘膜的包覆性提高。
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公开(公告)号：CN107101685A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610991536.3
申请日：2012-11-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括流量检测元件，该热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封驱动流量检测元件的驱动电路、保护驱动电路的保护元件、和用于安装驱动电路的引线框的芯片封装，保护元件通过导电性粘接材料直接安装在引线框上。
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公开(公告)号：CN107101684A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610988830.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/692 , F01N11/002 , F01N2560/07 , F02D41/187 , G01F1/684 , G01F5/00 , G01F15/04
Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括：具有形成在隔膜上的发热电阻体的传感元件；温度检测元件；与传感元件电连接的驱动电路，热式流量计的特征在于：包括通过树脂密封传感元件、驱动电路、用于安装传感元件和驱动电路的金属的引线框、和温度检测元件而形成的芯片封装，芯片封装具有露出结构，在该露出结构中，包含隔膜的传感元件的表面露出，温度检测元件通过导电性部件安装在引线框上。
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公开(公告)号：CN107003165A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064579.0
申请日：2015-11-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
Abstract: 在现有的空气流量计中，对于粒径较大的异物利用惯性力来应对接触检测元件，但是对于粒径在10μm以下的质量非常小的异物，存在在旁通结构内部惯性力几乎不起作用而附着在检测元件上的可能性。另外，上述粒径在10μm以下的质量非常小的异物主要可列举美国SAE标准J726C中规定的AC粉尘等，是对美国亚利桑那的沙漠的沙进行精炼而制造的，已知该沙(沙尘)易于带电，存在带有静电的粒径较小的粉尘附着在检测元件上时，因其库仑力而难以脱离的课题。上述课题能够用以下特征的热式流量传感器解决，其包括检测流量的半导体元件，该半导体元件在硅等半导体基片上形成绝缘层和电阻配线层，存在除去上述基片的一部分而薄膜化的区域(薄膜)，在该薄膜区域内设置至少一个以上的加热电阻体(加热部)，在其上游和下游配置有检测温度差的测温电阻体，在半导体元件上形成导电性膜，以使上述薄膜内的配线电阻周边区域中的向空气流暴露的表面一侧的电位成为任意的固定电位。
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公开(公告)号：CN106716077A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052281.8
申请日：2015-07-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/68
Abstract: 本发明提供一种能够进行自我诊断的热式流量传感器。该热式流量传感器在具备设置了用于与外部电气导通的电极焊盘并检测流量的半导体元件的热式流量传感器中，所述电极焊盘至少设置两个以上，关于与所述电极焊盘相邻接的电极焊盘，排列成为在流量检测时使用的输出范围外的电位的电极焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104364619B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380031687.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/69 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供在提高具有被测量气体(30)的温度测量功能的流量测量装置的可操作性的基础上提高温度测量的测量精度的热式流量计脂模塑形成具有用于测量气体温度的突出部(424)的流量测量用电路封装体(400)，形成向被测量气体(30)的上游侧开口的入口(343)，将突出部(424)配置在入口内部，在正面罩(303)和背面罩(304)上沿突出部(424)形成出口(344)和出口(345)，从入口(343)导入的被测量气体(30)沿突出部(424)流动。由于测量后的被测量气体(30)沿突出部(424)流动，因此能降低来自其它热源的热量影响，能提高测量精度。(300)。本发明的热式流量计为如下结构：利用树
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公开(公告)号：CN103998901B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180075369.3
申请日：2011-12-07
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/692
CPC classification number: G01F1/6842 , F02D41/187 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F5/00 , H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种测量精度高的空气流量测定装置。该空气流量测定装置包括：副通路，其取入吸气管内流过的流体流量的一部分；传感元件，其配置在副通路，测量流体流量；电路部，其将传感元件检测出的流体流量转换为电信号；连接器部，其具有与电路部电连接并将信号输出到外部的连接器；和壳体，其支承传感元件和电路部，传感元件配置在吸气管内，传感元件具有形成于半导体衬底的空洞部、和以覆盖空洞部的方式形成的由薄膜部构成的隔膜，传感元件安装于引线框，传感元件和引线框的表面以传感元件的隔膜部和引线框的一部分露出的方式用树脂模塑封装，在上述引线框，形成有至少一个以上的将空洞部与模塑封装的外部连结的孔。
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公开(公告)号：CN105308138A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033607.8
申请日：2014-04-18
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J201/00 , G01F1/692 , H01L21/02 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , C09J2203/326 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F5/00 , G01F15/10 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/27436 , H01L2224/298 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/10155 , H01L2924/10158 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 为提供测量精度得到提高的热式空气流量計及其制造方法、以及其使用的粘合片，本发明的粘合片是相对于一枚被粘合体至少被分割为2枚以上的、厚度大概为0.1mm以下的粘合片，其特征在于，对应于被粘合体的形状而分割粘合片，利用来自外部的能量使粘合性或粘附性产生或增加。
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公开(公告)号：CN104364619A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031687.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/69 , G01F1/6842 , G01F1/6845 , G01F1/6965 , G01F5/00 , G01F15/14
Abstract: 本发明提供在提高具有被测量气体(30)的温度测量功能的流量测量装置的可操作性的基础上提高温度测量的测量精度的热式流量计(300)。本发明的热式流量计为如下结构：利用树脂模塑形成具有用于测量气体温度的突出部(424)的流量测量用电路封装体(400)，形成向被测量气体(30)的上游侧开口的入口(343)，将突出部(424)配置在入口内部，在正面罩(303)和背面罩(304)上沿突出部(424)形成出口(344)和出口(345)，从入口(343)导入的被测量气体(30)沿突出部(424)流动。由于测量后的被测量气体(30)沿突出部(424)流动，因此能降低来自其它热源的热量影响，能提高测量精度。
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公开(公告)号：CN110672170B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910910710.0
申请日：2013-01-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接，其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。
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