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公开(公告)号：CN103250248B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201180058905.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L28/90 , H01L23/5223 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在单个结构中组合了焊垫以及至少一个电容器，所述焊垫包括适用于将集成在芯片中的电路元件连接至位于芯片自身外部的电路的连接端子。通过将连接焊垫和电容器组合在单个结构中，能够减小否则由于电容器的存在而在通常集成电路中将更大的芯片的总面积。如此方式，可以减小芯片的成本和尺寸。
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公开(公告)号：CN106328646A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510824958.7
申请日：2015-11-24
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: H01L27/04 , H01L29/8605
Abstract: 本申请涉及包括半导体电阻器和电阻补偿电路的集成电路及相关方法。集成电路可包括半导体衬底以及半导体电阻器。半导体电阻器可包括在半导体衬底中并具有第一导电性类型的阱、在阱中具有L形并具有第二导电性类型的第一电阻性区域、以及与第一电阻性区域相关联的调节元件。集成电路还可包括在半导体衬底上的电阻补偿电路。电阻补偿电路可以被配置为测量第一电阻性区域的初始电阻，并基于测得的初始电阻在调节元件处产生电压，以调节第一电阻性区域的工作电阻。
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公开(公告)号：CN105074411A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019015.0
申请日：2014-03-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
Abstract: 本发明涉及一种在半导体材料芯片上的集成电子设备(400；400a；500、500’；600、600’；700、700’)，用于检测与在固体结构内在预定方向(d)上施加的力(F)相关的压力。该设备包括：-集成元件(51)，由与力的施加的方向(d)基本上正交的芯片的操作表面(52)限定；-第一传导性元件(53)和第二传导性元件(54)，被容纳在集成元件(51)内并且被配置为面对操作表面；-测量模块(55)，被容纳在集成元件内并且包括分别被连接到第一传导性元件(53)和第二传导性元件(54)的第一测量端子(56)和第二测量端子(57)；-检测元件(58)，被布置在预定方向(d)上以使得操作表面(52)被夹设在第一传导性元件(53)和第二传导性元件(54)与这一检测元件(58)之间；-绝缘层(59)，适于涂覆至少操作表面以便使第一传导性元件(53)和第二传导性元件(54)电流绝缘。该设备包括至少被夹设在检测元件(58)和绝缘层(59)之间的介电材料的层(510、510’)。该介电材料的层在预定方向上的力(F)的施加之后是弹性地可变形的以便改变在检测元件(58)与上述第一传导性元件(53)和第二传导性元件(54)之间的电磁耦合。
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公开(公告)号：CN103392126B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180068216.6
申请日：2011-10-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01N27/00 , G01L1/26 , G01M5/0083
Abstract: 一种用于检测和监视固体结构(300)内的局部参数的设备(100)。该设备包括：在单个芯片上制作的集成检测模块(1)，具有包括至少一个集成传感器(10)和集成天线(11)的集成功能电路装置部分(16)；以及电磁装置(2)，用于发送／接收信号和能量交换。集成功能电路装置部分(16)包括面向芯片外部的功能表面(18)。钝化层(15)被布置用于完全覆盖至少功能表面(18)，从而完全密闭地密封并且从周围环境电绝缘集成检测模块(1)。通过磁或者电磁耦合操作地无线连接集成天线(11)、电磁装置(2)和远程天线(221)。
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公开(公告)号：CN104380159A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380032245.6
申请日：2013-07-02
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L31/02327 , G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/43 , H01L31/103 , H01L31/125
Abstract: 一种集成电子器件由第一表面(S1)和第二表面(S2)界定，并且包括：由半导体材料制成的本体(2)，在本体内部形成在探测器(30)和发射器(130)之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径(OP)，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104350642A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028610.6
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01Q1/22 , H01L23/64 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/065 , H04B5/00 , H02J5/00 , G06K19/077 , A61B5/00 , H01Q7/00 , H02J17/00
CPC classification number: H04B5/0075 , A61B5/6804 , A61B2562/164 , H01F38/14 , H01L23/5387 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01Q1/2225 , H01Q1/273 , H01Q1/526 , H01Q7/00 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/70 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0081 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件的网络(100)形成在柔性衬底(15；101)上，其中多个电子器件(1；104)被组装到柔性衬底上。电子器件具有嵌入天线用于无线类型的互耦(4；111)。每个电子器件(1；104)均通过芯片或复合系统形成，芯片或复合系统集成有收发器电路(3)和功能部件(12；112)，收发器电路连接至嵌入天线(4；11)，功能部件连接至收发器电路并包括从包括以下元件的组中选择的至少一个元件：传感器、致动器、换能器、接口、电极、存储器、控制单元、电源单元、转换器、适配器、数字电路、模拟电路、RF电路、微机电系统、电极、阱、电池、液体容器。柔性支撑件可以为结合有电子器件的塑性材料的衬底(15)或者具有容纳电子器件的智能纽扣的服装。
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公开(公告)号：CN103250248A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058905.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01L28/90 , H01L23/5223 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在单个结构中组合了焊垫以及至少一个电容器，所述焊垫包括适用于将集成在芯片中的电路元件连接至位于芯片自身外部的电路的连接端子。通过将连接焊垫和电容器组合在单个结构中，能够减小否则由于电容器的存在而在通常集成电路中将更大的芯片的总面积。如此方式，可以减小芯片的成本和尺寸。
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公开(公告)号：CN101256215B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200810081940.2
申请日：2008-02-26
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
CPC classification number: G01R31/2851 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明名称为半导体器件无线测试中的串扰抑制，它公开了一种集成在半导体材料裸片上并适用于至少部分进行无线测试的集成电路，而设置要用于集成电路无线测试的选定无线电通信频率的电路系统集成在半导体材料裸片上。
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公开(公告)号：CN106323513B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201510829024.2
申请日：2015-11-24
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及测量设备的差分法向压力的压力传感器设备及相关方法。一种压力传感器设备，位于测量机械参数的材料内。压力传感器设备可包括IC，IC包括：环形振荡器，具有包括第一掺杂和第二掺杂压敏电阻器对的反相器级。每个压敏电阻器对均可以包括相对垂直布置且具有相同电阻值的两个压敏电阻器。每个压敏电阻器对均可以具有响应于压力的第一和第二电阻值。IC可包括输出接口，耦合至环形振荡器，并且被配置为生成基于第一和第二电阻值以及表示垂直于IC的压力的压力输出信号。
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公开(公告)号：CN103683528B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201310454033.9
申请日：2013-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H02J50/20
CPC classification number: G01N27/82 , G01N27/72 , G01N33/381 , G01N33/383 , Y10T29/49018 , Y10T29/4902
Abstract: 一种建筑结构，包括建筑材料块和掩埋于建筑材料块中的磁回路。该结构还包括掩埋于建筑材料块中的多个感测设备。每个感测设备可以包括与磁回路磁耦合的无接触功率供应电路，以在磁回路承受可变磁场时生成供应电压。
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