-
公开(公告)号：CN1925321A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128807.9
申请日：2006-08-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L27/0688 , H01F17/0006 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。
-
公开(公告)号：CN111556990A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201780097976.7
申请日：2017-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 提供一种能够提供良好触感的电子设备。电子设备中，振动元件安装到上面板的位置比多个周期的区间中的任意一个区间所包含的波腹的位置更向上面板的外侧偏移，其中多个周期分别包含通过固有振动而在上面板中产生的驻波的多个波腹，设从上面板的外侧的端部到一个区间所包含的波腹的距离为X，设振动元件配置在比一个区间所包含的波腹更靠外侧的位置的情况下的安装位置的误差为-d，设振动元件配置在比一个区间所包含的波腹更靠与外侧相反的内侧的位置的情况下的安装位置的误差为+d时，偏移的量为X-d以下。
-
公开(公告)号：CN103370866B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180067370.1
申请日：2011-02-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F04B43/043 , F03G7/06 , F04B19/006 , H01H37/58 , H02N10/00
Abstract: 致动器包括：第一部件，其包含起磁机构，至少被加热到第一温度；第二部件，其与上述第一部件对置配置；感温磁性体，其位于上述第一部件与第二部件之间，在与上述第一部件接触的第一位置和与上述第二部件接触的第二位置之间位移，并具有比上述第一温度低且比上述第二部件的温度高的居里温度；以及复原机构，其使上述感温磁性体从上述第一位置恢复到上述第二位置。
-
公开(公告)号：CN103426842B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310181339.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y40/00 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L2224/73253 , Y10S977/888 , Y10S977/891 , Y10S977/932 , Y10T428/24174
Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。
-
公开(公告)号：CN103426842A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181339.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y40/00 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L2224/73253 , Y10S977/888 , Y10S977/891 , Y10S977/932 , Y10T428/24174
Abstract: 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103227157A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210477612.0
申请日：2012-11-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/56
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/4817 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/42 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251
Abstract: 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。
-
公开(公告)号：CN101152955B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200710161860.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00682 , B81B2203/0136 , Y10T428/24025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
-
公开(公告)号：CN101276053B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810090311.6
申请日：2008-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/047
Abstract: 本发明提供一种微振荡器件及微振荡器件阵列，该微振荡器件包括框架、振荡部件以及连接部件，其中该振荡部件包括用以施加参考电位的第一驱动电极，该连接部件用以将该框架和该振荡部件彼此连接，该连接部件定义了该振荡部件的振荡运动轴。第二驱动电极，固定至该框架并与该第一驱动电极协作以产生用于该振荡运动的驱动力。该第一驱动电极包括第一端延伸部和第二端延伸部，该第一端延伸部和第二端延伸部彼此隔离，并在与该轴交叉的方向上延伸。该第二驱动电极处于该第一和第二端延伸部之间的一隔离距离之内。
-
公开(公告)号：CN1925321B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200610128807.9
申请日：2006-08-30
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L27/0688 , H01F17/0006 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。
-
公开(公告)号：CN100499361C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.08 seconds)
