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公开(公告)号：CN102962466A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210499205.X
申请日：2012-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用激光制备纳米金属颗粒的方法，它涉及制备纳米金属颗粒的方法，本发明要解决现有制备纳米金属颗粒的方法中存在超细粉体污染、颗粒尺寸不易控制和纳米粒子重新团聚的问题。本发明中一种利用激光制备纳米金属颗粒的方法按以下步骤进行：一、采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面制备一层金属薄膜；二、将附着金属薄膜的透明基板放置于惰性气体舱中，并充入惰性气体；三、启动激光器发出激光束透过惰性气体舱的上表面和透明基板照射到金属薄膜表面上进行扫描；四、金属薄膜受热蒸发变成气态纳米金属颗粒遇惰性液体后凝固成为固态纳米金属颗粒，完成制备过程。本发明可应用于纳米材料工程领域。
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公开(公告)号：CN118999980A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411363147.7
申请日：2024-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M7/02
Abstract: 一种评价互连可靠性的高效振动环试验装置及方法，属于可靠性评价技术领域，具体方案如下：一种评价互连可靠性的高效振动试验装置，包括具有对称性的印制电路板和若干个电子元器件，所述印制电路板的边缘设置有相对印制电路板几何中心对称分布的若干个通孔Ⅰ，使用螺杆穿过通孔Ⅰ将印制电路板固定在振动试验台上；若干个电子元器件的几何中心对应分布在若干个通孔Ⅰ的几何中心和印制电路板几何中心连线的中点，所述若干个电子元器件通过连接工艺连接在印制电路板的对应焊盘上形成待测互连。本发明解决了通过传统振动试验台进行互连振动试验效率低的问题。该方法适用性强、操作方法简便、且成本低，能有效提高大批量待测互连振动试验的效率。
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公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
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公开(公告)号：CN118039589A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170980.3
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K33/00 , H01L23/492 , H01L21/60 , B23K101/36
Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN111898307B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113199103B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110655360.5
申请日：2021-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN111898307A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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公开(公告)号：CN107946201A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711377901.2
申请日：2017-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工；调控电沉积电流密度和电镀时间，控制局域电沉积键合接头的形貌，得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中，使用新型的非金属及复合材料取代传统金属引线材料，可以大幅降低互连电阻，提高电路速度和效率，提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中，可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单，无需加热，加压和超声辅助。
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公开(公告)号：CN105081500B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510553532.2
申请日：2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。
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公开(公告)号：CN104028869A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410303793.4
申请日：2014-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种板级立体封装中板间连接电阻热焊方法，其步骤为：（1）将上下电路板的板间引出线汇集到电路板的两侧，通过孔金属化将板正反面引线焊盘连通；（2）焊好上下电路板；（3）将转接板植满球；（4）将转接板与上下电路板对正叠加；（5）在上电路板上方设置带有正极触头的上电极板，在下电路板的下方设置带有负极触头的下电极板，将正极触头的下端、负极触头的上端与引线焊盘阵列压紧；（6）打开焊接电源，产生电阻热将上下两个电路板与转接板焊接在一起。本发明利用电阻热原理将两电路板与双面凸点连接板焊接起来，其优点是二次局部加热焊接，无需改变电路板原有工艺和焊接参数；在板与板连接过程中，对原电路板几乎不产生影响。
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