公开(公告)号：CN110591298B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201810627326.5

申请日：2018-06-19

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  曾冠勋 ,  林宗贤 ,  黄竹鸣

IPC: C08L63/04 ,  C08L35/06 ,  C08K13/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，式(I)中，R1与R2各自独立为‑H、‑CH3或‑C(CH3)3；以及(C)视需要的填料。

公开(公告)号：CN110117404B

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN201810129593.X

申请日：2018-02-08

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  黄竹鸣 ,  曾冠勋

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/136 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)含胺基的硬化剂；以及(C)由下式(I)表示的化合物：其中，式(I)的R11至R16及A1至A2如本文中所定义，且以100重量份的该环氧树脂(A)计，该由式(I)表示的化合物(C)的含量为约10重量份至约85重量份。

公开(公告)号：CN107722240B

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201710398811.5

申请日：2017-05-31

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 曾冠勋 ,  黄竹鸣 ,  林宗贤 ,  杨长乾 ,  廖志伟

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04

Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：式(I)，其中，Ar、R及n如本文中所定义，且该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6。

公开(公告)号：CN109988288A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201810014021.7

申请日：2018-01-08

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  曾冠勋 ,  林宗贤 ,  黄竹鸣 ,  游镇华

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  C08G59/58 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。

公开(公告)号：CN102850720B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201110183232.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 刘正平 ,  黄俊杰 ,  陈宪德 ,  廖志伟

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。

公开(公告)号：CN102850720A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110183232.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 刘正平 ,  黄俊杰 ,  陈宪德 ,  廖志伟

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。

公开(公告)号：CN102453226A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201010526771.6

申请日：2010-11-01

Applicant: 台燿科技股份有限公司 ,  廖世灏

Inventor： 廖世灏 ,  廖志伟 ,  徐玄浩 ,  陈宪德 ,  林宗贤

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  B32B15/092

Abstract: 一种树脂组合物，包含：一环氧树脂；一作为硬化剂的聚合物溶液，其是以如下步骤所制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应；以及(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，以固形物计，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。

公开(公告)号：CN102134377A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010105308.4

申请日：2010-01-26

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 陈宪德 ,  廖志伟 ,  徐玄浩

IPC: C08L65/00 ,  C08L35/06 ,  C08K13/02 ,  C08K5/5399 ,  C08K3/32 ,  C08K5/52 ,  C08G61/12 ,  B32B15/08

Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。