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公开(公告)号：CN102337089B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201110188172.2
申请日：2011-07-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J163/00 , C08L23/08 , H01L21/683 , H01L21/58
Abstract: 本发明提供能够充分抑制拾取时半导体芯片彼此的再粘连的晶片加工用胶带以及使用该晶片加工用胶带的半导体加工方法。本发明的晶片加工用胶带为在作为由支持基材12a和粘合剂层12b构成的粘合带的切割带12的该粘合剂层12b上层积了含有具有环氧基的化合物的热固性接合剂层13的作为晶片加工用胶带的切割·芯片粘贴带10，该晶片加工用胶带的特征在于：支持基材12a由将乙烯-(甲基)丙烯酸二元共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸烷基酯三元共聚物用金属离子交联而成的离聚物树脂构成；共聚物中的(甲基)丙烯酸成分的重量份分数为1％以上且不足10％，并且离聚物树脂中的(甲基)丙烯酸的中和度为50％以上。
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公开(公告)号：CN102220091A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110078898.0
申请日：2011-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/68 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/27 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够防止在半导体装置的制造工序中贴合晶片加工用胶带时产生的空隙或翘曲的胶粘性能高的晶片加工用胶带。一种晶片加工用胶带，其具有至少含有丙烯酸系共聚树脂、在室温下为液态的环氧树脂、环氧树脂的固化剂和填料的胶粘剂层，其特征在于，相对于胶粘剂层的厚度Xμm，填料的平均粒径为0.08Xμm以下。
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公开(公告)号：CN102093828A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010543557.1
申请日：2008-07-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/20 , C09J7/40 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/1467 , Y10T428/28 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带(10)，其具有：长条状的分型膜(11)；粘接剂层(12)，其设于分型膜(11)的第一表面(11a)上且具有平面形状；粘合膜(13)，其具备：具有平面形状的标签部(13a)与包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)；支承构件(14)，其设于与分型膜(11)的第一表面(11a)相反的第二表面(11b)且位于分型膜(11)的短边方向两端部，其中，支承构件(14)的线膨胀系数为300ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101569002A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200880001288.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/20 , C09J7/40 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/1467 , Y10T428/28 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明提供一种晶片加工用带(10)，其具有：长条状的分型膜(11)；粘接剂层(12)，其设于分型膜(11)的第一表面(11a)上且具有平面形状；粘合膜(13)，其具备：具有平面形状的标签部(13a)与包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)；支承构件(14)，其设于与分型膜(11)的第一表面(11a)相反的第二表面(11b)且位于分型膜(11)的短边方向两端部，其中，支承构件(14)的线膨胀系数为300ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN100411138C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200580000511.2
申请日：2005-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/78 , C09J7/02 , C09J133/14 , C09J157/00 , C09J161/10 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。
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公开(公告)号：CN100404569C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN02140142.X
申请日：2002-07-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C09K3/16
Abstract: 一种抗静电切割带，其特征是，在基质材料的单面上具有含(甲基)丙烯酸酯低聚物形成的光交联型抗静电粘接剂层，而上述(甲基)丙烯酸酯低聚物的末端为醇盐化的聚烯化氧链。
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公开(公告)号：CN100358962C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200480003506.2
申请日：2004-02-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/24364 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852
Abstract: 一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射-固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射-固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射-固化碳-碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为60%或更高。
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公开(公告)号：CN1748012A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480003506.2
申请日：2004-02-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/24364 , Y10T428/24926 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852
Abstract: 一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射－固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射－固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射－固化碳－碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为60％或更高。
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公开(公告)号：CN108349117B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201680061868.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B29B15/10 , B29C43/02 , C08J5/04 , B29K23/00 , B29K105/08
Abstract: 一种热塑性复合材料和成型体，该热塑性复合材料由多根强化纤维沿规定方向被排列整齐而成的浸渗聚丙烯乳液的纤维束构成，其满足下述(1)～(4)的条件。(1)上述热塑性复合材料的孔隙率为3％以下，(2)上述热塑性复合材料的纤维体积含有率为40％以上且70％以下，(3)使强化纤维的方向一致地朝向一个方向而将多个上述热塑性复合材料层叠所得到的层叠体的、依据JIS K7074测定的相对于纤维轴向弯曲时的弯曲强度为250MPa以上，弯曲弹性模量为90GPa以上，以及(4)在对上述弯曲强度进行N＝5以上的测定时，依据JIS K7074求出的变异系数为7％以内。
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公开(公告)号：CN108349117A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680061868.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B29B15/10 , B29C43/02 , C08J5/04 , B29K23/00 , B29K105/08
CPC classification number: C08J5/042 , B29B15/125 , B29C43/02 , B29C70/20 , B29C70/30 , B29K2023/12 , B29K2105/0881 , B29K2307/04 , C08J5/04 , C08J2351/06
Abstract: 一种热塑性复合材料和成型体，该热塑性复合材料由多根强化纤维沿规定方向被排列整齐而成的浸渗聚丙烯乳液的纤维束构成，其满足下述(1)～(4)的条件。(1)上述热塑性复合材料的孔隙率为3％以下，(2)上述热塑性复合材料的纤维体积含有率为40％以上且70％以下，(3)使强化纤维的方向一致地朝向一个方向而将多个上述热塑性复合材料层叠所得到的层叠体的、依据JIS K7074测定的相对于纤维轴向弯曲时的弯曲强度为250MPa以上，弯曲弹性模量为90GPa以上，以及(4)在对上述弯曲强度进行N＝5以上的测定时，依据JIS K7074求出的变异系数为7％以内。
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