公开(公告)号：CN111033717B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201980004038.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 土屋贵德 ,  丸山弘光

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种电子器件加工用带，其具有剥离膜和在基材膜的主表面上形成有粘合剂层并且与所述剥离膜层叠的基材带，其中，所述基材带具有：标签部，其在所述电子器件加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；以及周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘接触，从所述输送方向的前后延伸的、形成所述废料部的外缘的切割线在所述废料部的所述间隔部分终止，在从一个方向延伸的所述切割线的终端形成有具有俯视弯曲部的切口部，该切口部具有从该弯曲部向所述周边部的方向延伸的部位。

公开(公告)号：CN115413363A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180009176.1

申请日：2021-12-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  大谷洋多 ,  丸山弘光

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

Abstract: 一种切晶粘晶膜，其为具有切晶膜和层积于该切晶膜上的粘晶膜的切晶粘晶膜，其中，上述粘晶膜包含沸点为100℃以上且小于150℃并且蒸气压为50mmHg以下的有机溶剂，上述粘晶膜中的有机溶剂量满足下述(a)。(a)将1.0g粘晶膜在4℃下浸渍于丙酮10.0mL中24小时，此时被提取到该丙酮中的有机溶剂浓度为800μg以下。

公开(公告)号：CN103797080A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380002906.0

申请日：2013-03-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  丸山弘光

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明提供一种胶粘片，其可以抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，减少对晶片的粘贴不良，且即使在加大扩张量和/或速度的情况下，粘合膜也不会裂开可良好地进行扩张。本发明是一种胶粘片（10），以卷筒状卷取，具有：长脱模膜（11）；以标签状设置在脱模膜（11）上的胶粘剂层（12）；及粘合膜（13），其具有：将胶粘剂层（12）覆盖且在胶粘剂层（12）的周围与脱模膜（11）接触的方式设置的标签部（13a）、及将标签部（13a）的外侧包围的周边部（13b）；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将脱模膜（11）贯通的贯通孔（14）被设置于包含以下部分的位置，所述部分为：比胶粘剂层（12）的预定粘贴被粘物的部分（15）更靠外侧、且与标签部（13a）的内侧对应的部分的位置。

公开(公告)号：CN103305142A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310057951.8

申请日：2013-02-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  丸山弘光

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的粘接带。粘接带（1）具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层（20）、和支承粘接剂层（20）的基材膜（10）。在粘接剂层（20）存在与晶片的周缘部对应的强粘接区域（21）、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域（24），在使强粘接区域（21）的粘接力为（A）并使内部区域（24）的粘接力为（B）的情况下，各区域的粘接力满足式（1-1）的条件。（A）＞（B）...（1-1）。

公开(公告)号：CN111033717A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201980004038.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 土屋贵德 ,  丸山弘光

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/38 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种电子器件加工用带，其具有剥离膜和在基材膜的主表面上形成有粘合剂层并且与所述剥离膜层叠的基材带，其中，所述基材带具有：标签部，其在所述电子器件加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；以及周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘接触，从所述输送方向的前后延伸的、形成所述废料部的外缘的切割线在所述废料部的所述间隔部分终止，在从一个方向延伸的所述切割线的终端形成有具有俯视弯曲部的切口部，该切口部具有从该弯曲部向所述周边部的方向延伸的部位。

公开(公告)号：CN108779375A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201680083857.1

申请日：2016-11-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 佐野透 ,  丸山弘光 ,  杉山二朗 ,  青山真沙美

IPC: C09J7/30 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种电子器件封装用带，其在预切割加工时能够将金属层保持于基材带，并且在使用时能够良好地剥离基材带。本发明的电子器件封装用带(1)具有：基材带(2)，其具有粘合面；金属层(3)，其设置在基材带(2)的粘合面上，具有给定的平面形状；粘接剂层(4)，其与金属层(3)层叠地设置于金属层(3)的与基材带(2)侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带(5)，其覆盖粘接剂层(4)，并具有给定的平面形状的标签部(5a)，标签部(5a)被设置为在粘接剂层(4)的周围与基材带(2)接触。基材带(2)与金属层(3)的粘合力(P1)为0.01～0.5N/25mm，基材带(2)与粘合带(5)的粘合力(P2)为0.01～0.5N/25mm，P1/P2为0.1～10。

公开(公告)号：CN103305142B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310057951.8

申请日：2013-02-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 青山真沙美 ,  丸山弘光

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的粘接带。粘接带（1）具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层（20）、和支承粘接剂层（20）的基材膜（10）。在粘接剂层（20）存在与晶片的周缘部对应的强粘接区域（21）、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域（24），在使强粘接区域（21）的粘接力为（A）并使内部区域（24）的粘接力为（B）的情况下，各区域的粘接力满足式（1-1）的条件。（A）＞（B）...（1-1）。

公开(公告)号：CN102959689B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201180031440.8

申请日：2011-10-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 丸山弘光 ,  野村芳弘 ,  木村和宽

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132

Abstract: 提供即使在胶粘剂层很薄(10μm以下，特别是5μm以下)的情况下，传感器识别性也很良好，且生产性或检查精度为良好的晶片加工用胶带及其制造方法。晶片加工用胶带(10)，具备：长条状的脱模型膜(11)，与胶粘剂层(12(22))、粘合膜(13(23a、23b))。脱模型膜(11)，于面(11a)形成有沿着标签形状粘接部(22)的外周的环状的第1切痕部(26)。此第1切痕部(26)，在脱模型膜(11)与粘合膜(13(23a))被层叠的层叠部，是以对应于有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27b)的600～700nm波长的透过率A(％)与对应于没有第1切痕部(26)的位置的层叠部(27a)的600～700nm波长的透过率B(％)的透过率差C成为0.1％以上的方式被形成的。

公开(公告)号：CN101883830A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880118833.0

申请日：2008-11-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大河原洋介 ,  丸山弘光 ,  杉山二朗 ,  盛岛泰正

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L2221/68336 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种本发明的晶片加工用带，具备具有基材片(11)与粘合剂层(12)的粘合带(10)、及被设置于粘合剂层(12)上的胶粘剂膜(13)，当在-15℃～5℃的低温下通过伸展粘合带(10)使胶粘剂膜(13)对应各个芯片而被截断时使用，通过在0℃±2℃下的剥离试验所得到的粘合带(10)相对于胶粘剂膜(13)的剥离力为0.2N/25mm以上。

公开(公告)号：CN1248293C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02124672.6

申请日：2002-04-23

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 丸山弘光 ,  矢野正三 ,  森田彻 ,  玉川有理

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/68 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种激光切割用粘结带，该粘结带是在激光器通过喷水引导的激光切割中使用的激光切割用粘结带，该激光切割用粘结带的基材能透过上述喷水的喷射水流，且该粘结带的基材结构是网格状或多孔质的，在与喷水一起用激光切割分离(切割)硅晶片、陶瓷、玻璃、金属等时不熔化，并且不断裂，没有元件的飞散，可伸展，在伸展时材料维持平直性。