Patent search ap:("千住金属工业株式会社" OR "株式会社电装") AND inv:"川又勇司" Page 4

31.

发明授权
滑动构件、轴承、滑动构件的制造方法、轴承的制造方法有权

公开(公告)号：CN116710219B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202180086832.8

申请日：2021-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤直树 , 白户俊男 , 赤川隆 , 川又勇司 , 铃木良一 , 斋藤卓 , 大岛正 , 加藤元

IPC: F16C33/12 , B22F1/00 , B22F3/24 , F16C17/02 , C22C9/00 , B22F9/08 , B22F7/04

Abstract: 滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。

32.

发明公开
滑动构件及轴承审中-实审

公开(公告)号：CN118355200A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280082456.X

申请日：2022-11-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤直树 , 八城拓実 , 赤川隆 , 川又勇司 , 铃木良一

IPC: F16C33/12 , B22F7/00 , C08L101/00 , C22C9/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , F16C33/20

Abstract: 滑动构件具备金属基材、形成于金属基材的一个面的多孔质层和包覆多孔质层的滑动层。滑动层由树脂组合物形成，多孔质层具有：包含Cu和Sn的基体相和硬质颗粒，该硬质颗粒分散于基体相中且包含由Co、Mo和Si的组合构成的拉弗斯相。

33.

发明公开
助焊剂及焊膏有权

公开(公告)号：CN115175783A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180014617.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 白鸟正人 , 峯岸一博 , 川又勇司

IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。

34.

发明授权
焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路有权

公开(公告)号：CN113423851B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202080014645.4

申请日：2020-05-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 白鸟正人 , 川又勇司

IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。

35.

发明公开
焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板有权

公开(公告)号：CN113874159A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080038895.1

申请日：2020-05-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 白鸟正人 , 川又勇司

IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , H01L23/12 , H05K3/34

Abstract: 本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。

36.

发明公开
焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置有权

公开(公告)号：CN113874158A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080038798.2

申请日：2020-05-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 白鸟正人 , 川又勇司

IPC: B23K35/26 , B23K35/362

Abstract: 本发明提供一种焊料合金，其不仅能够长期耐受低温为‑40℃、高温为125℃这样苛刻的温度循环特性，而且还能够长期耐受登上路缘石或与前面的车碰撞等产生的来自外部的力，进而还能够抑制焊膏的粘度的经时变化。另外，提供使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件、由它们形成的焊接接头、以及具备该焊接接头的车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。该焊料合金以质量％计含有Ag：1～4％、Cu：0.5～1.0％、Bi：1.5～5.5％和Sb：1.0～5.3％或Bi：超过5.5％且7.0％以下和Sb：2.0～5.3％、Ni：0.01～0.2％、As：0.0040～0.0250％、余量Sn，且表面具有As浓化层。

37.

发明公开
助焊剂和焊膏无效

公开(公告)号：CN113423850A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202080014070.6

申请日：2020-03-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 白鸟正人 , 川又勇司

IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/26 , B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有0.5wt％以上且20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。异氰脲酸(2‑羧基烷基)加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

38.

发明授权
助焊剂有权

公开(公告)号：CN108941978B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 , 高桥淳美 , 须藤皓纪 , 川崎浩由 , 服部贵洋 , 六本木贵弘 , 相马大辅 , 萩原崇史 , 佐藤勇 , 川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

39.

发明授权
软钎料材料、焊接接头和软钎料材料的检查方法有权

公开(公告)号：CN107735212B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201680039077.7

申请日：2016-06-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 , 西野友朗 , 六本木贵弘 , 佐藤勇 , 川又勇司

IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01L21/60 , H05K3/34

Abstract: 准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试验后，在L*a*b*表色系统中的亮度为62.5以上，烘烤试验前的软钎料材料在L*a*b*表色系统中的亮度为65以上且在L*a*b*表色系统中的黄色度为7.0以下。