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公开(公告)号：CN111041371A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911423577.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于轻质钢材制备领域，获得一种低密度、高强度、高韧性、组织均匀细小的钢坯。具体涉及该种轻质钢材的成分设计及制备工艺。其特征在于所述轻质钢坯具体化学成分质量百分比：C:0.30％-0.40％、Si:0.40％-0.60％、Mn:18.0％-22.0％、Al:6.0％-9.0％、S:0.0％-0.005％、P:0.0％-0.003％,余量为Fe。本发明的制备工艺步骤包括根据所述的化学成分进行冶炼，将所铸造坯料经过顶部喷淋冷却、高温脱模、1200℃均热、带液芯锻造，获得具有低密度、高强韧性、组织均匀细小的坯料。
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公开(公告)号：CN108097854B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201711262274.8
申请日：2017-12-04
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及金属成形领域，特别是一种大型金属构件高均匀性短流程成形方法。首先将浇注后的合金铸锭进行超高温脱模；然后均热液芯铸锭实现对铸锭芯部液相分数的精确控制，将铸锭在锻压机下进行轴向镦拔，使铸锭液芯处的树枝晶充分破碎、球化，形成均匀细小的半固态组织；最后对铸锭进行径向轴向锻造，锻造成所需的大型金属构件结构。本发明解决了铸锭内部的缩孔疏松和枝晶偏析等问题，大型金属构件的中心力学性能可达到表面的性能水平，提高了构件整体性能的均匀性；铸锭芯部形成均匀细小的半固态组织，使最终锻件具有良好的综合性能；成形压力小，降低了对锻造设备能力的要求，缩短了工艺流程，可有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105499299B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610016284.2
申请日：2016-01-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种制备铝镁包覆双层管的半固态卧式挤压模具及方法，该包覆管内层为镁合金，外层为铝合金。所述方法包括坯料的准备、二次加热、半固态成形。成形时把模具预热到250‑300℃，将准备好的固相率为70％‑90％的铝、镁合金半固态坯料放入挤压腔内进行挤压，获得壁厚2‑10mm的铝镁包覆双层管。本发明生产效率高，工艺流程短，耗能更少；且生产工艺简单，控制较为容易，充分利用了现有的成熟挤压设备。所得管材界面上实现了冶金结合，且没有焊缝，强度、热导率、可靠性比常见的邦迪管高，重量更轻，可以替代邦迪管作为汽车、家电等设备的换热管。
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公开(公告)号：CN107983929A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201810010009.9
申请日：2018-01-05
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: B22D17/007 , C22C1/005 , C22C19/07
Abstract: 本发明公开了一种用于钴合金半固态触变成形的工艺方法，属于先进加工技术领域。在90～110℃对金属原料预处理后，在中频感应电炉中加热熔化，合金在完全熔化后静置保温20～30分钟；向保温静置后的合金液施加电磁搅拌，得到含有较多球状晶的成分组织均匀、性能优异的半固态浆料；用半固态触变成形方法制备钴合金耐热垫块，成形相关参数设置：成形速度为10～40mm/s，成形压力为100～800KN，保压时间设为10～15s，成形温度根据具体合金成分确定。优点在于，实现钴合金的近终形成形制造，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN105514460B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201511019234.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 北京科技大学
IPC: H01M8/0202 , H01M4/88 , B21B1/00 , B21B1/22 , B21B1/28
CPC classification number: Y02P70/56
Abstract: 本发明涉及一种高导电率金属双极板的高效轧制成形工艺，将厚度为0.3～1mm退火态基材，采用微型纵列式孔型冷轧机组，经过3～15个道次，轧制到目标厚度0.1～0.2mm；轧制力为500～1000kN，道次变形量为5%～30%，轧制前后具有张力控制，出口张力为入口张力的1～1.5倍；在轧制前，先让轧机空转5～10min，使轧机进入较为稳定的工作状态，然后调整到相应的辊缝值，设置轧机稳定轧制速度为0.05～1m/s。本发明有益效果是：该工艺是利用金属板为基材，采用冷轧工艺加工燃料电池金属双极板，加工简单，易于大批量生产，制造费用大幅度降低，生产效率高、成材率高、能耗低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104001751A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410270309.2
申请日：2014-06-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法，具体步骤：将金刚石颗粒表面镀上一层铜，然后与体积分数为5-15％的CuZn31Al2铜合金粉末均匀混合，将混合后的金刚石/铜合金颗粒装入到外径为2.5-3.5mm的薄壁纯铜细管内，并且将铜管的两头封口；将装有金刚石/铜合金颗粒的细铜管集成一束并装入到外径为15-20mm的薄壁圆铜管中形成预制体；将预制体在压力机上压成椭圆体；将压好的椭圆体加热到铜合金CuZn31Al2的半固态温度后在连轧机上进行连轧，轧制后进行260-400℃的去应力退火处理，制备的金刚石/铜复合板金刚石颗粒体积分数为55-65％，热导率可以达到400W/(m·K)以上，在电子封装领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101623741A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910090388.8
申请日：2009-08-07
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于金属材料成形领域，特别是提供了一种制备高SiC体积分数复合材料结构件半固态锻挤成形一模多件工艺技术及模具设计。其特征是用SiC颗粒增强A359铝合金复合材料采用一次成形多件的方式通过半固态触变成形得到的高SiC体积分数的封装壳体结构件。本发明大大地提高了半固态模锻成形的效率。克服了用传统的粉末注射法加工该类零件时存在的加工路线长、生产成本高、成形件气密性差等问题。此外，由于本技术属于模锻成形，因此，可一次成形形状非常复杂的高精密结构件，且成形件致密性高，力学性能好，便于规模化生产。
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公开(公告)号：CN101537479A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910083636.6
申请日：2009-05-06
Applicant: 北京科技大学
Inventor： 王开坤
IPC: B22D18/02
Abstract: 本发明属于电子封装技术领域，特别是提供了一种用半固态技术制备高Si铝合金封装壳体结构件成形工艺。其特征是对块状A356铝合金进行干燥处理、熔化后向保铝合金液加入体积分数为10％－24％的Si颗粒，边加入边均匀搅拌，得到Si含量为16％－30％的铝合金半固态坯料。电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。半固态挤压成形电子封装壳体：成形速度控制在80mm/s－140mm/s，成形温度为575℃－579℃。用低Si体积分数铝合金通过半固态挤压成形工艺来制备高Si体积分数铝合金电子封装壳体，扩大了半固态技术的应用领域，拓展了电子封装壳体的制造途径，使用该工艺，不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造，而且可以降低能源消耗，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN101069920A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710119013.0
申请日：2007-06-18
Applicant: 北京科技大学
Inventor： 王开坤
Abstract: 一种用半固态技术制备SiC颗粒增强复合材料电子封装壳体工艺，属于电子封装技术领域。在80℃－120℃对块状基体金属合金进行干燥处理后，在电阻炉中加热熔化，合金在完全熔化后保温静置20－30分钟；向保温静置后的合金液加入体积分数为10％－30％SiC颗粒，边加入边均匀搅拌，同时控制冷却到半固态温度区间，得到颗粒增强复合材料半固态浆料；半固态挤压成形电子封装壳体模具设计：电子封装壳体的成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向；最后用半固态挤压成形方法加工出SiC颗粒增强金属基复合材料电子封装壳体。优点在于，不但可以实现电子封装壳体的短流程、近终形的成形制造，而且可以降低能源消耗，提高产品综合性能。
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