公开(公告)号：CN104308465A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410431568.9

申请日：2014-08-29

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王开坤 ,  付金龙 ,  段凯悦 ,  王淑娴

IPC: B23P15/00 ,  B21B1/28

CPC classification number: B23P15/00 ,  B21B1/28

Abstract: 本发明公开一种大尺寸高导热金刚石/铜复合板箱型孔轧制的方法。所述方法具体步骤如下：将表面镀铜的金刚石颗粒均匀地装入到外径为2.5-3.5mm的薄壁铜管内；将铜管堆垛在上下两层薄铜板之间成一束，并将两层铜板侧边焊接制成预制体；将制备好的预制体通过多道次的箱型孔冷轧，每道次轧制后进行260-400℃的去应力退火处理。本发明利用金刚石与纯铜硬度方面的差异，在轧制过程中使金刚石颗粒以嵌入的方式进入到铜基体中。采用的箱型孔孔型轧制方法，具有变形均匀、变形量大、可以大批量生产等优点，有利于提高生产效率并且降低生产成本。制备的金刚石/铜复合板金刚石颗粒体积分数为55-65％，热导率可以达到400W/(m·K)以上，在电子封装领域具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN104001751A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410270309.2

申请日：2014-06-18

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 王开坤 ,  王淑娴 ,  段凯悦 ,  付金龙 ,  高齐

IPC: B21C37/02 ,  B21B1/38

Abstract: 本发明公开一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法，具体步骤：将金刚石颗粒表面镀上一层铜，然后与体积分数为5-15％的CuZn31Al2铜合金粉末均匀混合，将混合后的金刚石/铜合金颗粒装入到外径为2.5-3.5mm的薄壁纯铜细管内，并且将铜管的两头封口；将装有金刚石/铜合金颗粒的细铜管集成一束并装入到外径为15-20mm的薄壁圆铜管中形成预制体；将预制体在压力机上压成椭圆体；将压好的椭圆体加热到铜合金CuZn31Al2的半固态温度后在连轧机上进行连轧，轧制后进行260-400℃的去应力退火处理，制备的金刚石/铜复合板金刚石颗粒体积分数为55-65％，热导率可以达到400W/(m·K)以上，在电子封装领域具有广泛的应用前景。