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公开(公告)号：CN101242030B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200810082375.1
申请日：2003-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01Q9/0457 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421
Abstract: 一种表面安装型天线，包括：基体；给电端子，形成在基体的第一表面的第一端侧部；接地端子，形成在基体的第一表面的与第一端侧部相对的第二端侧部；和发射电极，其一端与接地端子连接，该发射电极设置地其另一端从第一表面的第二端侧部延伸，经过与第一表面相邻的基体的第二表面的第二端侧部，到达第二表面的第一端侧部，然后转向第一表面，之后再次转向，从而进一步向第二表面的所述第二端侧部延伸并在第二表面的第一端侧部形成弯曲部，最终形成开口末端，末端在第二表面的第二端侧部的中点处基本上垂直面对接地端子。给电端子设置地从第一表面的第一端侧部向所述第二表面的所述第一端侧部延伸，且设置地临近发射电极的弯曲部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100559913C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610006443.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。
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公开(公告)号：CN1809246A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610006443.7
申请日：2006-01-20
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。
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公开(公告)号：CN1505205A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310115798.6
申请日：2003-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q13/00
CPC classification number: H01Q9/0457 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421
Abstract: 一种表面安装型天线(10)，包括：基本为长方体的基体(11)；在基体(11)的一个侧表面上形成的给电端子和接地端子(12、13)；和发射电极(14)，该发射电极(14)的一端(14a)与接地端子(13)连接，该发射电极(14)设置的其另一端从一侧表面(a)延伸，经过基体(11)的一主表面(b)的另一端侧部(11d)，到达一主表面(b)的一端侧部(11c)，然后转向另一端侧部(11d)，并最终形成一开口末端(14b)，该末端(14b)临近另一端侧部(11d)。给电端子(12)设置地临近发射电极(14)。通过将表面安装型天线(10)安装在安装基板(16)上构成该天线装置(21)，该安装基板(16)具有给电电极(18)、接地电极(19)和接地导体层(20)。
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公开(公告)号：CN1469672A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03143074.0
申请日：2003-06-19
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明公开一种表面安装型天线(10)，其包括基本上呈长方体形的基体(11)，所述基体的侧面(11a)上设置有馈电端(12)和接地端(13)。辐射电极(14)的一端连接到接地端(13)，此辐射电极(14)成螺旋形绕基体(11)表面按如下方式环绕，其从一侧面(11a)开始延伸，通过一主平面(11b)。通过另一侧面(11c)，到另一主平面(11d)，从而形成与馈电端(12)相对的宽面积部分(15)。本发明还公开一种天线装置(21)，其通过将其上设置有馈电电极(18)、接地电极(19)和接地导体层(20)的安装基片(16)安装到表面安装型天线(10)上构成，同时，馈电端(12)和接地端(13)分别连到馈电电极(18)和接地电极(19)上。
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公开(公告)号：CN1441613A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106089.7
申请日：2003-02-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K3/4053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提出一种高频组件，其主要特点是：在电介体基板(2)的底面形成有装载功率放大元件用凹部(2a)，在其顶面形成装载弹性表面波元件用凹部(2b)，功率放大元件(4)以及弹性表面波元件(8)通过导体凸起(3a、3b)分别装载在凹部(2a、2b)。在凹部(2a)和凹部(2b)之间形成有另一端的端部在电介体基板(2)的底面露出的贯通导体(11)，通过焊材(13)，把该贯通导体(11)的露出部安装在外部电路基板(7)上面的散热用导体(15)上。
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