公开(公告)号：CN100559913C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200610006443.7

申请日：2006-01-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 生田贵纪 ,  古贺亘 ,  韩纮己 ,  横田裕子

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G01R31/00

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。

公开(公告)号：CN1809246A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610006443.7

申请日：2006-01-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 生田贵纪 ,  古贺亘 ,  韩纮己 ,  横田裕子

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  G01R31/00

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 在背面被背面导体层(6)所覆盖的电路基板的表面上，形成用来置载高频设备(3)的端子电极(9)，形成有用来进行高频设备(3)与外部电路之间的信号交换的多个信号线(2)。端子电极(9)，设置在电路基板的中央部，信号线(2)从端子电极(9)呈放射状延伸。从而能够减少信号线(2)之间的电磁干扰，在高频设备(3)例如是双工器的情况下，能够良好地发挥带域外衰减特性与分离特性。