布线基板的制造方法及布线基板

    公开(公告)号:CN113897646B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202110755724.7

    申请日:2021-07-05

    Abstract: 本公开提供能够提高基底层与种子层的紧贴性的布线基板的制造方法。准备在基材(11)的表面设置有具有导电性的基底层(12)且在基底层(12)的表面设置有含有金属的种子层(13)的带种子层基材(10)。通过对种子层(13)照射激光,在基底层(12)与种子层(13)之间形成构成基底层(12)的元素与构成种子层(13)的元素相互扩散而形成的扩散层(14)。在阳极(51)与作为阴极的种子层(13)之间配置固体电解质膜(52),对阳极(51)与基底层(12)之间施加电压,在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将基底层(12)中的、从种子层(13)露出的部分(12a)从基材(11)除去。

    基板
    32.
    发明公开
    基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116801478A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310269811.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本公开为基板。本公开的目的是提供具有充分的绝缘层与金属层的密合强度的新型的基板。本实施方式的基板,具有在树脂中含有绝缘填料的绝缘层以及配置于绝缘层的表面的金属层,在存在于绝缘层的表面的至少一部分的绝缘填料与构成金属层的金属之间的一部分存在树脂,在绝缘层与金属层的界面处,以存在于绝缘层的最表面的树脂或绝缘填料为基准时,存在于绝缘层的最深部的金属的深度为1.2μm以下。

    布线基板的制造方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113811081A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110581780.3

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本公开提供防止在预定的布线图案以外的区域析出金属的布线基板的制造方法。首先,准备带籽晶层基材。所述带籽晶层基材依次具备绝缘性基材、导电性的基底层及设置在具有预定图案的第1区域的导电性的籽晶层。接着,形成覆盖所述籽晶层及所述基底层的绝缘层。接着,对所述绝缘层进行蚀刻而使所述籽晶层的表面露出,并且在第2区域中形成覆盖所述基底层的残留绝缘层。接着,在所述籽晶层与阳极之间配置含有包含金属离子的水溶液的固体电介质膜,一边使所述固体电介质膜和所述籽晶层压接、一边向所述阳极与所述籽晶层之间施加电压,由此在所述籽晶层的表面形成金属层。之后,除去所述残留绝缘层,对所述基底层进行蚀刻。

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