基板
    1.
    发明公开
    基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116801478A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310269811.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本公开为基板。本公开的目的是提供具有充分的绝缘层与金属层的密合强度的新型的基板。本实施方式的基板,具有在树脂中含有绝缘填料的绝缘层以及配置于绝缘层的表面的金属层,在存在于绝缘层的表面的至少一部分的绝缘填料与构成金属层的金属之间的一部分存在树脂,在绝缘层与金属层的界面处,以存在于绝缘层的最表面的树脂或绝缘填料为基准时,存在于绝缘层的最深部的金属的深度为1.2μm以下。

    电波透过性金属样构件和其制造方法

    公开(公告)号:CN116903903A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310318131.3

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 本发明的目的是提供具有优异的金属光泽的电波透过性金属样构件。本发明涉及一种金属样构件,其具有基体、形成在所述基体上的离子交换树脂层、和形成在所述离子交换树脂层上的金属粒子层,在所述金属粒子层中金属粒子间存在间隙,在所述金属样构件的截面中,所述金属粒子的水平方向的最大长度a(nm)、所述金属粒子的垂直方向的最大长度b(nm)和所述金属粒子埋入所述离子交换树脂层的部分的垂直方向的长度c(nm)满足:1.5nm≤a≤200nm、b/a≥1.25、和c≥0,所述金属粒子相对于所述离子交换树脂层底面的倾斜角θ满足:60°≤θ≤90°。

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