纳米复合相变材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101299453A

    公开(公告)日:2008-11-05

    申请号:CN200810038906.7

    申请日:2008-06-13

    Abstract: 本发明涉及纳米复合相变材料以及其制备方法。其特征在于:(1)纳米复合相变材料中具有相变能力的区域被不具备相变能力的稳定功能材料分散成尺寸为纳米量级的微小区域。(2)纳米复合相变材料中功能材料和相变材料层交替生长,功能材料层将各层相变材料层分隔开,形成多层结构。本发明还包含了纳米复合材料的制备方法与纳米加工的方法。功能材料的分散作用有效地限制了相变存储器件中相变材料的可逆相变区域,有效降低了晶粒尺寸;功能材料的存在又降低了复合材料的电导率和热导率,从而提高了器件的加热效率,降低了器件的功耗,并提升了数据保持能力和疲劳特性等。

    三维互补金属氧化物半导体晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN100423265C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200410067218.5

    申请日:2004-10-15

    Abstract: 本发明提供一种三维互补金属氧化物半导体晶体管(CMOS)的结构及其制备方法,其特征在于pMOS制备在单晶硅(110)面上,nMOS制备在单晶硅(100)面上,且pMOS和nMOS分开在不同层上。其制作方法是在(100)面上形成nMOS并覆盖上绝缘层后,将表面为(110)面的单晶硅薄膜转移到绝缘层上,在(110)面上制备pMOS,连线形成CMOS结构;也可以在(110)面上形成pMOS并覆盖上绝缘层后,将表面为(100)面的单晶硅薄膜转移到绝缘层上,在(100)面上制备nMOS。本发明提供的金属氧化物半导体晶体管结构及其制备方法,可以获得高迁移率、高集成度和低成本。

    用电子束曝光和化学机械抛光工艺制备纳电子存储器的方法

    公开(公告)号:CN100423232C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200610027258.6

    申请日:2006-06-02

    Abstract: 本发明涉及一种利用电子束曝光和化学机械抛光的工艺制作纳电子存储器的方法。工艺步骤是:(1)在清洗干净的衬底上热氧化一层氧化层;(2)沉积过渡层与底电极薄膜;(3)再次沉积过渡层与介质绝缘绝热层;(4)通过电子束曝光在绝缘绝热介质上形成纳米孔;(5)沉积相变材料,填满纳米孔;(6)对相变材料用化学机械抛光进行去除处理和平坦化;(7)再沉积绝缘介质层,刻蚀出小孔,且与纳米孔对应;(8)沉积电极;(9)对电极用化学机械抛光进行去除处理和平坦化;(10)通过引线引出上电极,形成器件单元或阵列。方法简单而且与集成电路工艺完全兼容。

    双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元及方法

    公开(公告)号:CN101262004A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200810035939.6

    申请日:2008-04-11

    Abstract: 本发明提供了一种双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元结构及其制造方法。在p型或n型导电的第一导电类型的基底上,利用低电阻的第二导电类型位线作为双极型晶体管的集电极,位线相互之间用较深的浅沟道隔离(STI)隔开;在位线上方制备基极和第一导电类型的发射极,在同一位线上形成的双极型晶体管之间用较浅的STI隔开;最后在双极型晶体管上制备相变存储单元。主要通过离子注入和常规半导体工艺制造出上述双极型晶体管,并在双极型晶体管上制备存储单元,通过双极型晶体管对存储单元进行选通和操作。跟以往结构的相变存储单元相比,本发明提供的结构密度高,制造成本低廉,且一个双极型晶体管还可以对应着多个相变存储单元。

    可用于相变存储器多级存储的相变材料

    公开(公告)号:CN1326137C

    公开(公告)日:2007-07-11

    申请号:CN200410067987.5

    申请日:2004-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种可用于相变存储器多级存储的相变材料。其特征在于所述的相变材料为掺杂氮或硼的Ge2Sb2Te5存储材料,其掺杂量为0.01-10原子百分比的氮或0.01-5原子百分比的硼。相变材料结构状态的改变将伴随着电阻性能的变化,其变化幅度可以达到多个数量级,脉冲电压可以使相变材料在不同的结构状态之间可逆转换,利用不同状态间电阻性能的改变可以实现相变存储器的多级存储,从而突破传统的“0”与“1”的存储模式,并且可以在不改变存储器器件结构的情况下大幅度提高存储器的密度。

    用电子束曝光和化学机械抛光工艺制备纳电子存储器的方法

    公开(公告)号:CN1866496A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200610027258.6

    申请日:2006-06-02

    Abstract: 本发明涉及一种利用电子束曝光和化学机械抛光的工艺制作纳电子存储器的方法。工艺步骤是:(1)在清洗干净的衬底上热氧化一层氧化层;(2)沉积过渡层与底电极薄膜;(3)再次沉积过渡层与介质绝缘绝热层;(4)通过电子束曝光在绝缘绝热介质上形成纳米孔;(5)沉积相变材料,填满纳米孔;(6)对相变材料用化学机械抛光进行去除处理和平坦化;(7)再沉积绝缘介质层,刻蚀出小孔,且与纳米孔对应;(8)沉积电极;(9)对电极用化学机械抛光进行去除处理和平坦化;(10)通过引线引出上电极,形成器件单元或阵列。方法简单而且与集成电路工艺完全兼容。

    纳电子相变存储器器件单元的制备方法

    公开(公告)号:CN1779947A

    公开(公告)日:2006-05-31

    申请号:CN200510030636.1

    申请日:2005-10-19

    Abstract: 本发明涉及一种纳电子相变存储器器件单元的制备方法。本发明采用纳米加工技术在金属氧化物半导体场效应晶体管的源端或漏端处的相变材料层上制备出柱状小电极,且柱状小电极底面与相变材料层保持良好接触,然后在柱状小电极周围填充绝热材料层,去除柱状小电极上覆盖的绝热材料层后,再在柱状小电极上制备引出电极,且柱状小电极顶面与引出电极保持良好接触,最后通过光刻工艺把两个电极引出,即制备出相变存储器的器件单元。本发明制备的器件单元是与金属氧化物半导体场效应晶体管直接集成的,同时柱状小电极的尺寸可以做的很小,可以很容易制备出纳米尺度的器件单元,大大提高存储密度,实现存储器由微电子向纳电子器件的转变。

    可用于相变存储器多级存储的相变材料

    公开(公告)号:CN1604210A

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN200410067987.5

    申请日:2004-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种可用于相变存储器多级存储的相变材料。其特征在于所述的相变材料为掺杂氮或硼的Ge2Sb2Te5存储材料,其掺杂量为0.01-10原子百分比的氮或0.01-5原子百分比的硼。相变材料结构状态的改变将伴随着电阻性能的变化,其变化幅度可以达到多个数量级,脉冲电压可以使相变材料在不同的结构状态之间可逆转换,利用不同状态间电阻性能的改变可以实现相变存储器的多级存储,从而突破传统的“0”与“1”的存储模式,并且可以在不改变存储器器件结构的情况下大幅度提高存储器的密度。

    相变存储单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN103346258B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201310306025.X

    申请日:2013-07-19

    Abstract: 本发明提供相变存储单元及其制备方法,采用厚度与单个晶胞或者多个晶胞尺度相当的相变材料层,使相变材料基本上体现出界面特性,而弱化体材料特性,以制备利用界面电阻变化来存储信息的高密度、低功耗、高速二维相变存储单元。本发明的相变材料层厚度薄及相变材料层界面上存在少量的缺陷,促使相变存储单元操作功耗的降低和操作时间的缩短,减少了每次操作过程对相变材料的损害,使每次操作对材料的元素偏析效果降低,增加了相变存储单元的最大可操作次数,从而有利于提高器件循环操作次数的能力;进一步,本发明中采用的石墨烯电极对还具有信号响应快、机械强度大、能量损耗少等特点;同时,本发明还可实现与新型CMOS的兼容。

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