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公开(公告)号：CN112086083A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910513756.9
申请日：2019-06-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G10K11/172 , G10K11/168
Abstract: 本发明提供一种声子晶体晶胞结构、声子晶体器件及其制备方法，声子晶体晶胞结构包括：基板，基板包括基板第一表面及相对设置的基板第二表面，基板包括自所述基板第一表面向基板第二表面延伸且贯穿基板的沟槽，以在基板中构成弹簧部件，且弹簧部件自基板内侧向基板外侧延伸，弹簧部件的自由端位于基板内侧；共振体，共振体位于基板第一表面上，且共振体与弹簧部件的自由端相接触。本发明设计了一种基于弹簧振子的声子晶体晶胞结构，可简化成一个弹簧‑重物系统，利用弹簧部件的振动可增强声子晶体晶胞结构的共振体的谐振能力，可有效调节、改变声子晶体晶胞结构的禁带频率和宽度，从而可扩大声子晶体器件的应用范围。
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公开(公告)号：CN108599738A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810241026.3
申请日：2018-03-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种适用于MEMS谐振式传感器的闭环驱动电路，传感器在静电力的激励下处于谐振状态时，I/V转换器将检测电极上的感应电流转换成电压，其中反馈回路上的电阻用于设定增益，与之并联的电容则用于环路相位补偿，取代现有的相位补偿电路，降低了电路成本和复杂度。接下来，I/V转换器的输出经过二级放大器，获得进一步的增益。然后二级放大器的输出分为两路，一路用于检波器检波，检测结果与参考电压通过比较器进行比较后产生增益控制电压，用于调节VGA的增益；另一路则作为VGA的输入，根据增益控制电压进行幅度调整后产生交流驱动电压。本发明可以降低电路的成本和复杂度。
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公开(公告)号：CN105355773B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510766680.2
申请日：2015-11-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种热电能量采集器及其制作方法，该方法包括以下步骤：S1：制作第一器件片；S2：制作第二器件片；S3：将所述第一器件片与第二器件片键合，使各个第一、第二热电偶臂通过第一电连接块与第二电连接块相互交替依次相连，其中，各个所述第一热电偶臂通过其顶端的第一键合层与相应的第二电连接块键合，各个所述第二热电偶臂通过其顶端的第二键合层与相应的第一电连接块键合。本发明与传统平面结构的采集器相比，其垂直结构热电偶臂端面与导热板之间具有较大的接触面积，可以降低接触热阻和接触电阻，提高器件的温差利用率和发电功率；同时，相比传统垂直结构热电能量采集器的制备方法，本发明与CMOS工艺兼容，可以实现低成本的批量化生产。
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公开(公告)号：CN104084249B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410332258.1
申请日：2014-07-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法，其中，所述基于声子晶体的微流控结构至少包括：声子晶体；所述声子晶体至少包括：固体基板，以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域；所述声学波控制区域适于通过设置所述声学波散射结构的形态和分布，来控制所述声学波在所述固体基板表面的传输和分布，以使所述微流体在所述声学波控制区域受到所述声学波的操控。本发明通过在微流控结构中引入声子晶体，能够有效控制声学波的传输和分布；采用该微流控结构的微流控器件，大大提高了声学波的控制效率，同时增加了声学波控制方式的多样性，能够形成独特的声场结构，实现了对微流体进行移动、离心、分离、检测等操作。
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公开(公告)号：CN106711121A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510770462.6
申请日：2015-11-12
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供一种硅柱通孔互连结构及其制作方法，该结构包括第一硅片以及与该第一硅片键合的第二硅片；所述第一硅片和第二硅片键合后形成接触孔部分金属引线的电连接和非接触孔部分金属环的密封结构；所述硅柱通孔和通孔上的金属层结构用于电连接，实现真空或气密封装时内部器件及结构与外部的电学互连；所述硅柱通孔外表面金属层用于降低硅柱电阻；所述固体基板上的金属层用于键合工艺，实现器件及结构的真空或气密封装。本发明通过硅柱通孔互连结构，能够优化现有真空或气密封装存在较大台阶时的电连接问题；可以实现真空或气密封装内部结构与器件与外部直接的电连接；完全平面化引线连接，可以实现多层堆叠；可以实现晶圆级的电学连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106556804A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201611020374.5
申请日：2016-11-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/02
Abstract: 本发明提供一种三轴微机械磁场传感器，包括两个呈正交排列的第一谐振结构组件及第二谐振结构组件。本发明的三轴微机械磁场传感器不需要磁性材料，不存在磁滞和磁饱和现象，制作工艺与标准CMOS工艺兼容，可实现大批量，低成本生产；第一谐振结构及第二谐振结构采用静电驱动，功耗几乎为零，且结构简单，易于实现；静电驱动结构为带有阻尼孔的平板电极或者叉指电极，能够有效的减小空气阻尼，提高大气下工作的灵敏度；基于电磁感应原理，在大范围磁场测量中都具有极佳的线性度；三个谐振结构位于同一平面内，可实现三轴测量之间的绝对正交，有效避免了交叉灵敏度的影响；可同时对恒定或交变磁场的三轴分量进行测量，稳定性和可靠性好。
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公开(公告)号：CN106486593A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510532111.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种双通孔结构的微型热电能量采集器及其制备方法，所述采集器的制作过程中采用双通孔结构，即：环形沟槽和通孔。再在双通孔结构中分别填充第一热电层和第二热电层，形成热电偶对，并通过顶部电连接层实现热电偶对之间的串联，得到热电偶阵列，即微型热电能量采集器。本发明的热电能量采集器与传统平面结构的采集器相比，其双通孔结构热电偶臂端面与导热板之间具有较大的接触面积，可以降低接触热阻和接触电阻，提高器件的温差利用率和发电功率；同时，相比垂直结构分立的热电偶臂阵列，这种双通孔结构可以进一步提高器件的集成度。
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公开(公告)号：CN106443525A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611019468.0
申请日：2016-11-17
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/07
CPC classification number: G01R33/072
Abstract: 本发明提供一种扭转式微机械磁场传感器及其制备方法，所述扭转式微机械磁场传感器包括：谐振结构组件；所述谐振结构组件包括：谐振结构、第一绝缘层、感应线圈及驱动电极；所述第一绝缘层位于所述谐振结构表面；所述感应线圈位于所述第一绝缘层表面；所述驱动电极适于以静电驱动方式驱动所述谐振结构，使得所述谐振结构工作时处于扭转谐振模态。本发明的扭转式微机械磁场传感器由于采用静电驱动方式工作，器件的功耗几乎为零，不存在功耗过大而导致的器件温度稳定性问题；由电磁感应定律可知，本发明的扭转式微机械磁场传感器在大范围的磁场测量中都具有极佳的线性度。
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公开(公告)号：CN104084249A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410332258.1
申请日：2014-07-14
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法，其中，所述基于声子晶体的微流控结构至少包括：声子晶体；所述声子晶体至少包括：固体基板，以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域；所述声学波控制区域适于通过设置所述声学波散射结构的形态和分布，来控制所述声学波在所述固体基板表面的传输和分布，以使所述微流体在所述声学波控制区域受到所述声学波的操控。本发明通过在微流控结构中引入声子晶体，能够有效控制声学波的传输和分布；采用该微流控结构的微流控器件，大大提高了声学波的控制效率，同时增加了声学波控制方式的多样性，能够形成独特的声场结构，实现了对微流体进行移动、离心、分离、检测等操作。
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公开(公告)号：CN102662305B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210169407.8
申请日：2012-05-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及微透镜模具结构及制作方法，包括以下步骤：在抛光的硅衬底正面和背面沉积氧化硅作为腐蚀掩膜材料，在硅衬底背面制作出腐蚀窗口图形；从所述硅衬底背面腐蚀硅衬底，形成腐蚀腔体，同时形成悬浮硅薄膜；将具有悬浮硅薄膜结构的结构衬底和支撑衬底键合形成密封腔体；将步骤（3）中获得的结构送入800°C～1200°C的高温环境中，悬浮硅薄膜发生塑性形变形成微透镜形貌腔体结构。由于直接选取抛光材料，微透镜形貌腔体具有较好的表面平整度，从而保证了微透镜腔的光学特性。本发明可以通过调节温度、压力、力载荷、薄膜厚度等方式对悬浮薄膜的塑性形变量和形貌进行控制，从而调节微透镜的形貌，增加微透镜设计的自由度。
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