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公开(公告)号：CN102244026A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110125137.6
申请日：2011-05-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 天野嘉文
IPC: H01L21/68 , H01L21/306 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种能相对于旋转轴线准确定位圆形基板中心的基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法。本发明提供如下基板定位装置以解决以上课题。该基板定位装置用于对基板进行定位，包括：基板装载部；具有与上述基板的侧面接触的第1基准部的第1定位机构部；具有与上述基板的侧面接触的第2基准部的第2定位机构部；用于驱动上述第1定位机构部的第1驱动部；用于控制上述第1定位机构部的驱动的控制部，上述第2基准部在接触部与上述基板接触，该第2基准部具有能够在上述第1驱动部的移动方向上对上述接触部施加力的弹性部、和用于检测上述第2定位机构部的位置信息的检测部。
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公开(公告)号：CN118160074A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071573.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 本发明的基片处理装置(1)包括保持基片并使其旋转的基片旋转部(20)、外侧杯状体(51)、内侧杯状体(52)、环状排液部(64)和排气通路(62)。外侧杯状体(51)呈环状地覆盖被保持在基片旋转部(20)的基片的周围。内侧杯状体(52)配置在外侧杯状体(51)的内侧，并且配置在被保持在基片旋转部(20)的基片的下方。环状排液部(64)形成在外侧杯状体(51)与内侧杯状体(52)之间，将被供给至基片的处理液向外部排出。排气通路(62)形成在内侧杯状体(52)的内侧。内侧杯状体(52)具有将由内侧杯状体(52和外侧杯状体(51)形成的承液空间(60)与排气通路(62)之间连通的排气孔(61)。排气孔(61)从内侧杯状体(52)的外表面(52c)向斜下方形成至内表面(52d)。
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公开(公告)号：CN118160073A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071551.X
申请日：2022-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 本发明的一个方式的基片处理装置(1)包括基片旋转部(20)和杯状体。基片旋转部(20)保持基片并使其旋转。杯状体呈环状地覆盖被保持在基片旋转部(20)的基片的周围。另外，杯状体具有杯状体基部(53)、第一部件(55)和第二部件(56)。杯状体基部(53)包围基片旋转部(20)的整周。第一部件(55)可拆装地安装于杯状体基部(53)的上端部，呈环状地包围基片的外周。第二部件(56)至少可拆装地安装于第一部件(55)的内周端，表面(56a)为疏水性的。
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公开(公告)号：CN114188243A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111334272.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 提供一种基板处理系统和基板处理装置的管理方法。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。
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公开(公告)号：CN107275201B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201710142173.0
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 提供基板处理装置和基板处理装置的处理方法。使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。进行去除基板(W)的周缘部的膜的处理的基板处理装置(16)具备：旋转保持部(210)，其保持所述基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部(250A)，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向(R1)旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；拍摄部(270)，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域(902)靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111834251A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010276204.3
申请日：2020-04-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种效率良好地加热基板的下表面周缘部的基板处理装置。本公开的基板处理装置具备保持部和加热机构。保持部以基板能够旋转的方式保持该基板的下表面中央部。加热机构向基板的下表面供给加热后的流体。另外，加热机构具备多个翅片、热源、流体导入部、以及流体喷出部。多个翅片在基板的下方且是保持部的外侧沿着基板的周向配置。热源加热多个翅片。流体导入部向多个翅片导入流体。流体喷出部向基板的下表面喷出通过多个翅片而被加热了的流体。
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公开(公告)号：CN108885985A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019840.4
申请日：2017-02-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/304
Abstract: 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。
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公开(公告)号：CN107221491A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710128384.9
申请日：2017-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , A46B11/066 , B08B1/002 , B08B1/007 , B08B1/02 , B08B1/04 , B08B3/024 , B08B3/041 , B08B3/08 , H01L21/67046 , H01L21/02041 , B08B3/04 , H01L21/02082
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在将多个不同种类的清洗液向刷子供给的情况下、也能够进行良好的清洗处理的基板清洗装置。实施方式的基板清洗装置具备基板保持部、刷子、臂、喷出部以及引导构件。基板保持部将基板保持成可旋转。刷子具有：主体部；清洗体，其设置于主体部的下部，能够被按压于基板；空心部，其形成于主体部，上下两端开口。臂借助主轴将刷子的主体部支承成可旋转。喷出部设置于臂，可对多个种类的处理液进行切换而喷出。引导构件配置于喷出部与刷子之间，暂且接收从喷出部喷出来的处理液并向刷子的空心部引导。
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公开(公告)号：CN102244026B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201110125137.6
申请日：2011-05-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 天野嘉文
IPC: H01L21/68 , H01L21/306 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种能相对于旋转轴线准确定位圆形基板中心的基板定位装置、基板处理装置和基板定位方法。本发明提供如下基板定位装置以解决以上课题。该基板定位装置用于对基板进行定位，包括：基板装载部；具有与上述基板的侧面接触的第1基准部的第1定位机构部；具有与上述基板的侧面接触的第2基准部的第2定位机构部；用于驱动上述第1定位机构部的第1驱动部；用于控制上述第1定位机构部的驱动的控制部，上述第2基准部在接触部与上述基板接触，该第2基准部具有能够在上述第1驱动部的移动方向上对上述接触部施加力的弹性部、和用于检测上述第2定位机构部的位置信息的检测部。
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公开(公告)号：CN218602388U
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202222602219.1
申请日：2022-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种基片处理装置，其包括保持基片并使其旋转的基片旋转部、外侧杯状体、内侧杯状体、环状排液部和排气通路。外侧杯状体呈环状地覆盖被保持在基片旋转部的基片的周围。内侧杯状体配置在外侧杯状体的内侧，并且配置在基片的下方。环状排液部形成在外侧杯状体与内侧杯状体之间，将被供给至基片的处理液向外部排出。排气通路形成在内侧杯状体的内侧。内侧杯状体具有将由内侧杯状体和外侧杯状体形成的承液空间与排气通路之间连通的排气孔。排气孔从内侧杯状体的外表面向斜下方形成至内表面。本实用新型的基片处理装置能够抑制基片被滞留在基片的周围的处理液的雾等污染。
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