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公开(公告)号：CN115702479A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180041643.9
申请日：2021-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供有利于抑制颗粒对基片的附着的基片液处理装置和基片液处理方法。使液供给喷嘴沿着包含第一移动位置和第二移动位置的喷嘴移动路径移动，第一移动位置是从液供给喷嘴向基片的处理面中的位于周缘部的第一释放部位释放处理液的位置，第二移动位置是从液供给喷嘴向处理面中的比第一释放部位靠近旋转轴的第二释放部位释放处理液的位置。第一液接收部的第一液接收面接收从配置于第二移动位置的液供给喷嘴释放且从处理面飞散的处理液的至少一部分。第二液接收部的第二液接收面接收从配置于第一移动位置的液供给喷嘴释放且从处理面飞散的处理液的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110890291B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201910832975.3
申请日：2019-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。
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公开(公告)号：CN107221491B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201710128384.9
申请日：2017-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在将多个不同种类的清洗液向刷子供给的情况下、也能够进行良好的清洗处理的基板清洗装置。实施方式的基板清洗装置具备基板保持部、刷子、臂、喷出部以及引导构件。基板保持部将基板保持成可旋转。刷子具有：主体部；清洗体，其设置于主体部的下部，能够被按压于基板；空心部，其形成于主体部，上下两端开口。臂借助主轴将刷子的主体部支承成可旋转。喷出部设置于臂，可对多个种类的处理液进行切换而喷出。引导构件配置于喷出部与刷子之间，暂且接收从喷出部喷出来的处理液并向刷子的空心部引导。
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公开(公告)号：CN117943965A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311371632.4
申请日：2023-10-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开涉及一种基板清洗构件、基板处理装置以及基板清洗方法。基板清洗构件具备：第一构件，其具有第一接触面，且能够通过在第一接触面与基板的主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗或研磨主表面；第二构件，其具有第二接触面，且能够通过在第二接触面与主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗主表面；下层构件，其以使第二接触面在轴线所延伸的轴向上比第一接触面突出的方式支承第二构件；以及基台，其支承第一构件、第二构件以及下层构件。第二接触面以表面粗糙度和硬度中的至少一方与第一接触面不同的方式形成，下层构件由比第二构件柔软的材料形成，以使得在第二构件从主表面接受到接触力时，在轴向上第二接触面的位置靠近第一接触面的位置。
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公开(公告)号：CN108885985B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201780019840.4
申请日：2017-02-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119275162A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202410826248.7
申请日：2024-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，去除保持部的污染。基板处理装置具备利用处理液处理基板的处理部。所述处理部具有将所述基板保持为水平的保持部。所述保持部包括与所述基板的下表面中央接触的第一保持部。所述处理部具有使所述第一保持部以铅垂的旋转轴为中心旋转的旋转驱动部。所述基板处理装置具备：带电部，其使与所述基板分开准备的第二基板带电；以及控制部，其进行使通过所述带电部而带电的所述第二基板与所述第一保持部接触的控制。
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公开(公告)号：CN110890291A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910832975.3
申请日：2019-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。
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公开(公告)号：CN108885985A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019840.4
申请日：2017-02-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/304
Abstract: 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。
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公开(公告)号：CN107221491A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710128384.9
申请日：2017-03-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , A46B11/066 , B08B1/002 , B08B1/007 , B08B1/02 , B08B1/04 , B08B3/024 , B08B3/041 , B08B3/08 , H01L21/67046 , H01L21/02041 , B08B3/04 , H01L21/02082
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在将多个不同种类的清洗液向刷子供给的情况下、也能够进行良好的清洗处理的基板清洗装置。实施方式的基板清洗装置具备基板保持部、刷子、臂、喷出部以及引导构件。基板保持部将基板保持成可旋转。刷子具有：主体部；清洗体，其设置于主体部的下部，能够被按压于基板；空心部，其形成于主体部，上下两端开口。臂借助主轴将刷子的主体部支承成可旋转。喷出部设置于臂，可对多个种类的处理液进行切换而喷出。引导构件配置于喷出部与刷子之间，暂且接收从喷出部喷出来的处理液并向刷子的空心部引导。
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公开(公告)号：CN221211217U
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202322834993.X
申请日：2023-10-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开涉及一种基板清洗构件和基板处理装置，能够实现针对基板的处理的高效化。基板清洗构件具备：第一构件，其具有第一接触面，能够通过在第一接触面与基板的主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗或研磨主表面；第二构件，其具有第二接触面，能够通过在第二接触面与主表面接触的状态下沿主表面移动来清洗主表面；下层构件，其以使第二接触面在轴线所延伸的轴向上比第一接触面突出的方式支承第二构件；以及基台，其支承第一构件、第二构件及下层构件。第二接触面形成为表面粗糙度和硬度中的至少一方与第一接触面不同，下层构件由比第二构件柔软的材料形成，以使在第二构件从主表面接受到接触力时在轴向上第二接触面的位置靠近第一接触面的位置。
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