公开(公告)号：CN101609830A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810213910.2

申请日：2008-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白尚津 ,  郑栗教 ,  郑炯美 ,  卞贞洙

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。

公开(公告)号：CN100516109C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610007389.8

申请日：2006-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  申孝顺 ,  孙昇铉

IPC: C08G63/02 ,  H01G4/12 ,  H01B3/12

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J5/10 ,  C08J2363/00 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24

Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt%或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101276690A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088819.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  李汀苑 ,  李寅衡 ,  宋秉翼

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/008 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  C23C14/46 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/105 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb－基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb－基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb－基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb－基非晶质金属氧化物包含金属相铋。

公开(公告)号：CN101111128A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710108648.0

申请日：2007-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李汀苑 ,  郑栗教 ,  李寅衡

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种利用激光剥离制造其中嵌入有具有介电膜的电容器的印刷电路板的方法，以及一种由此制造的电容器。在该方法中，在透明衬底上形成介电膜并热处理该介电膜。在热处理后的介电膜上形成第一导电层。将激光束从透明衬底的下方照射到所形成的叠层上，以使透明衬底从叠层分离。在透明衬底从叠层分离之后，在介电膜上形成具有预定图案的第二导电层。此外，在第一和第二导电层上形成绝缘层和第三导电层以使其以预定数量彼此交替。

公开(公告)号：CN101026930A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079520.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林成泽 ,  郑栗教

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种在低频带和射频带具有优良退耦功能的多层板。多层板包括：板体，具有多个堆叠的介电层、通过过孔连接的电源端、通过过孔连接的接地端、以及连接至电源端和接地端的集成电路元件。多层板还包括：电源线单元，连接至电源端和集成电路元件；以及地线单元，连接至接地端和集成电路元件。多层板进一步包括：至少一个多层片式电容器，安装在板体上，并连接于形成在板体上的电源端和接地端之间；以及至少一个薄膜电容器，安装在板体的内部，并连接于电源线单元和地线单元之间。

公开(公告)号：CN101014230A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710003118.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑栗教 ,  康蓥同

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。

公开(公告)号：CN1949950A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610141193.8

申请日：2006-10-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴殷台 ,  郑栗教 ,  孙升铉 ,  高旼志

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种电容量随温度的变化小的复合介电组合物，包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的信号匹配埋入式电容器。具体地，本发明提供一种复合介电组合物，其包含电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体以及与聚合物基体的变化互补的、电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料；以及使用该组合物制备的并且电容量随温度的变化ΔC/C×100(％)不大于5％的信号匹配埋入式电容器。由于电容量随温度的变化小，本发明的复合介电组合物能用于制备信号匹配埋入式电容器。

公开(公告)号：CN1841589A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610057679.3

申请日：2006-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴殷台 ,  金柩住 ,  李曦荣 ,  林垠燮 ,  李钟哲 ,  郑栗教

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215

Abstract: 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。