-
公开(公告)号：CN104427750A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410309198.1
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0269 , Y10T428/264 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。
-
公开(公告)号：CN103582287A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310317365.2
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/4673 , H05K2203/0278 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , Y10T428/24752
Abstract: 本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102466971A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110136998.4
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。
-
公开(公告)号：CN100571486C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710127293.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: B29C43/021 , B29C33/303 , B29C2043/025 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K2203/0108 , H05K2203/167
Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。
-
公开(公告)号：CN100498468C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710087207.7
申请日：2007-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/01019 , H05K1/056 , H05K3/045 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种不具有印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)背光单元。该LED背光单元包括底板、绝缘树脂层、以及一个或多个光源模块。绝缘树脂层形成在底板上。电路图案形成在绝缘树脂层上。光源模块安装在绝缘树脂层上，并电连接于电路图案。绝缘树脂层具有200μm或更薄的厚度，且通过将固态膜绝缘树脂层积在底板上或通过使用采用旋转涂布或刮刀涂布的模制方法将液态绝缘树脂应用于底板而形成。此外，通过用金属材料填充绝缘树脂层的雕刻电路图案来形成电路图案。
-
公开(公告)号：CN101123850A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710142021.7
申请日：2007-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0269 , H05K3/005 , H05K3/0097 , H05K3/107 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/0108 , H05K2203/1536 , H05K2203/166 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了制造印刷电路板的方法。对于用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：装载其中形成对准标记的绝缘衬底；装载其中穿有与对准标记相对应的第一对准孔的压印模具；通过经由第一对准孔探测对准标记而对准绝缘衬底和压印模具；以及将压印模具和绝缘衬底压制在一起以便对应于凸起图案形成凹版图案，在对准不透明的压印模具和绝缘衬底的方面，可使用现有的光学系统进行压印过程，而无需安装昂贵的对准装置，并且可通过顺序装载和对准几个压印模具和绝缘衬底并同时压制它们来制造具有电路图案的几个绝缘衬底。
-
公开(公告)号：CN101072472A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710098177.X
申请日：2007-04-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K2203/025 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.026 seconds)
