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公开(公告)号：CN109585164B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201811071497.0
申请日：2018-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，介电层以及第一内电极和第二内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体中；以及第一外电极和第二外电极，形成在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述介电层的微结构中，介电晶粒按照介电晶粒尺寸被划分为均分别具有50nm的间隔的区间，在50nm至450nm范围内的所述区间中的每个区间中的所述介电晶粒的分数在0.025至0.20的范围内，并且所述介电层的厚度为0.8μm或更小。
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公开(公告)号：CN104869753A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410562037.3
申请日：2014-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/562 , H01L2224/11 , H05K1/0206 , H05K1/112 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/0044 , H05K3/103 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2203/061 , Y10T156/103
Abstract: 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，印刷电路板包括：第一绝缘层，其中嵌入有金属层；翘曲防止层，堆叠在第一绝缘层上；第二绝缘层，堆叠在第一绝缘层的两个表面上；过孔，形成在第二绝缘层上以连接到金属层；以及阻焊剂层，堆叠在第二绝缘层上。
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公开(公告)号：CN104427750A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410309198.1
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0269 , Y10T428/264 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。
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公开(公告)号：CN103456493A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210301168.7
申请日：2012-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种内电极导电浆料组合物，具有该组合物的多层陶瓷电容器及其制备方法。所述内电极导电浆料组合物含有粘合剂、溶剂和内电极金属粉末，所述内电极金属粉末含有涂覆有氮化镍的镍颗粒。本发明提供的内电极导电浆料组合物能够有效地控制收缩，本发明提供的多层陶瓷电容器能够提高连接性和内电极的覆盖度，具有增强的电性能，本发明提供的多层陶瓷电容器的制备方法能够提高产量。
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公开(公告)号：CN103182504A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581220.9
申请日：2012-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , H01B13/00 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明公开了铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法。所述铜粉包含铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜。所述铜粉在该铜粉的表面上设置有具有松散结构的氧化亚铜膜，由此防止所述铜颗粒被自然氧化，使得可以进行低温烧制处理并具有提高的导电性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102651249A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210046582.8
申请日：2012-02-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供了铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法。所述铜纳米膏能够在相对低的温度下煅烧。铜纳米膏包含：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。根据本发明的用于形成铜纳米膏的方法，能够形成这样的铜纳米膏，所述铜纳米膏可以在200℃或更低的低温下煅烧，并且可用于在难以对其施加高温过程的硅基板、聚合物基板、玻璃板、或印刷电路板上形成电极。
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公开(公告)号：CN103673598B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201210518424.8
申请日：2012-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: Y02P10/234
Abstract: 本发明提供了一种用于制备镍粉的耐火结构，该耐火结构包括：由石墨形成的第一坩埚；由陶瓷材料形成的且置于所述第一坩埚内部的第二坩埚；以及设置在所述第一坩埚与所述第二坩埚之间的耐热材料。该用于制备镍粉的耐火结构具有改善镍的熔化和蒸发的高隔热性能，由此可以增加镍粉的产量。杂质含量可以被控制以制备高纯度的镍粉，并且可以防止结构的裂缝。
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公开(公告)号：CN106560484A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201610532086.1
申请日：2016-07-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08K5/17 , C08K5/18 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08L63/00 , C08L79/08 , H01B3/30 , H01B3/40 , H01B3/02 , H05K3/38
CPC classification number: C08K5/17 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K5/18 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , H01B3/02 , H01B3/306 , H01B3/40 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , C08L63/00 , C08L79/08
Abstract: 提供了一种绝缘材料及具有该绝缘材料的印刷电路板。根据本发明的实施例的绝缘材料包括第一绝缘部分、第三绝缘部分以及介于第一绝缘部分与第三绝缘部分之间的第二绝缘部分，第二绝缘部分中的无机材料的含量的百分比比第一绝缘部分中的无机材料的含量的百分比和第三绝缘部分中的无机材料的含量的百分比大。
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公开(公告)号：CN101992294B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200910261386.0
申请日：2009-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0022
Abstract: 本发明涉及一种通过利用金属种子制备金属纳米颗粒的方法以及包括上述金属种子的金属纳米颗粒。本发明提供了通过一种方法制备的Au纳米颗粒，该方法包括：通过将单表面活性剂加入非水溶剂中来制备溶液；通过将铂盐加入溶液中来制备铂种子溶液；以及将金盐加入铂种子溶液中。
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