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公开(公告)号：CN114068575A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110771959.5
申请日：2021-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11582 , H01L27/11565 , H01L27/1157 , H01L27/11556 , H01L27/11519 , H01L27/11524
Abstract: 公开了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：下堆叠结构，在基底上具有下金属线；上堆叠结构，在下堆叠结构上具有上金属线；垂直结构，穿透上堆叠结构和下堆叠结构并且包括沟道层；第一切割线，穿过上堆叠结构和下堆叠结构；上支撑件，位于第一切割线上的凹进中；第二切割线，穿过上堆叠结构和下堆叠结构并且与第一切割线间隔开；子切割线，穿过上堆叠结构，同时在竖直方向上与垂直结构至少部分地叠置，子切割线位于第一切割线与第二切割线之间，上支撑件的顶表面与子切割线的顶表面共面；以及第一层间绝缘层，围绕上支撑件和子切割线中的每个的侧壁。
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公开(公告)号：CN113497062A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110194102.1
申请日：2021-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11582
Abstract: 公开了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括位于基底上的金属线，并且包括：最上面的金属线；半导体导线，位于最上面的金属线上；垂直结构，穿透半导体导线和金属线并且包括沟道膜，沟道膜包括上沟道膜、第一下沟道膜以及在半导体导线的底部与最上面的金属线的底部之间将上沟道膜和第一下沟道膜连接的上连接沟道膜；以及第一切割线，通过金属线和半导体导线，并且包括穿过半导体导线的第一上切割线和通过多条金属线的第一下切割线，第一上切割线的宽度比第一下切割线的侧壁的延伸线的宽度大。
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公开(公告)号：CN112310094A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010648988.8
申请日：2020-07-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11524 , H01L27/11556 , H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 一种半导体装置，包括：第一堆叠件组，其具有交替且重复地堆叠在衬底上的第一层间绝缘层和第一栅极层；以及第二堆叠件组，其包括交替且重复地堆叠在第一堆叠件组上的第二层间绝缘层和第二栅极层。分离结构穿过第一堆叠件组和第二堆叠件组，并包括第一分离区域和第二分离区域。竖直结构穿过第一堆叠件组和第二堆叠件组，并包括第一竖直区域和第二竖直区域。导电线电连接到第二堆叠件组上的竖直结构。第一竖直区域的上端与衬底的上表面之间的距离大于第一分离区域的上端与衬底的上表面之间的距离。
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公开(公告)号：CN112018123A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010472972.6
申请日：2020-05-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11529 , H01L27/11556 , H01L27/11573 , H01L27/11582
Abstract: 一种非易失性存储器件包括：模结构，其具有在衬底上的字线以及在字线上的第一串选择线和第二串选择线的堆叠；穿过模结构的第一切割结构；穿过模结构的第二切割结构，第二切割结构与第一切割结构间隔开；穿透模结构以连接到衬底的沟道结构，该沟道结构在第一切割结构与第二切割结构之间；第一切割线，其切割穿过第一串选择线但不穿过第二串选择线，第一切割线在第一切割结构与沟道结构之间；以及第二切割线，其切割穿过第二串选择线但不穿过第一串选择线，第二切割线在第二切割结构与沟道结构之间。
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公开(公告)号：CN111863823A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010017036.6
申请日：2020-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11521 , H01L27/11568 , H01L27/11582 , H01L27/11556
Abstract: 一种半导体存储器件包括：第一半导体层、第二半导体层以及在第一半导体层和第二半导体层之间的第三半导体层；栅电极，布置在第二半导体层上并在与第二半导体层的上表面垂直的第一方向上彼此间隔开；以及沟道结构，被第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层以及栅电极围绕，沟道结构中的每个相应沟道结构包括栅极绝缘膜、沟道层和掩埋绝缘膜，栅极绝缘膜包括与沟道层相邻的隧道绝缘膜、与栅电极相邻的电荷阻挡膜、以及在隧道绝缘膜和电荷阻挡膜之间的电荷存储膜，电荷存储膜包括朝向相应沟道结构的外部突出的上部盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111725231A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911004631.X
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 一种半导体器件包括：下部堆叠结构，包括下部字线；上部堆叠结构，在下部堆叠结构上并且包括上部字线；解码器，与下部堆叠结构和上部堆叠结构相邻；连接到解码器的信号互连；下部选择器，连接到信号互连并且还连接到下部字线；上部选择器，连接到信号互连，不与下部选择器直接接触，并且还连接到上部字线。
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公开(公告)号：CN110534524A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910276163.5
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11526 , H01L27/11556 , H01L27/11573 , H01L27/11582
Abstract: 公开了一种垂直半导体装置，该垂直半导体装置包括其中绝缘图案和导电图案交替且重复地堆叠在基底上的导电图案结构。导电图案结构包括具有阶梯形状的边缘部分。导电图案中的每个导电图案包括与边缘部分中的阶梯的上表面对应的垫区域。垫导电图案被设置为接触垫区域的上表面的一部分。掩模图案设置在垫导电图案的上表面上。接触塞穿透掩模图案以接触垫导电图案。
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公开(公告)号：CN110391248A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910085568.0
申请日：2019-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 公开了一种垂直存储器装置及其制造方法。该垂直存储器装置包括位于基底上的栅电极、延伸穿过栅电极的沟道以及延伸穿过栅电极的接触塞。栅电极在基本垂直于基底的上表面的第一方向上堆叠，并且布置为具有阶梯形状，该阶梯形状包括其的在基本平行于上表面的第二方向上的延伸长度从最下面的水平朝向最上面的水平逐渐减小的台阶。在每个栅电极的沿第二方向的端部处的垫具有比所述每个栅电极的其它部分的厚度大的厚度。沟道在第一方向上延伸。接触塞在第一方向上延伸。接触塞接触栅电极之中的第一栅电极的垫以电连接到第一栅电极，并且与栅电极之中的第二栅电极电绝缘。
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公开(公告)号：CN109817633A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811381116.9
申请日：2018-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/1157 , H01L27/11582
Abstract: 提供了一种垂直存储器件，其包括：在基本垂直于衬底的上表面的第一方向上顺序堆叠的第一杂质区、第二杂质区和第三杂质区；栅电极结构，所述栅电极结构包括在所述第三杂质区上沿所述第一方向彼此间隔开的多个栅电极；沟道，所述沟道在所述衬底上沿所述第一方向延伸穿过所述栅电极结构、所述第二杂质区和所述第三杂质区以及所述第一杂质区的上部；以及电荷存储结构，所述电荷存储结构覆盖所述沟道的外侧壁的一部分和下表面。所述沟道直接接触所述第二杂质区的侧壁。
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公开(公告)号：CN107527915A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710480197.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11524 , H01L27/11556 , H01L27/1157 , H01L27/11582
CPC classification number: H01L27/11582 , G11C16/0483 , H01L27/11556 , H01L27/11524 , H01L27/1157
Abstract: 一种存储器件包括：多个栅电极层，堆叠在基板上；多个沟道层，穿过所述多个栅电极层；栅绝缘层，在所述多个栅电极层和所述多个沟道层之间；以及公共源极线，在基板上邻近于栅电极层。公共源极线包括在第一方向上交替地布置并在垂直于基板的顶表面的方向上具有不同高度的第一部分和第二部分。栅绝缘层包括多个垂直部分和水平部分。多个垂直部分围绕多个沟道层中的相应沟道层。水平部分平行于基板的顶表面延伸。
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