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公开(公告)号:CN118335771A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202311554518.5
申请日:2023-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体器件、制造其的方法和各自包括该半导体器件的电子元件和电子装置。该半导体器件可以包括衬底、在衬底上的沟道层、分别在沟道层的两个相反端上并彼此间隔开的第一电极和第二电极、在沟道层上并与第一电极和第二电极间隔开的栅电极、提供在沟道层和栅电极之间的栅极绝缘材料、以及硫族化合物层,硫族化合物层在栅极绝缘材料和沟道层之间、第一电极和沟道层之间以及第二电极和沟道层之间中的至少之一。
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公开(公告)号:CN109307983B
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN201810735125.7
申请日:2018-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供用于光掩模的表膜组合物和表膜、形成该表膜的方法、掩模版、曝光设备和制造器件的方法,所述用于光掩模的表膜由所述表膜组合物形成。所述表膜组合物包括:选自石墨烯量子点和石墨烯量子点前体的至少一种,所述石墨烯量子点具有约50nm或更小的尺寸;和溶剂。
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公开(公告)号:CN116266530A
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202211410901.9
申请日:2022-11-11
IPC: H01L21/02
Abstract: 提供非均质二维材料的复合物、制造其的方法、和电子器件。所述非均质二维材料的复合物可包括:基板;在所述基板上并且具有二维晶体结构的第一二维材料层;以及在所述基板和所述第一二维材料层之间的第二二维材料层。所述第二二维材料层具有其中多个磷原子彼此共价键合的二维晶体结构。
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公开(公告)号:CN114141863A
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN202111038495.3
申请日:2021-09-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/10 , H01L29/786 , H01L21/336
Abstract: 公开了一种场效应晶体管和制造其的方法。该场效应晶体管包括在衬底上的源电极、与源电极分隔开的漏电极、连接在源电极和漏电极之间的沟道、栅绝缘层、以及栅电极。当在第一截面中看时,沟道可以具有中空闭合的截面结构,第一截面由在垂直于衬底的方向上跨过源电极和漏电极的平面形成。栅绝缘层可以在沟道中。栅电极可以通过栅绝缘层与源电极和漏电极绝缘。
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公开(公告)号:CN113497138A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202011501211.5
申请日:2020-12-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/786
Abstract: 本公开提供了场效应晶体管。一种场效应晶体管包括基板、在基板上且在第一方向上彼此间隔开的源电极和漏电极、多个沟道层、围绕所述多个沟道层中的每个的栅绝缘膜、以及围绕栅绝缘膜的栅电极。所述多个沟道层中的每个具有接触源电极和漏电极的端部。所述多个沟道层在远离基板的第二方向上彼此间隔开。所述多个沟道层包括2D半导体材料。
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公开(公告)号:CN107768331A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201710700935.4
申请日:2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y30/00 , C08K3/042 , H01L21/4871 , H01L23/3171 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/3738 , H01L23/42
Abstract: 公开了使用诸如石墨烯量子点(GQD)的纳米尺寸的石墨烯碎片的散热结构和/或制造该散热结构的方法。一种散热结构包括发热元件以及在发热元件上以将产生自发热元件的热消散至外部的散热膜。散热膜可以包括GQD。
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