公开(公告)号：CN103426847A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310175220.3

申请日：2013-05-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄善宽 ,  朴炳律 ,  郑显秀 ,  千镇豪 ,  崔吉铉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括在衬底的表面上的绝缘层、垂直通过衬底和绝缘层且暴露于绝缘层上的通孔结构、以及在暴露的通孔结构的表面上的通孔焊盘。通孔焊盘包括通孔焊盘本体、在通孔焊盘本体下面且突出到绝缘层中并围绕通孔结构的通孔焊盘嵌件。通孔焊盘本体和通孔焊盘嵌件包括直接在绝缘层上的通孔焊盘阻挡层和在通孔焊盘阻挡层上的通孔焊盘金属层。

公开(公告)号：CN101840905A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010136542.3

申请日：2010-03-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔重先 ,  崔吉铉 ,  朴炳律 ,  李钟鸣 ,  朴津镐 ,  郑暳炅

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电路器件、金属互连及其制造方法。该金属互连包括：金属线，具有第一端和设置在第一端的相反侧的第二端；通孔，电连接到金属线；以及无活性段，从第一端延伸且包括空隙。减小拉应力以防止在通孔下方产生空隙。从而，基本防止了由于电致迁移引起的线损坏，由此改善了器件的电特性。