公开(公告)号：CN110293712B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201910221657.3

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  高梨哲聪 ,  西田琢磨

IPC: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及带载体铜箔、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的课题在于提供一种带载体铜箔，其能够显著地抑制向树脂基材进行热压层压所伴有的起泡的产生。解决手段为一种带载体铜箔，其依次具备载体、剥离层及极薄铜箔，剥离层包含含有羧基的化合物及其衍生物，带载体铜箔中的每单位面积的H2O分子的个数为3.44×1016个/cm2以下，且带载体铜箔中的每单位面积的CO2分子的个数为1.39×1016个/cm2以下。

公开(公告)号：CN113574976A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080022024.0

申请日：2020-03-17

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 清水良宪 ,  饭田浩人 ,  沟口美智 ,  高梨哲聪 ,  细川真

IPC: H05K3/18

Abstract: 提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。

公开(公告)号：CN110293712A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910221657.3

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  高梨哲聪 ,  西田琢磨

IPC: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及带载体铜箔、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的课题在于提供一种带载体铜箔，其能够显著地抑制向树脂基材进行热压层压所伴有的起泡的产生。解决手段为一种带载体铜箔，其依次具备载体、剥离层及极薄铜箔，剥离层包含含有羧基的化合物及其衍生物，带载体铜箔中的每单位面积的H2O分子的个数为3.44×1016个/cm2以下，且带载体铜箔中的每单位面积的CO2分子的个数为1.39×1016个/cm2以下。

公开(公告)号：CN110087405A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201910030925.3

申请日：2013-01-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  细川真 ,  大泽和弘

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/02 ,  C09J171/12 ,  C09J153/02 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。

公开(公告)号：CN105102678B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201480018448.4

申请日：2014-02-14

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  细川真

IPC: C23C26/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。

公开(公告)号：CN105934307B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201580005574.0

申请日：2015-01-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 津吉裕昭 ,  细川真

IPC: B23K26/386 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/3584 ,  B23K26/382 ,  B23K26/60 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/107

Abstract: 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。