公开(公告)号：CN110293712B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201910221657.3

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  高梨哲聪 ,  西田琢磨

IPC: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及带载体铜箔、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的课题在于提供一种带载体铜箔，其能够显著地抑制向树脂基材进行热压层压所伴有的起泡的产生。解决手段为一种带载体铜箔，其依次具备载体、剥离层及极薄铜箔，剥离层包含含有羧基的化合物及其衍生物，带载体铜箔中的每单位面积的H2O分子的个数为3.44×1016个/cm2以下，且带载体铜箔中的每单位面积的CO2分子的个数为1.39×1016个/cm2以下。

公开(公告)号：CN110293712A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910221657.3

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  高梨哲聪 ,  西田琢磨

IPC: B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明涉及带载体铜箔、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的课题在于提供一种带载体铜箔，其能够显著地抑制向树脂基材进行热压层压所伴有的起泡的产生。解决手段为一种带载体铜箔，其依次具备载体、剥离层及极薄铜箔，剥离层包含含有羧基的化合物及其衍生物，带载体铜箔中的每单位面积的H2O分子的个数为3.44×1016个/cm2以下，且带载体铜箔中的每单位面积的CO2分子的个数为1.39×1016个/cm2以下。