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公开(公告)号：CN107848260A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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公开(公告)号：CN106232350A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020839.4
申请日：2015-05-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C09D123/0853 , H05K1/0298 , H05K3/46 , H05K3/4682
Abstract: 提供一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，剥离树脂层包含总计100质量份的：(A)非极性树脂50～95质量份、(B)热固性树脂4～40质量份和(C)脱模剂1～25质量份，且非极性树脂(A)与热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。利用该带剥离树脂层的金属箔，能够以不产生剥离树脂层的破坏的显著低的剥离强度实现金属箔-树脂层间的剥离，也能够耐于热压制。
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公开(公告)号：CN104041198A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380005294.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0133 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN101842408B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200880008884.8
申请日：2008-03-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/226 , C08G59/304 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供一种大大降低因半固化状态的树脂膜(层)的吸湿引起的质量恶化的用于制造印刷布线板的无卤类树脂组合物、带树脂铜箔等。为了达到该目的，采用一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有A成分(选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂所组成的组中的1种或2种以上，所述环氧树脂的环氧当量为200以下且在25℃下为液态)、B成分(具有能够交联的官能团的线状聚合物)、C成分(交联剂)、D成分(咪唑类环氧树脂固化剂)、E成分(含磷环氧树脂)；当树脂组合物重量设为100重量％时，磷原子的含量为0.5重量％～3.0重量％。另外，提供一种采用该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN101909878A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123301.6
申请日：2008-12-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够改善积层式印刷布线板的尺寸稳定性并且能够形成微细间距电路的带树脂铜箔。为了达成该目的，本发明采用下述带树脂铜箔及其制造方法，该带树脂铜箔，是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度(Rzjis)是0.5μm～2.5μm，上述固化树脂层由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101842408A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880008884.8
申请日：2008-03-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/226 , C08G59/304 , H05K1/0326 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供一种大大降低因半固化状态的树脂膜(层)的吸湿引起的质量恶化的用于制造印刷布线板的无卤类树脂组合物、带树脂铜箔等。为了达到该目的，采用一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有A成分(选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂所组成的组中的1种或2种以上，所述环氧树脂的环氧当量为200以下且在25℃下为液态)、B成分(具有能够交联的官能团的线状聚合物)、C成分(交联剂)、D成分(咪唑类环氧树脂固化剂)、E成分(含磷环氧树脂)；当树脂组合物重量设为100重量％时，磷原子的含量为0.5重量％～3.0重量％。另外，提供一种采用该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN1723745A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
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公开(公告)号：CN111836716B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201980018191.5
申请日：2019-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种既能够确保铜箔与树脂层间的充分的剥离强度，又能够进一步改善树脂层所呈现的传送特性的覆铜层叠板。一种覆铜层叠板，所述覆铜层叠板包括：铜箔；粘接剂层，其包含聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、烯烃系树脂、液晶聚合物、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、烃弹性体、苯并噁嗪树脂、活性酯树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、丁二烯树脂、氢化或非氢化丁苯树脂、环氧树脂、氟树脂、具有乙烯基的树脂等；以及树脂层，铜箔的粘接剂层侧的表面处的最大高度Sz为6.8μm以下，且粘接剂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δa与树脂层的频率1GHz下的介电损耗角正切值δr相等或为其以下。
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公开(公告)号：CN111201277B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201880066052.5
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN107848260B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680043034.6
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供树脂层具有适于高频用途的优异的介电特性、且形成覆铜层叠板或印刷电路板时能发挥优异的层间密合性和耐热性的带树脂的铜箔。本发明的带树脂的铜箔在铜箔的至少单面上具备树脂层。而且，树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。
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