半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119153515A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202410711387.5

    申请日:2024-06-04

    Abstract: 本公开涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供一种同时实现微型化及高可靠性的晶体管。本发明的一个方式是一种半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置包括晶体管及第一绝缘层。晶体管包括第一至第三导电层、半导体层、第二绝缘层。第一绝缘层包括第一层及该第一层上的第二层。第一绝缘层位于第一导电层上,并包括到达第一导电层的第一开口。第二导电层位于第二层上。半导体层与第一导电层及第二导电层接触,并与第一开口内侧的第一层的侧面接触。第二绝缘层在第一开口内覆盖半导体层,第三导电层在第一开口内覆盖第二绝缘层。第一绝缘层在与第一开口不同的位置上包括第二开口。第二绝缘层在第二开口内侧与第一层接触。第一层包括氧化物绝缘膜,第二层包括具有氧阻挡性的绝缘膜。

    半导体装置
    33.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119137749A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202380037713.2

    申请日:2023-05-12

    Abstract: 提供一种具有低功耗及高性能的半导体装置。半导体装置包括第一半导体层、第二半导体层、第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第一绝缘层上。第一绝缘层及第二导电层包括到达第一导电层的开口。第一半导体层与第一导电层的顶面、第一绝缘层的侧面以及第二导电层的顶面及侧面接触。第二半导体层设置于第一半导体层上。第二绝缘层设置于第二半导体层上。第三导电层设置于第二绝缘层上。第一半导体层的导电率比第二半导体层的导电率高。

    比较电路、半导体装置、电子构件以及电子设备

    公开(公告)号:CN119135131A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411253682.7

    申请日:2018-05-22

    Abstract: 提供一种能够直接输入要比较的负电压的比较电路。该比较电路包括第一输入端子、第二输入端子、第一输出端子以及差分对。该比较电路对负电压与负参考电压进行比较,根据比较结果从第一输出端子输出第一输出电压。第一输入端子被输入负电压。第二输入端子被输入正参考电压。以进行比较的方式设定正参考电压。差分对包括分别包括背栅极的第一n沟道晶体管及第二n沟道晶体管。第一输入端子与第一n沟道晶体管的背栅极电连接。第二输入端子与第二n沟道晶体管的栅极电连接。

    半导体装置
    35.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119092554A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411208055.1

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 提供一种电特性的良好的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。本发明是一种半导体装置,包括半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属氧化物层以及导电层,其中第一绝缘层、金属氧化物层及导电层依次层叠在半导体层上,第一绝缘层的端部位于半导体层的端部的内侧,金属氧化物层的端部位于第一绝缘层的端部的内侧,导电层的端部位于金属氧化物层的端部的内侧。第二绝缘层优选以覆盖半导体层、第一绝缘层、金属氧化物层及导电层的方式设置。半导体层优选具有第一区域、一对第二区域以及一对第三区域,第一区域优选与第一绝缘层及金属氧化物层重叠,第二区域优选夹持第一区域与第一绝缘层重叠且不与金属氧化物层重叠,第三区域优选夹持第一区域及一对第二区域且不与第一绝缘层重叠,第三区域优选与第二绝缘层接触。

    半导体装置、存储装置
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119032637A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202380034483.4

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。半导体装置包括:第一导电体;与第一导电体电连接并具有开口的第一氧化物及第二氧化物;与第一氧化物电连接的第二导电体;配置在第一氧化物所包括的开口内侧的第三导电体;与第三导电体电连接的第四导电体;与第二氧化物电连接的第五导电体;配置在第二氧化物所包括的开口内侧的第六导电体;与第六导电体电连接的第七导电体;以及与第二导电体及第七导电体电连接的第八导电体。第四导电体设置在与第七导电体相同的层中,第四导电体的延伸方向与第五导电体的延伸方向相同。

    半导体装置、以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN118922949A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202380025998.8

    申请日:2023-03-06

    Abstract: 提供一种集成度高的半导体装置。半导体装置包括:第一及第二晶体管;以及绝缘层,第一晶体管包括:源电极;在源电极上的绝缘层上的漏电极;接触于源电极的顶面、设置在绝缘层的开口的内壁及漏电极的顶面的第一半导体层;接触于第一半导体层的顶面及侧面的第一栅极绝缘层;第一栅极绝缘层上的具有重叠于开口的内壁的区域的第一栅电极,第二晶体管包括:绝缘层上的第二半导体层;接触于第二半导体层的顶面及侧面中的一方的源电极;接触于第二半导体层的顶面及侧面中的另一方的漏电极;接触于第二半导体层的顶面、源电极的顶面及侧面以及漏电极的顶面及侧面的第二栅极绝缘层;第二栅极绝缘层上的第二栅电极,并且,第一半导体层与第二栅电极接触。

    电子设备
    40.
    发明公开
    电子设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN118871841A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202380019211.7

    申请日:2023-01-23

    Abstract: 提供一种能够得到高沉浸感的电子设备。提供一种低功耗的电子设备。第一显示装置包括多个第一像素,第一像素包括呈现绿色的发光元件,第二显示装置包括多个第二像素,第二像素包括呈现红色的发光元件及呈现蓝色的发光元件,第一显示装置及第二显示装置分别具有显示第一图像及第二图像的功能,第一显示装置设置在第一图像被第一半反射镜反射而入射到接目镜的位置,第二显示装置设置在第二图像透过第一半反射镜入射到接目镜的位置,第一图像及第二图像都通过接目镜提供。

Patent Agency Ranking