难熔金属丝镀金的加工工艺

    公开(公告)号:CN104451804B

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201410763944.4

    申请日:2014-12-11

    IPC分类号: C25D7/06 C25D5/28

    摘要: 本发明公开一种难熔金属丝镀金的加工工艺,采用设有放线轮、电镀槽、加热炉和收线轮的镀金装置,电镀液池中的电镀液流经石墨管中形成循环,构成电镀液呈循环通过的电镀槽,将缠绕在放线轮上的待电镀的难熔金属丝,依次从石墨管、加热炉,缠绕在收线轮上;石墨管接电源正极形成阳极,待电镀的难熔金属丝接电源负极,形成阴极,石墨管和待电镀的难熔金属丝通过电镀液构成闭合电路;收线轮转动,使待电镀的难熔金属丝以一定速度穿过电镀液形成表面镀金难熔金属丝;经镀金后难熔金属丝从加热炉通过进行加热,使镀金层与难熔金属丝基体紧密结合。本发明采用连续镀金方式,保证了难熔金属丝镀金层的厚度均匀、致密,得到高光洁度的黄金镀层。

    一种钛及钛合金预镀液和电镀方法

    公开(公告)号:CN102260892B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201010190245.7

    申请日:2010-05-31

    IPC分类号: C25D5/28 C25D5/38

    摘要: 本发明提供了一种钛及钛合金预镀液,该预镀液包括亚硫酸金钠、导电盐、络合剂、光亮剂和pH缓冲剂;所述电镀液的pH为9-11。本发明还提供了一种钛及钛合金电镀方法,该方法包括将钛及钛合金放在预镀液中进行预镀后再进行电镀无氰白铜锡;其中,所述预镀液为本发明所述的预镀液。本发明通过无氰预镀金代替预镀镍打底,增加钛及钛合金与镀层的结合力,减少麻点,同时利用无氰白铜锡体系取代常用的镀镍工艺,解决人体对镍的过敏和氰对环境的污染。

    一种医用植入体表面非均相层状的矿化涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN102028969B

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN201010588291.2

    申请日:2010-12-07

    申请人: 浙江大学

    摘要: 本发明公开的医用植入体表面非均相层状的矿化涂层,在医用植入体表面自下而上依次有致密壳聚糖层、多孔矿化壳聚糖层和矿化胶原/壳聚糖交联体层。本发明以胶原、壳聚糖、含钙化合物和含磷化合物为原料,在水溶液中下通过电化学反应,在医用金属基体表面一次性组装非均相层状矿化涂层,通过调节电沉积参数,可以调整各相的沉积状态,从而实现非均向层状涂层的制备。本发明方法简单,易行,可控性高,制得的医用材料涂层能够促进细胞在其表面的附着及增殖,具有承载药物的功能,且具有强化的生物活性性能。涂层与金属基板的结合强度高,稳定性好。

    一种TC4钛合金表面电镀铜工艺方法

    公开(公告)号:CN102286763A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110246564.X

    申请日:2011-08-25

    IPC分类号: C25D5/38 C25D5/28

    摘要: 本发明公开了一种TC4钛合金表面电镀铜工艺方法,依次对试样或工件进行碱洗除油去脂、水洗、酸洗腐蚀、水洗、活化处理、水洗、电镀、清洗、表面钝化、清洗和烘干。本发明解决了TC4钛合金表面镀铜难以实现的技术难题,无须预镀处理,在室温条件下TC4钛合金表面直接电镀铜,工艺稳定可靠,可获得结合力好、均匀、致密、表面光洁的铜镀层,并具有工艺简单、操作方便、效率高、成本低廉、易于实现等优点。采用锉边法、划痕法、摩擦法和抛光法等方法对结合力进行检测,镀层与基体表现出非常好的结合力。

    一种钨与铜及其合金异种金属连接方法

    公开(公告)号:CN101704160B

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN200910219298.4

    申请日:2009-12-03

    摘要: 一种钨与铜及其合金异种金属连接方法,包括下述步骤:先将钨金属表面加工并表面处理;再将钨金属镀镍、表面加工和清洗;然后将铜合金加工、清洗;最后将钨与铜合金叠放装配成焊件,于真空室中压力扩散焊连接,最后得到连接件;本发明突出的特点在于钨铜真空扩散连接之前,首先在金属钨表面电镀一层薄镍,随后再与铜合金进行真空扩散焊实现钨铜异种金属的扩散连接;本发明工艺操作简便、成本低、连接效果好,剪切强度可以达到钨母材的50-80%,为钨与铜异种金属连接开创了新的途径。

    一种医用植入体表面非均相层状的矿化涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN102028969A

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201010588291.2

    申请日:2010-12-07

    申请人: 浙江大学

    摘要: 本发明公开的医用植入体表面非均相层状的矿化涂层,在医用植入体表面自下而上依次有致密壳聚糖层、多孔矿化壳聚糖层和矿化胶原/壳聚糖交联体层。本发明以胶原、壳聚糖、含钙化合物和含磷化合物为原料,在水溶液中下通过电化学反应,在医用金属基体表面一次性组装非均相层状矿化涂层,通过调节电沉积参数,可以调整各相的沉积状态,从而实现非均向层状涂层的制备。本发明方法简单,易行,可控性高,制得的医用材料涂层能够促进细胞在其表面的附着及增殖,具有承载药物的功能,且具有强化的生物活性性能。涂层与金属基板的结合强度高,稳定性好。