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    压电振动器件
    23.
    发明授权
    压电振动器件 有权

    公开(公告)号：CN104885361B

    公开(公告)日：2017-06-30

    申请号：CN201380059793.8

    申请日：2013-11-13

    申请人： 株式会社大真空

    发明人： 高濑秀宪

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H01L23/02

    CPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1021

    摘要： 本发明提供一种压电振动器件，可避免温度传感部的安装偏离。在底座(4)的安装温度传感部(3)的第2腔体(47)内形成有，在第2腔体(47)内露出且至少与第2壁部(45)的内壁面(474)相交叉的露出电极(6)。露出电极(6)包含，通过焊料(13)而与温度传感部(3)接合的一对温度传感用电极垫(621、622)。在包含接合有温度传感部(3)的温度传感用电极垫(621、622)的露出电极(6)上全面形成有焊料(13)。

    分波装置
    25.
    发明公开
    分波装置 有权

    公开(公告)号：CN105409121A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：CN201480042227.0

    申请日：2014-07-29

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 安田润平

    IPC分类号： H03H9/72 ,  H03H7/46 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

    CPC分类号： H03H9/0576 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/02818 ,  H03H9/02834 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/542 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    摘要： 提供改善了散热性的分波装置。弹性波滤波器具有：设于第1压电基板(20B)的第1主面(20s)的发送电路；和设于第2压电基板(30B)的第2主面(30s)的接收电路。安装弹性波滤波器的安装基板(40)具有：与发送电路对置的第1接地电极(57)；俯视观察背面(40b)时与发送电路重合的第1背面接地电极(54)；与接收电路对置的第2接地电极(67)；俯视观察背面(40b)时与接收电路重合的第2背面接地电极(64)；将第1接地电极(57)和第2接地电极(67)连接的布线电极；和贯通安装基板(40)的第1通孔电极(50)以及第2通孔电极(60)。比起第1通孔电极(50)的每单位时间的传热量，第2通孔电极(60)的每单位时间的传热量更大。

    温度补偿微机电振荡器
    26.
    发明公开
    温度补偿微机电振荡器 有权

    公开(公告)号：CN104811186A

    公开(公告)日：2015-07-29

    申请号：CN201410095280.9

    申请日：2014-03-14

    申请人： 加高电子股份有限公司

    发明人： 谢水源 ,  李炘纮

    IPC分类号： H03L1/04

    CPC分类号： H03L1/022 ,  B81B7/008 ,  H03B5/30 ,  H03H9/02448 ,  H03H9/08 ,  H03H9/2452

    摘要： 一种温度补偿微机电振荡器。此温度补偿微机电振荡器包含微机电(Micro Electro Mechanical Systems；MEMS)振荡子组、加热器、连接体以及控制器。微机电振荡子组包含第一微机电振荡子以及第二微机电振荡子。第一微机电振荡子是用以输出主要振荡频率。第二微机电振荡子是用以根据第二微机电振荡子的温度来输出辅助振荡频率。加热器是用以提高微机电振荡子组的温度。连接体是连接于加热器以及微机电振荡子组之间，以将加热器的热能传送至微机电振荡子组，且电性隔离加热器与微机电振荡子组。控制器是用以根据主要振荡频率与辅助振荡频率间的差值来控制加热器。

    振动器件、电子设备以及移动体
    27.
    发明公开
    振动器件、电子设备以及移动体 失效

    公开(公告)号：CN104753490A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：CN201410815268.0

    申请日：2014-12-23

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 近藤学

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/08 ,  H03L1/04

    CPC分类号： H03H9/1028 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08

    摘要： 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，既能够确保振动元件的固定强度又能够防止振动元件的特性降低。作为振动器件的振子具备：作为基体的发热元件；作为弹性部件的第1支承臂以及第2支承臂，它们构成板簧，该板簧的一端与发热元件连接，并且从该一端向设置在与发热元件分离的位置的另一端延伸；以及振动元件，其与第1支承部以及第2支承部连接，该第1支承部以及第2支承部与发热元件分离地设置在第1支承臂以及第2支承臂的该另一端侧。

    发热体、振动器件、电子设备以及移动体
    28.
    发明公开
    发热体、振动器件、电子设备以及移动体 有权

    公开(公告)号：CN104734659A

    公开(公告)日：2015-06-24

    申请号：CN201410791057.8

    申请日：2014-12-18

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 林谦司 ,  福泽晃弘

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H9/08 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H03H9/0547 ,  H05B3/265 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。