半导体器件
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101331586A

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200680047487.2

    申请日:2006-12-18

    发明人: 青木由隆

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 一种半导体器件包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底上的绝缘膜;以及薄膜电感器元件,其形成在所述绝缘膜上并包括第一端子、第二端子和导电层,所述导电层在所述第一端子和所述第二端子之间形成为螺旋形状,从而具有多匝和至少一个交点。所述导电层包括:(i)形成在所述半导体衬底上的第一导电层,以及(ii)形成在所述绝缘膜上的第二导电层,所述第二导电层在所述交点处隔着所述绝缘膜与所述第一导电层交叉。所述薄膜电感器元件具有如下设置,其中在沿所述导电层的长度方向从中点到所述第一端子和所述第二端子的方向上对称地设置所述第一导电层和所述第二导电层,所述中点是所述第一端子和所述第二端子之间的中点。

    具有缠绕的导体的集成电路电感器

    公开(公告)号:CN102832193B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201210206362.7

    申请日:2012-06-14

    发明人: S·陈 J·T·瓦特

    IPC分类号: H01L23/522

    摘要: 本公开的实施例涉及具有缠绕的导体的集成电路电感器。电感器可以通过包括缠绕的传导线路的传导路径形成。在传导路径中可以有两个、三个或多于三个的缠绕的传导线路。可以通过集成电路的电介质堆叠中的传导结构形成传导线路。电介质堆叠可以包括包含传导迹线的金属层,并且可以包括包含用于互连迹线的过孔的过孔层。缠绕的传导线路可以通过金属和过孔层中的传导结构形成。在交叉区域中,传导线路可以彼此跨越但不彼此电连接。过孔可以用于将多个迹线层耦合于一起以减少线路阻抗。

    线圈部件
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106328339B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201610140088.6

    申请日:2016-03-11

    IPC分类号: H01F17/00 H01F27/28 H01F27/29

    摘要: 本发明提供的在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件,能够得到更高的电感值以及Q值。线圈导体(12)的中心轴线成为与安装面平行的方向。配置于部件主体(2)的内部的线圈导体(12)通过将多个卷绕导体层(10)与在厚度方向贯通绝缘体层(9)的多个通孔导体交替地连接而成为以螺旋状延伸的形态,其中卷绕导体层(10)以沿着绝缘体层(9)之间的界面分别形成具有比较短的短边和比较长的长边的近似四边形的轨道的一部分的方式延伸。卷绕导体层(10)的短边部分(10S)的线宽比卷绕导体层(10)的长边部分(10L)的线宽宽。由此能够使线圈内径更接近于正方形,难以产生磁通的干涉,即、不会使L的获得效率显著下降,能够获得高Q值。