发明授权
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201310163409.0申请日: 2013-04-24
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公开(公告)号: CN103378055B公开(公告)日: 2017-09-22
- 发明人: 木原崇雄
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 陈伟
- 优先权: 2012-099687 20120425 JP
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522
摘要:
本发明提供一种半导体器件,具有:包含金属布线(ML1)而形成的旋涡线状电感器(20);和包含金属布线(ML1)而形成的马蹄状电感器(10)。马蹄状电感器(10)以使其开口部位于旋涡线状电感器(20)的相反侧的方式配置。因此,能够尽可能地减小从发送部输出的无用波(杂波)。
公开/授权文献
- CN103378055A 半导体器件 公开/授权日:2013-10-30
IPC分类: