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公开(公告)号：CN101527270B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910118050.9
申请日：2005-05-31
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L27/12 , H01L29/786
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/20 , B32B2305/342 , B42D25/45 , B42D2033/46 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/67126 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , Y10T156/1089 , Y10T156/1093 , Y10T156/1712 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
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公开(公告)号：CN102256789A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980111243.X
申请日：2009-03-26
申请人： 爱克发-格法特公司
发明人： I·古恩斯
CPC分类号： B42D25/45 , B32B37/003 , B32B37/185 , B32B2305/342 , B32B2309/68 , B32B2367/00 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D2033/46 , Y10T156/1062 , Y10T428/24322 , Y10T428/31935
摘要： 制造安全层压材料的方法，该安全层压材料包括多个薄片和层，该方法包括以下步骤：a)提供至少一个薄膜(5，5’)/至少第一和第二预层压材料(15，16)和非接触式模块(6)，其中非接触式模块不结合进预层压材料或薄膜中；和b)在一步中将至少第一预层压材料、至少一个薄膜、非接触式模块和至少第二预层压材料一起层压，提供安全层压材料。
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公开(公告)号：CN101842234A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113759.3
申请日：2008-10-29
申请人： 联邦印刷厂有限公司 , 拜尔材料科学股份公司
CPC分类号： B42D25/46 , B32B27/365 , B32B37/142 , B32B2305/342 , B32B2369/00 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D25/21 , B42D25/23 , B42D25/24 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D25/455 , B42D2033/30 , Y10T156/10 , Y10T428/195 , Y10T428/23 , Y10T428/239
摘要： 本发明涉及制备具有至少一个第一聚合物层和第二聚合物层的复合物的方法，每个层是由基于双酚A的聚碳酸酯聚合物制成的，在该聚合物层之间设置有组件，该方法包括如下方法阶段：a)将该组件设置在第一聚合物层之上或者置于第一聚合物层的凹坑中，b)将该第一聚合物层在其上或其中设置有该组件的那侧上、至少在该组件的区域中，涂覆包含溶剂或溶剂混合物以及基于孪位双取代的二羟基二苯基环烷烃的聚碳酸酯衍生物的液体制剂，c)任选地在阶段b)之后进行干燥方法阶段，d)阶段b)或阶段c)之后，将第二聚合物层置于第一聚合物层之上，覆盖该组件，e)将该第一聚合物和第二聚合物层在120℃～180℃的温度、在压力下彼此层压界定的时间。
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公开(公告)号：CN1993829B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200580026229.1
申请日：2005-05-31
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L27/12 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/336 , H01L29/786 , B42D15/10 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/20 , B32B2305/342 , B42D25/45 , B42D2033/46 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L21/67126 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , Y10T156/1089 , Y10T156/1093 , Y10T156/1712 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。
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公开(公告)号：CN100550328C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510084624.7
申请日：2005-07-15
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , B32B37/153 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L2924/0002 , Y10T156/1095 , Y10T156/1734 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN101467166A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021834.9
申请日：2007-06-11
申请人： 兄弟工业株式会社
CPC分类号： G06K19/077 , B31D1/021 , B31D1/028 , B32B37/226 , B32B2305/342 , B32B2519/02 , G06K19/07718 , Y10T156/1054 , Y10T156/1089 , Y10T156/1712
摘要： 本发明的目的是为了提供能够保持整齐性的RFID标记供给设备和标记带卷。解决方式为基带卷(102)通过围绕基本垂直于带子纵长方向的轴卷绕基带(210)来构成，该基带(210)具有沿着带子纵长方向以预定间距连续设置的多个基本片状的天线基底(160)。RFID电路元件(To)分别设置在天线基底(160)上，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的标记侧天线(152)。天线基底(160)、IC芯片保持构件(161)、以及标记侧天线(152)设置在基带(210)上，以使IC芯片保持构件(161)的中心位置(161a)相对于对应天线基底(160)的中心位置(160a)隔开预定距离(H)。
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公开(公告)号：CN1703718A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101287.7
申请日：2003-10-10
申请人： 纳格雷德股份有限公司
发明人： 弗朗索瓦·德罗兹
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/072 , B32B37/0023 , B32B37/185 , B32B2305/342 , B32B2425/00 , B32B2519/02 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子组件的制造方法及根据这种方法制造的组件，所述组件包括由两个绝缘片(2，9)和一个电子元件(3)构成的组合件。构成组件一个表面的第一绝缘片(2)具有至少一个接纳电子元件(3)的窗口(4)，元件(3)的一个表面与第一绝缘片(2)的表面齐平，并呈现在组件的外表面上。第二绝缘片(9)构成组件的另一表面。该组件的特征在于，它包括粘接膜(5)，在至少覆盖元件(3)窗口(4)四周的区域延伸，位于第一绝缘片(2)和第二绝缘片(9)之间的一个区域。组件还可以包括至少一个电子电路(6)，置于两个绝缘片(2，9)之间，在位于元件(3)内表面上的连接导电区(13)与元件(3)相连接。本发明的目的在于避免在元件(3)附近的组件外表面上出现不希望的残余物。这些残余物来自充填材料(8)通过窗口(4)和/或通过所接纳的元件(3)的渗透。
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公开(公告)号：CN105593030B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201480054417.4
申请日：2014-08-14
申请人： X卡控股有限公司
发明人： 马克·A·考克斯
IPC分类号： B44C1/24 , B29C35/02 , B29C35/08 , G11B7/24097
CPC分类号： B32B27/365 , B29C35/08 , B29C35/0805 , B29C35/0866 , B29C43/36 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29K2027/12 , B29L2017/00 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B9/005 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/322 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/003 , B32B37/1018 , B32B37/185 , B32B2038/0076 , B32B2305/34 , B32B2305/342 , B32B2305/347 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2425/00 , B42D25/305 , B42D25/45 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07745
摘要： 本公开提供了利用辐射固化形成信息携带卡或信息携带卡的核心层的方法，以及构造为提供此辐射固化的装置。此方法包括提供限定至少一个腔体的载体层；提供支撑至少一个电子部件的嵌入层；以及将嵌入层的至少部分定位在至少一个腔体中。此方法还包括将辐射可交联聚合物组合物分配在嵌入层上方，并且照射辐射可交联聚合物组合物。
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公开(公告)号：CN103946875B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380003858.7
申请日：2013-03-14
申请人： 株式会社理光
IPC分类号： G06K19/077 , B41M5/337 , B42D25/40 , G06K19/07
CPC分类号： B42D25/465 , B32B37/10 , B32B37/1284 , B32B41/00 , B32B2305/342 , B32B2307/75 , B32B2309/72 , B32B2425/00 , B41M5/305 , B42D25/00 , B42D25/20 , B42D25/23 , B42D25/47 , B42D25/485 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07722
摘要： 生产热可逆记录介质的方法，包括：在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔，以生产第一片材，其具有包括插入物的产品部和在产品部两端的端部；使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；使第一片材和第二片材以下述方式通过空隙辊对之间的空隙：插入物和粘合剂彼此面对以层压第一片材与第二片材，同时在空隙的上游形成粘合剂液池；和反馈控制涂布中涂布的粘合剂的量，从而粘合剂液池不流入第一片材上的端部。
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公开(公告)号：CN105593030A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054417.4
申请日：2014-08-14
申请人： X卡控股有限公司
发明人： 马克·A·考克斯
IPC分类号： B44C1/24 , B29C35/02 , B29C35/08 , G11B7/24097
CPC分类号： B32B27/365 , B29C35/08 , B29C35/0805 , B29C35/0866 , B29C43/36 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29K2027/12 , B29L2017/00 , B32B3/08 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B9/005 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/322 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/003 , B32B37/1018 , B32B37/185 , B32B2038/0076 , B32B2305/34 , B32B2305/342 , B32B2305/347 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2425/00 , B42D25/305 , B42D25/45 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07745
摘要： 本公开提供了利用辐射固化形成信息携带卡或信息携带卡的核心层的方法，以及构造为提供此辐射固化的装置。此方法包括提供限定至少一个腔体的载体层；提供支撑至少一个电子部件的嵌入层；以及将嵌入层的至少部分定位在至少一个腔体中。此方法还包括将辐射可交联聚合物组合物分配在嵌入层上方，并且照射辐射可交联聚合物组合物。
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