检测气体管道泄露的系统和方法

    公开(公告)号:CN105606320B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201510778182.X

    申请日:2015-11-13

    Inventor: 张悦 常皓明

    CPC classification number: G01M3/2807 F17D5/02 G01F1/00 G01F25/0007

    Abstract: 本发明一种检测气体管道泄露的系统和方法,公开了一种泄露检测系统和用于检测包括通过管道连接到气体传输模块的气体源的气体提供系统的泄露的泄露检测方法。泄露检测系统包括可沿着远离自气体传输模块入口的管道连接的气流计;检测模块被配置为接收表示从气流计检测到的流量的信号,将检测到的流量与保存的无泄漏参考值进行比较以检测在泄露中的流量增加。检测模块和气体传输模块之间的流动阻力将泄露时的流量增加。系统包括可连接在气体源和气流计之间的流量提升系统用于暂时增加管道中的流量。

    配置有离子检测器的离子发生器

    公开(公告)号:CN107732671A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201610665388.6

    申请日:2016-08-12

    Inventor: 郭宜龙 杨东

    Abstract: 本发明提供一种离子发生器,所述离子发生器包括:电离室;耦合至所述电离室的进风口;以及离子电极,所述离子电极的末端部分位于所述电离室内部。所述离子发生器进一步包括与所述离子电极电连接的高压发生器,所述高压发生器用于向所述末端部分施加电离电压,以产生离子。所述离子发生器还包括输出喷嘴和离子检测器,所述输出喷嘴耦合至所述离子室,所述离子检测器用于检测所述离子室中产生的离子。

    用于将激光对准于工件表面的激光装置和方法

    公开(公告)号:CN103506757B

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201210209891.2

    申请日:2012-06-19

    Abstract: 本发明公开了一种激光装置,该装置包含有:i)成像设备,其具有光路,用于捕获工件表面的图像;ii)激光发射设备,其被配置来沿着激光路径将激光对准于工件表面,该激光发射设备的激光路径和成像设备的光路相分离;iii)控制器,其与成像设备和激光发射设备相连接,该控制器被配置来根据由成像设备所捕获的工件表面图像调节该激光发射设备的激光路径。本发明也公开了一种将激光对准工件表面的方法。

    用于切割晶元的方法和设备

    公开(公告)号:CN106067432A

    公开(公告)日:2016-11-02

    申请号:CN201610244513.6

    申请日:2016-04-18

    Abstract: 描述了一种辐射切割晶元的方法,所述方法包括以下步骤:低功率切割两个沟槽,之后高功率切割缝隙。单脉冲辐射束被分裂成第一脉冲辐射束以及第二脉冲辐射束,所述第一脉冲辐射束用于切割至少一个所述沟槽,以及所述第二脉冲辐射束用于切割所述缝隙。当在切割方向上沿着切割道在晶元上切割所述缝隙时,通过所述第一辐射束的前缘以及所述第二辐射束的后缘同时引导所述第一和第二辐射束。为了从相反切割方向切割所述缝隙,从所述单脉冲辐射束分裂出用于开槽的第三脉冲辐射束。

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