层叠陶瓷电子部件
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117153556A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310614233.X

    申请日:2023-05-29

    Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件,其具有:包含陶瓷层和内部电极层的元件主体、和形成于元件主体的外表面且与内部电极层的一部分电连接的外部电极。外部电极具有:第一层,其与元件主体直接相接,包含第一绝缘体相和第一金属相;第二层,其与第一层的外表面相接,包含第二绝缘体相和第二金属相。第一层中的第一金属相的面积比例超过8%且为30%以下,第二层中的第二金属相的面积比例高于第一层中的第一金属相的面积比例。而且,第一金属相的平均长宽比为3.5以上。

    电介质陶瓷组合物及电子部件

    公开(公告)号:CN101419865B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200810175631.1

    申请日:2008-09-26

    Abstract: 本发明涉及电介质陶瓷组合物及电子部件。本发明提供一种电介质陶瓷组合物,其作为主成分具有BaTiO3,相对于主成分100摩尔,作为副成分,以各氧化物或复合氧化物换算,含有:MgO:0.50~3.0摩尔、MnO:0.05~0.5摩尔、选自Sm、Eu、Gd中的元素的氧化物(RE12O3)、选自Tb、Dy中的元素的氧化物(RE22O3)、选自Y、Ho、Er、Yb、Tm、Lu中的元素的氧化物(RE32O3)、BaZrO3:0.20~1.0摩尔、及选自V、Ta、Mo、Nb、W中的元素的氧化物:0.05~0.25摩尔,上述RE12O3、RE22O3和RE32O3的含量满足:RE12O3

    层积陶瓷电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN100524554C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200410100538.6

    申请日:2004-10-29

    Abstract: 本发明提供结构缺陷少、并改善了高温负荷寿命的层积陶瓷电容器等层积陶瓷电子部件的制造方法,这种层积陶瓷电子部件的制造方法的特征在于:具有烧结交互配置多个介电质层用糊剂和含贱金属内部电极层用糊剂的层积体的烧结工序、把该烧结后的层积体在600~900℃的温度T1下进行退火处理的第1退火工序、和把该第1退火后的层积体在900~1200℃(不含900℃)的温度T2下进行退火处理的第2退火工序。

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