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公开(公告)号：CN105340102A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480029811.2
申请日：2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/5243 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558
Abstract: 本申请涉及一种有机电子器件及其制备方法。该有机电子器件可以有效阻滞水分或氧气从外部环境进入到有机电子器件中，提高有机电子器件的寿命和耐久性从而具有高可靠性，并且在将膜粘附至基板的步骤中使对准误差最小化。
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公开(公告)号：CN105247700A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029837.7
申请日：2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L51/52
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0094 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/303
Abstract: 本申请提供了一种包封膜、一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的产品以及一种包封OED的方法。所述包封膜可以有效地阻止来自外部环境的水分或氧气渗入OED中，防止由于吸湿剂与水分之间的反应发生的体积膨胀引起有机膜的粘合故障和损坏，并且由于OED的寿命和耐久性的提高提供了高可靠性。
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公开(公告)号：CN105073884A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019429.3
申请日：2014-09-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/02 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/5073 , C08K5/5435 , C08L63/00 , C08L101/02 , C08L101/04 , H01L51/0035 , H01L51/5253 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及一种可固化组合物以及包含该可固化组合物的粘合膜，并且提供了一种可固化组合物和一种粘合膜，所述可固化组合物和粘合膜能够防止包含在组合物中的水分、离子物质以及其他外来杂质损坏元件并有效地阻止电化学腐蚀，从而提高有机电子装置的寿命和耐久性。
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公开(公告)号：CN104508065A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380038677.8
申请日：2013-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , H01L51/50
CPC classification number: C09J7/00 , C08K3/22 , C08K2003/2206 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/5253 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及一种粘合膜和使用该粘合膜的用于封装有机电子装置的产品。本发明通过防止基质树脂内的湿气移动而保持湿气阻隔能力，由此有效阻隔湿气或氧气自外部进入有机电子装置，并提高了以薄膜形式成型的有机电子装置面板的时间稳定性、使用寿命和耐久性，从而确保了长期的可靠性。
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公开(公告)号：CN104039910A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380004696.9
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本申请可以提供一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103998238A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004305.3
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。本申请提供一种具有优异水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
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公开(公告)号：CN102015953A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114672.2
申请日：2009-04-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101835865A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112744.5
申请日：2008-10-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00
CPC classification number: C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2924/1434 , H01L2924/37001 , Y10T428/24
Abstract: 本发明涉及一种切割芯片贴膜和切割方法，该切割芯片贴膜能够在任何半导体封装工艺中保持良好的可加工性和可靠性，例如粘附性、间隙填充性和拾起性，同时在切割步骤中控制毛刺发生率因而控制芯片的污染。具体而言，本发明的特征在于优化切割芯片贴膜的拉伸特性，或者在切割步骤中在芯片贴膜部分进行切割并通过扩缝步骤使其分离。因此，本发明在控制切割步骤中的毛刺发生率和芯片的污染的同时可以调节膜的物理性能以使粘附性、拾起性和间隙填充性最大化而不受特别限制。因此，在封装工艺中可以优异地保持可加工性和可靠性。
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公开(公告)号：CN101835861A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112424.X
申请日：2008-10-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C08L33/068 , C08L2666/04 , C09J7/35 , C09J133/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83885 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/25 , Y10T428/269 , Y10T428/2874 , Y10T428/31515 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。
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公开(公告)号：CN105008476B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201480011630.7
申请日：2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J121/00 , C09J9/00
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法。本发明提供一种压敏粘合剂膜，该压敏粘合剂膜可以有效地阻挡水分或氧气从外部环境渗入有机电子器件中，并且在苛刻的条件例如高温和高湿下表现优异的可靠性，以及优异的光学特性。
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