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公开(公告)号：CN119908026A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380067762.0
申请日：2023-10-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社 , 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 在现有技术中，无法获得一种不使用光刻技术的半导体制造用导电柱模块，该半导体制造用导电柱模块可以用于倒装芯片封装的基板的二次布线，或用于在后芯片(RDL优先)封装中形成再配置层(RDL)。本发明提供一种半导体制造用导电柱模块前体、半导体或半导体前体及其制造方法，所述半导体制造用导电柱模块前体具备由片状的树脂固化物担载有导电柱部件的结构，且具有对基板的足够的密合性、应力缓和性和耐久性。
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公开(公告)号：CN118284668A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077105.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过固化形成表面粘度小、较硬的固化产物的固化性有机硅组合物及其用途，其固化特性和加热熔融时的流动性优异，可以进行精细填充，且作为组合物整体，保存稳定性优异，能够进行有厚度的成型。[解决方案]一种固化性有机硅组合物，其含有：(A)(A1)具有固化反应性官能团且包含20摩尔％以上的Q单元的有机聚硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的包含20摩尔％以上的Q单元的包含有机聚硅氧烷树脂的固体有机聚硅氧烷树脂；(B)具有固化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷10～100质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)使用Tg在110～200℃范围的热塑性树脂的含有氢化硅烷化反应催化剂的微粒，作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117881748A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058295.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其具有良好的热熔性和低溶融粘度，因此操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度以及对基材的接合强度优异，优选作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，该固化性有机硅组合物含有：(A)包含一定比例的M单元和T单元，并且具有烯基的热熔性的有机聚硅氧烷树脂；(B)包含特定的硅氧烷单元，并且包含10质量％以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)有机氢硅氧烷化合物；(D)氢化硅烷化催化剂；以及(E)相对于(A)～(D)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，在25℃下的温度下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117858923A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280057469.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物、其生产效率及均质性优异的制造方法，该固化性有机硅组合物能够大量含有功能性无机填料，并提供一种通过高温下的高流动性而表征的热熔性、间隙填充性及均匀性优异的固化物，该固化物能够适用于转移成型等成型或密封工艺，不易产生粉尘，且操作作业性优异。一种颗粒状固化性有机硅组合物及其用途，该颗粒状固化性有机硅组合物含有：(A)含有至少20摩尔％以上的T单元的有机聚硅氧烷树脂；(B)固化剂；以及(C)功能性无机填料，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分的含量为400～3000质量份，在25℃下为固体，在180℃下通过流动试验仪测定的熔融粘度为200Pa·s以下，平均粒径在0.1～10.0mm的范围内。
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公开(公告)号：CN116134093A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/05
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115885015A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202080102014.8
申请日：2020-07-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种有机硅凝胶组合物，该有机硅凝胶组合物的保存稳定性优异，能提供高温下的耐热性以及透明性优异，特别是即使在构件的仅一个方向暴露于高温的条件下长期使用的情况下，也能维持低弹性模量、低应力以及高透明性，并且不易产生裂纹/剥离等的有机硅凝胶固化物。一种有机硅凝胶组合物及其使用，该有机硅凝胶组合物含有以下成分：(A)具有与硅原子键合的烯基的支链状聚有机硅氧烷；(B‑1)在分子中具有三个以上的硅原子键合氢原子，并且含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的T单元或Q单元的支链状有机氢聚硅氧烷；(B‑2)在一个分子中具有两个硅键合氢原子的链状有机氢聚硅氧烷；(C)铂系加成反应催化剂；以及(D)铈盐的反应产物。
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公开(公告)号：CN115023471A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094103.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不易受到固化阻碍，保存稳定性优异的固化性热熔有机硅组合物、以及由该固化性热熔有机硅组合物形成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)不具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且以特定的比率包含含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂的固体状聚有机硅氧烷树脂；(B)至少两个包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的链状聚有机硅氧烷；(C)在大气压下100℃下暴露1小时后相对于暴露前的质量减少率为10质量％以下的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，该固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113396188A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091020.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，固化性有机硅组合物在传递成型时，成型的固化物即使在高温下也低模量且柔软，应力缓和特性优异，因此特别是在与基材一体成型时，不易产生成型物的翘曲、缺陷，并且传递成型后的该固化物的脱模性(脱模)优异。一种传递成型用固化性有机硅组合物及其用途，就传递成型用固化性有机硅组合物而言，室温至200℃的成型温度下的通过MDR(Moving Die Rheometer)测定的、(1)最大扭矩值小于50dN·m，(2)达到最大扭矩值时，以储存扭矩值/损失扭矩值之比表示的损耗角正切(tanδ)的值小于0.2。
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公开(公告)号：CN113396042A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091217.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B29C55/18 , B29K83/00 , B32B27/00 , C09J11/04 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09J7/30 , B29C48/08 , B29C48/154 , B29C48/25 , B29C48/305 , B29C48/88
Abstract: 本发明提供一种高效地制造固化性粒状有机硅组合物片材的方法、包含该固化性有机硅片材的层叠体的制造方法，固化性粒状有机硅组合物片材具有热熔性，由操作作业性和固化特性优异的固化性粒状有机硅组合物形成，平坦性和均匀性优异。本发明的具有热熔性的固化性有机硅片材的制造方法的特征在于，包括：工序1：将聚有机硅氧烷树脂微粒、固化剂以及功能性填料混合的工序；工序2：将工序1中得到的混合物一边加热熔融一边混炼的工序；工序3：将工序2中得到的加热熔融后的混合物层叠于具备至少一个剥离面的膜之间的工序；工序4：使工序3中得到的层叠体在辊之间拉伸，成型具有特定的膜厚的固化性有机硅片材的工序。
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公开(公告)号：CN117881747A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056297.6
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有良好的热熔性和优异的熔融特性，因此密封时的操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度和对基材的粘合强度优异，适合作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，含有：(A)具有特定的硅氧烷单元比的热熔性MDT型有机聚硅氧烷树脂；(B)有机氢硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；以及(D)相对于(A)～(C)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，该固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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