公开(公告)号：CN113166546A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980078290.2

申请日：2019-10-29

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 西嶋一裕 ,  中村昭宏 ,  古川晴彦 ,  吉武诚 ,  今泉彻 ,  尾崎弘一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  H01L31/048

Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。

公开(公告)号：CN112673073A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980057747.1

申请日：2019-08-13

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明提供一种形成低温下储能模量(G’)较低、固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，为(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。

公开(公告)号：CN107250313B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680012561.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  田中尚子 ,  中村昭宏

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J11/00 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。

公开(公告)号：CN111670235A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010983.8

申请日：2019-01-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝 ,  田中英文

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。

公开(公告)号：CN106574168B

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201580045099.X

申请日：2015-07-09

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 水野春奈 ,  中村昭宏 ,  田中英文 ,  堀诚司

IPC: C09K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种用于制成对于有机硅系粘合剂也具有充分的剥离性、同时即使对固化物施加压力也显示优异的剥离性的离型剂组合物的离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、具备由其固化物构成的固化层的离型片、以及具备该离型片及粘合层的叠层体。本发明为一种离型控制剂、含有该离型控制剂的有机硅离型剂组合物、离型片及叠层体，所述离型控制剂包含一分子中具有15～29摩尔％的含氟原子的有机基团且不含氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷。