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公开(公告)号：CN108844992A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810644662.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法，包括抽吸实验沸腾池，抽吸实验沸腾池通过下方开口的隔板分为抽吸腔和排液腔，抽吸实验沸腾池的底板上安装有载物凸台，载物凸台的上部伸入至抽吸腔中，且载物凸台的上部设置测试芯片，测试芯片的两端通过导线连接至直流电源，测试芯片的正上方设置有抽吸管束，抽吸管束通过连接在抽吸实验沸腾池上的输液管道连接至冷凝器，冷凝器的出口端通过直流泵连接至回液管道，所述回液管道连接在抽吸实验沸腾池上，且回液管道与排液腔连通。本发明通过抽吸作用产生低压，加快芯片表面气泡脱离和周围冷流体快速补充，具有操作灵活，控制简单，占地面积小，芯片替换方便等优点。
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公开(公告)号：CN102279205A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110182539.X
申请日：2011-06-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置，包括旋涡泵，旋涡泵的出口与加热器入口相连，加热器出口与总流量计入口相连，总流量计出口分成两路，一路经横流支路后进入纯流动段，另一路经喷射支路后进入纯流动段，纯流动段出口与池沸腾段入口相连，池沸腾段出口分成两路，一路与第五控制阀连接，另一路与冷凝器入口相连，冷凝器出口与旋涡泵入口相连，完成一个循环，综合了池沸腾、纯流动沸腾和射流冲击沸腾换热的优势，去掉部分重复设备和操作过程，具有操作灵活，控制简单，占地面积小的优点。
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公开(公告)号：CN119997433A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411951216.6
申请日：2024-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种基于多孔薄膜蒸发相变的浸没式散热结构属于芯片散热领域，包括散热模块，用于承载服务器组件和提供换热环境；冷凝模块，用于将机箱部分散热产生的电子氟化液蒸汽转换为电子氟化液；过滤模块，将冷凝模块转换出的电子氟化液过滤净化，去除其中的杂质；储液模块，将过滤模块净化过的电子氟化液储存起来，为散热回路提供电子氟化液；增压模块，为电子氟化液提供动力；控制模块，收集、处理散热回路中的温度、压力以及流量的参数数据，并根据预设值对参数数据进行调整。本发明采用上述结构，解决了目前两相浸没式服务器机箱散热临界热流密度较低、氟化液需求量大导致的成本较高以及压力波动影响服务器运行可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN119903690A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411647033.5
申请日：2024-11-18
Applicant: 西安西热节能技术有限公司 , 西安交通大学 , 西安热工研究院有限公司
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F30/28 , G06F18/2131 , G06F30/10 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F111/18
Abstract: 本发明公开了一种气液两相密封转子动力特性数值求解方法及系统，包括：判断气液两相工质的流型；根据气液两相工质的流型设置气相工质及液相工质的类型；采用非均质Euler‑Euler模型求解密封进出口物性参数，根据所述密封进出口物性参数求解密封进出口气相介质的韦伯数，通过韦伯数对液滴或气泡直径进行校核；采用转子椭圆多频涡动模型及非均质Euler‑Euler模型计算时域下的流体激振力及转子涡动位移；将时域下的流体激振力及转子涡动位移转化为频域信号，根据频域信号求解阻抗系数；根据气液两相工质的流型，对阻抗系数进行特性系数的提取，该方法及系统能够准确计算气液两相密封转子动力特性数值。
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公开(公告)号：CN119593817A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411703919.7
申请日：2024-11-26
Applicant: 西安西热节能技术有限公司 , 西安交通大学 , 西安热工研究院有限公司
IPC: F01D11/16
Abstract: 本发明公开了一种自适应调节间隙的轮缘密封结构、透平及汽轮机，包括设置在静盘壁面上的静盘侧热敏感高膨胀形变区以及设置于动盘壁面上的动盘侧热敏感高膨胀形变区，其中，静盘侧热敏感高膨胀形变区及动盘侧热敏感高膨胀形变区均位于轮缘间隙内，该结构、透平及汽轮机能够有效减少轮缘密封对封严冷气的需求，在不影响透平主流气动性能的同时，有效抑制燃气通过轮缘间隙入侵盘腔，并满足和适应燃气透平在不同运行工况下的轮缘封严需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118866849A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410894142.0
申请日：2024-07-04
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种歧管式微通道散热装置，包括顶层，顶层包括盖板、进液口和出液口，进液口和出液口间隔开设在盖板上；中间层，中间层包括夹板和第一凹槽，第一凹槽内设置有进液区域、出液区域和分流区域，进液区域与分流区域连通，进液区域和出液区域不连通；底层，底层包括底板、第二凹槽和多孔件，第二凹槽开设在底板上，多孔件设置在第二凹槽内，分流区域的下端与多孔件抵接，第二凹槽与出液区域连通。通过设置的分流区域和多孔件相互配合，使得换热工质可以快速铺展，使得换热工质分布更加均匀，可使得多孔件受热蒸发的换热工质快速及时脱离多孔件，同时还能及时进行换热工质的补充，有效提高了换热效率，从而提高了散热效果。
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公开(公告)号：CN117647128B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311335794.2
申请日：2023-10-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: F28D15/04 , F28F21/06 , F28F9/007 , D01D5/00 , C23C14/35 , C23C14/10 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种柔性均热板和制备方法，包括：第一壳板、第二壳板、吸液芯和镀膜层，吸液芯设置于第二壳板靠近第一壳板的一端，且吸液芯位于液体区内，吸液芯用于储存液体工质，液体工质用于受热蒸发为蒸汽进入蒸汽区，蒸汽冷凝为液体工质进入液体区，第一壳板、第二壳板和吸液芯的材料相同，材料为柔性聚合物材料，吸液芯为多孔结构；镀膜层设置于第一壳板和第二壳板的外表面，镀膜层用于提高第一壳板和第二壳板的阻隔性能。本申请既能保证柔性均热板具有良好的柔性、可弯折性和轻薄性，又能使得吸液芯和第二壳板的结合强度更高，接触热阻更低，进而提高了传热效率。还能更有效的封存液体工质，进而提高柔性均热板的使用时间。
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公开(公告)号：CN118640719A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410697575.7
申请日：2024-05-31
Applicant: 西安交通大学 , 超聚变数字技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种环路热管散热装置，包括：蒸发器、冷凝器、蒸汽管路和液体管路，蒸发器包括底板、吸液芯结构、盖板和密封结构，盖板设置于底板上，底板和盖板形成有真空腔，吸液芯结构设置于真空腔内，吸液芯结构用于储存液态的传热工质，吸液芯结构用于与盖板相配合，以将真空腔分隔为间隔设置的补偿腔和蒸发室，密封结构设置于盖板靠近底板的一端，且密封结构的位置和吸液芯结构的位置相对应，密封结构远离盖板的一端用于与吸液芯结构相抵接，以实现补偿腔和蒸发室的隔离。本申请的散热装置提高了蒸发器内的气液隔绝性能，解决了蒸发室向补偿腔的漏气、漏热问题，进而提高了散热性能。
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公开(公告)号：CN118442549A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410530007.8
申请日：2024-04-29
Applicant: 西安交通大学
IPC: F17D5/02 , G06F30/18 , G06F30/27 , G06F30/28 , G06Q10/04 , G06Q50/06 , G06N20/00 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F113/14 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种基于机器学习的燃气泄漏扩散危险区域快速预测方法，所述方法包括以下步骤：S1：对目标管道进行CFD数值仿真，获得大量燃气泄露扩散样本数据集；S2：构建机器学习预模型，使用燃气泄露扩散样本数据集对机器学习预模型进行训练、测试和优化，得到成熟的机器学习模型；S3：使用成熟的机器学习模型快速预测泄漏事故实时燃气危险区域。本发明构建了全工况的管道燃气泄露事故数值仿真数据集，引用机器学习模型针对传感器信息特征进行标定，能够根据燃气传感器获取的数据进行燃气危险区域的快速预测，做到燃气危险区域的快速、准确预测。
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公开(公告)号：CN118406920A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410640843.1
申请日：2024-05-22
Applicant: 西安交通大学
IPC: C22C1/05 , B22F3/23 , B22F3/14 , B22F1/18 , C23C14/35 , C23C14/18 , C23C14/22 , C01B32/28 , B22F9/04 , C22C26/00 , C22C9/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供了一种第三代半导体用高导热、低膨胀率金刚石/铜复合材料及其制备方法，在真空条件下，对金刚石磁控镀钨，得到W相包覆的镀层金刚石；将镀层金刚石与铜粉球磨混合均匀；将均匀混合的粉末在进行热压烧结的同时进行热处理制备成为金刚石/铜复合材料。本发明显著提高了金刚石表面的镀层质量，保证了金刚石/铜复合材料的热力学性能不会劣化。
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