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公开(公告)号：CN118098298A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311612175.3
申请日：2023-11-28
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本申请案涉及用于经耦合主机及存储器裸片的技术。举例来说，为了将存储器存取电路系统分布于堆叠的多个半导体裸片当中，第一裸片可包含一组一或多个存储器阵列及经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第一部分，且第二裸片可包含经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第二部分。经配置以存取一组存储器阵列的所述电路系统的所述第一部分及所述第二部分可使用各种互连技术(例如所述相应存储器裸片的导电触点的融合)通信地耦合于所述裸片之间。在一些实例中，所述第二裸片还可包含所述主机本身(例如主机处理器)。
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公开(公告)号：CN114402307B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080064473.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 一种存储器芯片，其具有第一引脚集合，所述第一引脚集合被配置成允许所述存储器芯片经由第一布线耦合到第一微芯片或装置。所述存储器芯片还具有第二引脚集合，所述第二引脚集合被配置成允许所述存储器芯片经由与所述第一布线分开的第二布线耦合到第二微芯片或装置。所述存储器芯片还具有数据移动器，所述数据移动器被配置成便于经由所述第二引脚集合存取所述第二微芯片或装置以从所述第二微芯片或装置读取数据并且将数据写入到所述第二微芯片或装置中。此外，一种系统，其具有所述存储器芯片、所述第一微芯片或装置以及所述第二微芯片或装置。
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公开(公告)号：CN114402282A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064797.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 美光科技公司
IPC: G06F3/06 , G06F12/1027 , G06F12/1036 , G06F12/0873 , G06F12/02
Abstract: 本发明提供一种计算机系统，其存储用以识别存储用于所述计算机系统的存储器的可随机存取数据的物理存储器装置的元数据。在一种作法中，由所述计算机系统的操作系统维护对地址空间中的存储器的存取。存储的元数据使所述地址空间的第一地址范围与第一存储器装置相关联，且使所述地址空间的第二地址范围与第二存储器装置相关联。所述操作系统通过存取所述存储的元数据管理在所述计算机系统上运行的过程。此管理包含基于所述存储的元数据来分配存储器，使得将用于第一过程的数据存储于所述第一存储器装置中，且将用于第二过程的数据存储于所述第二存储器装置中。
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公开(公告)号：CN114385522A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111209291.1
申请日：2021-10-18
Applicant: 美光科技公司
IPC: G06F12/0877
Abstract: 本申请涉及一种具有裸片上高速缓冲存储器的存储器装置。一种示例存储器子系统包含：多个存储体组，其中每个存储体组包括多个存储器存储体；多个行缓冲器，其中所述多个行缓冲器中的两个或更多个行缓冲器与每个存储器存储体相关联；高速缓冲存储器，其包括多个高速缓存线；处理逻辑，其以通信方式耦合到所述多个存储体组和所述多个行缓冲器，所述处理逻辑用以执行包括以下各项的操作：接收指定所述多个存储器存储体中的存储器存储体的行的激活命令；将数据从指定行提取到所述多个行缓冲器中的行缓冲器；以及将所述数据复制到所述多个高速缓存线中的高速缓存线。
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公开(公告)号：CN114385521A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111202856.3
申请日：2021-10-15
Applicant: 美光科技公司
IPC: G06F12/0877
Abstract: 一种实例存储器子系统包含：多个存储体组，其中每个存储体组包括多个存储器存储体；多个行缓冲区，其中所述多个行缓冲区中的两个或更多个行缓冲区与每个存储体组相关联；以及处理逻辑，其以通信方式耦合到所述多个存储体组和所述多个行缓冲区，所述处理逻辑执行包括以下各项的操作：从主机接收标识所述多个行缓冲区中的行缓冲区的命令；以及参照所标识的行缓冲区执行操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113906399A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202080038839.8
申请日：2020-04-22
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 描述用于节制存储器即服务的网络通信的系统、方法和设备。举例来说，计算装置可通过出借方装置与所述计算装置之间的通信连接借用所述出借方装置的一定量的随机存取存储器。所述计算装置可将虚拟存储器分配到在所述计算装置中运行的应用程序，且将所述虚拟存储器的至少一部分配置为托管于由所述出借方装置借出给所述计算装置的所述量的存储器上。所述计算装置可根据存储在存储器区中的内容的关键度级别而在通过所述通信连接存取所述量的存储器时节制由所述存储器区使用的数据通信。
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公开(公告)号：CN112015677A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010460004.3
申请日：2020-05-27
Applicant: 美光科技公司
IPC: G06F12/0893 , G06F12/1027
Abstract: 本申请案涉及到或从借入存储器的精细粒度数据迁移。描述使用存储器即服务MaaS中的精细粒度数据迁移的系统、方法及设备。举例来说，可使用存储器状态图识别借入存储器区域(例如所借远程存储器页面)的子区域(例如，高速缓存线)的高速缓存可用性。在存取子区域中的虚拟存储器地址之前，检查所述存储器状态图。如果所述子区域在本地存储器中具有高速缓存可用性，那么存储器管理单元使用从所述虚拟存储器地址转换的物理存储器地址进行存储器存取。否则，在使用所述物理存储器地址之前，将所述子区域从所述借入存储器区域高速缓存到所述本地存储器。
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公开(公告)号：CN119065992A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410685227.8
申请日：2024-05-30
Applicant: 美光科技公司
Inventor： A·D·艾卡尔 , B·基思 , J·B·约翰逊 , 刘纯一 , S·古纳塞克拉安 , 保罗·A·拉伯奇 , G·A·金 , S·K·米拉瓦拉普 , 林书韦 , N·A·埃克尔 , L·P·约翰逊 , N·D·亨宁松
Abstract: 本申请案涉及描述用于堆叠存储器架构的接口技术。例如存储器系统的半导体系统可在堆叠的多个半导体裸片中分布存储器存取电路系统。所述系统的第一裸片可包含能够操作以配置所述第一裸片的一组多个第一接口的逻辑电路系统。每一第一接口块可包含能够操作以与所述系统的一或多个第二裸片的一或多个第二接口块通信以存取所述一或多个第二裸片的相应一组一或多个存储器阵列的电路系统。在一些实例中，所述系统可包含用于每一第一接口块的相应控制器以支持经由所述第一接口块进行的存取操作。所述系统还可包含非易失性存储装置、一或多个传感器或其组合以执行所述系统的各种操作。
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公开(公告)号：CN118613912A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018694.9
申请日：2023-11-30
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01L23/00
Abstract: 本公开描述用于经耦合半导体系统中的热分布技术的方法、系统及装置。半导体系统可通过将各种半导体组件彼此耦合来形成，且还可实施半导体材料以支持具有相对接近通过所述半导体系统的经耦合半导体组件的热导率的热导率的热路径。此半导体材料可定位于所述半导体系统的以其它方式未被功能性(例如，电可操作)半导体组件占用的区中且在一些实例中，可为电不可操作的(例如，可能缺少功能性电路系统)。对于功能性半导体组件直接耦合(例如，通过熔合接合或混合接合技术)的实施方案，所述半导体材料也可与所述半导体组件中的至少一者直接耦合。
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公开(公告)号：CN113874825B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202080038482.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 美光科技公司
IPC: G06F3/06 , G06F12/06 , G06F12/1036 , G06F13/38
Abstract: 描述用以智能地迁移涉及借用存储器的内容的系统、方法和设备。举例来说，在预测在此期间具有借用存储器的计算装置之间的网络连接减弱的时间段之后，所述计算装置可至少部分地基于内容的预测的使用、调度操作、预测的操作、电池电平等对虚拟存储器地址区域的内容做出迁移决策。可使用人工神经网络基于存储器使用历史、电池使用历史、位置历史等做出所述迁移决策；且可通过在所述计算装置的存储器映射中重新映射虚拟存储器区域来执行内容迁移。
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