-
公开(公告)号：CN119153422A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410769149.X
申请日：2024-06-14
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L23/373 , H10B80/00
Abstract: 提供具有增强的热缓解的半导体装置。所述半导体装置包含：逻辑裸片；第一多个堆叠式存储器裸片，其在逻辑裸片的后侧表面上方的第一位置处与逻辑裸片电耦合；第二多个堆叠式存储器裸片，其在逻辑裸片的后侧表面上方的第二位置处与逻辑裸片电耦合；第一介电材料，其安置在逻辑裸片的后侧表面上方及所述第一多个堆叠式存储器裸片与所述第二多个堆叠式存储器裸片之间；及虚设裸片，其安置在所述第一介电材料上方且耦合到所述第一多个堆叠式存储器裸片及所述第二多个堆叠式存储器裸片，其中所述虚设裸片通过具有电介质‑电介质熔融接合的第二介电层耦合到所述第一多个堆叠式存储器裸片及所述第二多个堆叠式存储器裸片的后侧表面。
-
公开(公告)号：CN112423540A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010850731.0
申请日：2020-08-21
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含(i)具有多个孔隙的框架，及(ii)可移动地定位在所述孔隙中的对应孔隙内的多个散热片。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述散热片配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。
-
公开(公告)号：CN118613912A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018694.9
申请日：2023-11-30
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01L23/00
Abstract: 本公开描述用于经耦合半导体系统中的热分布技术的方法、系统及装置。半导体系统可通过将各种半导体组件彼此耦合来形成，且还可实施半导体材料以支持具有相对接近通过所述半导体系统的经耦合半导体组件的热导率的热导率的热路径。此半导体材料可定位于所述半导体系统的以其它方式未被功能性(例如，电可操作)半导体组件占用的区中且在一些实例中，可为电不可操作的(例如，可能缺少功能性电路系统)。对于功能性半导体组件直接耦合(例如，通过熔合接合或混合接合技术)的实施方案，所述半导体材料也可与所述半导体组件中的至少一者直接耦合。
-
公开(公告)号：CN112437581B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202010841938.1
申请日：2020-08-20
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含基座部分及从所述基座部分延伸的多个伸出部。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。
-
公开(公告)号：CN116960080A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310433191.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L25/00 , H10B80/00
Abstract: 本公开涉及使用W2W熔合接合将碳纳米纤维集成到半导体装置中的方法及设备。一种包含用于热耗散的碳纳米纤维CNF的半导体装置组合件具有CNF层。模制化合物囊封所述CNF层以形成经囊封CNF层。所述模制化合物在所述经囊封CNF层内的个别邻近CNF之间延伸，且所述经囊封CNF层内的个别CNF的至少一部分的上边缘沿所述经囊封CNF层的上表面暴露。所述CNF层的所述上表面可移除地附接到载体晶片的底部表面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118824308A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410385491.X
申请日：2024-04-01
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本申请涉及耦合半导体系统中的数据路径信号放大。半导体系统可以实施包含存储器阵列的第一裸片和包含主机接口的第二裸片。所述第一裸片可包含所述存储器阵列与所述主机接口之间的数据路径的第一部分，其包含第一部分数据路径放大电路系统。所述第二裸片可包含所述数据路径的第二部分，其包含第二部分数据路径放大电路系统。所述半导体系统可实施裸片之间的细间距互连，以支持所述数据路径的相对较大数量的信号路径，在一些实例中，这可支持减少或消除与较粗互连相关联的串行化/去串行化电路系统。在一些实施方案中，半导体系统可实施切换组件，所述切换组件可用于在具有所述裸片的不同放大配置的数据路径之间进行切换。
-
公开(公告)号：CN118098298A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311612175.3
申请日：2023-11-28
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本申请案涉及用于经耦合主机及存储器裸片的技术。举例来说，为了将存储器存取电路系统分布于堆叠的多个半导体裸片当中，第一裸片可包含一组一或多个存储器阵列及经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第一部分，且第二裸片可包含经配置以存取所述一组存储器阵列的所述电路系统的第二部分。经配置以存取一组存储器阵列的所述电路系统的所述第一部分及所述第二部分可使用各种互连技术(例如所述相应存储器裸片的导电触点的融合)通信地耦合于所述裸片之间。在一些实例中，所述第二裸片还可包含所述主机本身(例如主机处理器)。
-
公开(公告)号：CN114590255A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111437845.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 美光科技公司
Inventor： A·R·格里芬 , 李晓 , M·P·F·查瓦里亚 , A·C·拉维亚诺
IPC: B60W30/14
Abstract: 本申请涉及双模式巡航控制。与用于交通工具的巡航控制相关的系统、方法及设备。在一个方式中，在第一模式中使用来自传感器的数据控制用于第一交通工具的速度是。所述速度在至少保持距所述第一交通工具跟随的第二交通工具的最小距离的同时受到控制。响应于确定来自所述传感器的数据不可用于控制所述第一交通工具(例如，所述数据不可用于测量所述最小距离)，所述第一交通工具从所述第一模式改变到第二模式。在所述第二模式中，所述第一交通工具维持恒定速度和/或从传感器和/或位于所述第一交通工具外部的计算装置获得额外数据。在另一方式中，所述额外数据可以额外地或替代地从所述第一交通工具的乘客的移动装置获得。所述额外数据用于维持距所述第二交通工具的安全最小距离。
-
公开(公告)号：CN114572206A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111446579.0
申请日：2021-11-30
Applicant: 美光科技公司
Inventor： A·R·格里芬 , 李晓 , M·P·F·查瓦里亚 , A·C·拉维亚诺
IPC: B60W30/14
Abstract: 本申请案涉及用于自主车辆控制的日光处理。与用于车辆的传感器数据处理有关的系统、方法和设备，用以在日光或其它亮光进入所述车辆的传感器时改进操作。在一种方法中，可调整滤波经配置以用于车辆的传感器。在一个实例中，光学滤波器定位在到达相机的图像传感器的光的路径上。举例来说，当在日落时行驶到阳光直射中时，滤波改进保持在自适应巡航控制中的能力。所述光学滤波器可具有例如偏振等可控特性。在一个实例中，所述车辆的控制器经配置以自动调整所述光学滤波器的所述特性以改进图像质量，从而改进对象辨识。在另一实例中，相机配置有使用不同辐射光谱(例如，可见光和红外光)中的传感器的复合视觉。所述复合视觉可为在太阳的方向上行驶的自主车辆提供增强的视觉能力。
-
公开(公告)号：CN111244044A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911060947.0
申请日：2019-11-01
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L21/98
Abstract: 本申请案涉及用于半导体装置的散热器以及相关联系统及方法。本发明提供一种具有具不同突出部布置的散热器的存储器系统。在一些实施例中，所述存储器系统包括：衬底；第一半导体装置，其附接到所述衬底的第一侧；第二半导体装置，其附接到所述衬底的第二侧；第一散热器，其附接到所述第一半导体装置；及第二散热器，其附接到所述第二半导体装置。所述第一散热器具有面对第一方向且定位成第一布置的多个第一突出部，且所述第二散热器具有面对第二方向且定位成不同于所述第一布置的第二布置的多个第二突出部。在一些实施例中，所述第一突出部在第一方向上与大多数的所述第二突出部对准且在第二方向上与大多数的所述第二突出部偏移。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.01 seconds)
