-
公开(公告)号：CN116195051A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180064735.9
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/29
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
-
公开(公告)号：CN115064526A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210667470.8
申请日：2017-05-31
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体功率模块，包括：绝缘基板，其包括一个表面和另一个表面，并且具有5mm以下的厚度；第1端子，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧；第2端子，其以抵消从所述第1端子产生的磁场的至少一部分的方式配置于所述绝缘基板的所述另一个表面侧；以及开关元件，其配置于所述绝缘基板的所述一个表面侧，被施加所述第1端子和所述第2端子之间的端子电压的至少一部分。
-
公开(公告)号：CN110447099A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019835.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。所述半导体器件具有基片、搭载层、多个开关元件、耐湿层和密封树脂。所述基片具有朝向厚度方向的主面。所述搭载层具有导电性且配置在所述主面。多个所述开关元件分别具有朝向所述厚度方向上的所述主面所朝向的一侧的元件主面、朝向与所述元件主面相反的一侧的背面和与所述元件主面和所述背面这两者相连的侧面。多个所述开关元件以所述背面与所述主面相对的状态与所述搭载层电接合。所述耐湿层覆盖至少任一个所述侧面。所述密封树脂覆盖多个开关元件和所述耐湿层这两者。所述耐湿层以在所述厚度方向上跨所述搭载层与所述侧面之间的方式与所述搭载层和所述侧面这两者接触。
-
公开(公告)号：CN118919531A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411168894.5
申请日：2021-09-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
-
公开(公告)号：CN116936561B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311044146.1
申请日：2021-09-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L25/07 , H01L23/49 , H01L23/498
Abstract: 半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117712049A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311773081.4
申请日：2021-09-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
-
公开(公告)号：CN117525033A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311582608.5
申请日：2021-09-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/528 , H01L23/48
Abstract: 半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
-
公开(公告)号：CN110383475B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880016289.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
-
公开(公告)号：CN116075933A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180059597.5
申请日：2021-07-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(A10)具有搭载于第一裸片焊盘(11)的2个第一开关元件(30a、30b)。2个第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)通过第一控制连接部件(51)与第一控制引线(21)连接。第一控制连接部件(51)具有与第一控制引线(21)连接的引线连接部(511)和连接在引线连接部(511)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的电极连接部(512a、512b)。电极连接部(512a、512b)的长度相同。因此，第一控制引线(21)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的连接部件的长度相同。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.034 seconds)
